GB/T 14663-1993
塑封模具技术条件已作废

Specification of plastic packaging mould

GB/T 14663-1993 发布历史

本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。 本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、元件等塑封模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。

GB/T 14663-1993由国家质检总局 CN-GB 发布于 1993-10-16，并于 1994-07-01 实施，于 2007-09-01 废止。

GB/T 14663-1993 在中国标准分类中归属于: K15 电工绝缘材料及其制品，在国际标准分类中归属于: 25.120.30 模制设备和铸造设备。

GB/T 14663-1993的历代版本如下：

• 1993/10/16 GB/T 14663-1993 塑封模具技术条件
• 2007/03/12 GB/T 14663-2007 塑封模技术条件

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标准号

GB/T 14663-1993

发布

1993年

发布单位

国家质检总局

替代标准

GB/T 14663-2007

当前最新

GB/T 14663-2007

 

 

适用范围

本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。 本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、元件等塑封模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。

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