图7 CST高速差分过孔仿真 HyperLynx HyperLynx SI提供三维电磁场建模与仿真功能,在Linesim中集成HyperLynx 3D EM三维电磁场仿真引擎,能够在“前端”实现三维过孔物理结构电磁建模 ,提供Boardsim与HyperLynx 3D EM的接口,能够提取复杂PCB结构的3D模型,从而实现精确的三维电磁场建模与仿真。 ...
软件主要功能特点如下:(1)、时域及频域算法;(2)、2D边界元法(BEM)和2.5D部分单元等效电路法(PEEC)提取Layout的分布参数网络模型;(3)、基于SPICE模型快速仿真包含走线、无源RLC器件、IC模块及各类非线性器件整板的信号完整性和各器件上的电压和电流,并得出PCB板上的电流幅相分布;(4)、将PCB上电流导入CST MWS或CST MS进行包含有机箱机壳等整个系统环境下的电磁辐射仿真...
隔离栅形成一个偶极,将能量以CM电流的形式辐射,并让其返回到初级端。这就引发了另一个重要考虑因素:合规性。电磁兼容性(EMC)要求产品上市前,必须符合EMC规定。将变压器和所需的电路集成到更小的封装中会产生EMI,因此需要采用复杂且成本高昂的RE抑制技术,以满足电磁兼容性(EMC)法规的要求。EMC是指电子系统在其目标环境中正常工作而不干扰其他系统的能力。...
ANSYS CPS具有功能强大的全新3D布局装配体特性、快速的电磁场抽取求解器、IC模型连接以及带集成结构分析的自动热分析功能。ANSYS芯片-封装-系统(CPS)设计流程使用高级建模和经过验证的仿真器技术取代过时的划分式设计方法。CPS是一款智能的,高集成的,并考虑芯片效应的系统设计工具,能够解决电源完整性、信号完整性、EMI/EMC、ESD和热应力等难题。...
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