GB/T 14620-1993
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thin film integratedcircuits
GBT14620-1993, GB14620-1993
2014-04
GB/T 14620-1993 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- GB/T 14620-1993
- 别名
- GBT14620-1993
GB14620-1993 - 发布
- 1993年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 替代标准
- GB/T 14620-2013
- 当前最新
- GB/T 14620-2013
- 本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片（以下简称基片）。
GB/T 14620-1993相似标准
推荐
半导体集成电路的厚膜电路和薄膜电路相关介绍
从整个集成电路范畴讲，除半导体集成电路外，还有厚膜电路与薄膜电路。 ①厚膜电路。以陶瓷为基片，用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线，然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。 ②薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路，就是指构成一个完整电路所需的全部有源元件、无源元件和互连导体，皆用薄膜工艺在绝缘基片上制成。...
人工培育的蓝宝石也能够成为重要的光电功能晶体材料？
氧化铝透明陶瓷是第一个实现透明的陶瓷材料，对可见光和红外光具有良好的透过性，同时也有着高温强度大、耐热性好、耐腐蚀性强及电阻率大等特点，能够被用在高压钠灯、微波集成电路基片、高强度气体放电灯的放电管、矫治牙齿用的透明陶瓷托等地方。氧化铝不仅是能用在这些方面，随着锂离子充电电池容量的不断提高，其内部蓄积能量越来越大，内部的温度就会逐渐升高，若温度过高，就会导致负极隔膜被融化而造成短路。...
专栏|溅射镀膜技术的前世今生你到底知多少？
红外反射层铜膜采用直流磁控溅射铜靶的方式实现；氮氧化物双吸收层的制备是采用通入一定比例的氮气、氧气气氛，使其与钛靶、铝靶反应的反应磁控溅射技术；减反层制备使用的是氧化铝陶瓷靶，射频溅射法制备氧化铝膜层。读完这篇文章，大家对溅射镀膜技术是不是有了更进一步的了解呢？...
：在管状陶瓷基片上构建MOF/有机硅薄膜材料用于气体的高效分离
该研究组提出一种通用高效的策略在管状陶瓷基片上设计合成了基于MOF的混合薄膜。将MOF与有机硅交联的策略复合MOF(可调的空穴尺寸，识别气体分子的特殊功能位点)与有机硅(可控的空穴尺寸，较高的水热稳定性，与陶瓷基质的亲和力)的优良特性。轻薄小巧的MOFs/有机硅复合薄膜能够管状陶瓷基片上形成并牢固键合。并且这种复合薄膜表现出与初始MOF关联的优良的气体分离性能、高选择性和高渗透率。...