GB/T 14664-1993
塑封模具尺寸公差规定已作废

Dimensional tolerances stipulation of plastic packaging mould

GB/T 14664-1993 发布历史

本规范规定了塑封模具中直接影响产品质量的尺寸公差定义、公差极限和检测方法。 本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件和元件等塑封模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。

GB/T 14664-1993由国家质检总局 CN-GB 发布于 1993-10-16，并于 1994-07-01 实施，于 2007-09-01 废止。

GB/T 14664-1993 在中国标准分类中归属于: K15 电工绝缘材料及其制品，在国际标准分类中归属于: 25.120.30 模制设备和铸造设备。

GB/T 14664-1993的历代版本如下：

• 1993/10/16 GB/T 14664-1993 塑封模具尺寸公差规定

GB/T 14664-1993 塑封模具尺寸公差规定 于 2007-03-12 变更为 GB/T 14663-2007 塑封模技术条件 。

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 GB/T 14664-1993 前三页，或者稍后再访问。

注意： 点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号

GB/T 14664-1993

发布

1993年

发布单位

国家质检总局

替代标准

GB/T 14663-2007

当前最新

GB/T 14663-2007

 

 

适用范围

本规范规定了塑封模具中直接影响产品质量的尺寸公差定义、公差极限和检测方法。 本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件和元件等塑封模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。

GB/T 14664-1993相似标准

推荐

GB/T 14664-1993系列标准