技术难题合作开发广东生益科技股份有限公司 高性能聚酰亚胺的合成与应用 本项目研究开发用于挠性覆铜板的高性能聚酰亚胺及相关单体:1)极低吸水率(≤0.5%)、高尺寸稳定性(E-0.5/150,≤±0.01%)、高平整性(蚀刻后的卷曲度为0)二层法挠性覆铜板用聚酰亚胺的合成及产业化,要求具有高的粘接性、耐折性、耐挠曲性及优秀的绝缘性能。...
挠性电路板具有柔性,摆脱了常规电路平面设计的局限性,可以向三维空间布置线路,其电路更加灵活,技术含量更高,而压延铜箔也由于其本身的柔韧性及抗折弯性,成为制造挠性印制电路板的最佳选择。 ...
特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。3.聚酰亚胺分类聚酰亚胺通常分为两大类:热塑性聚酰亚胺,如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等。热固性聚酰亚胺,主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。4.聚酰亚胺薄膜分类包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。...
现阶段,在刚性电路板的生产中主要采用电解铜箔,而压延铜箔主要用于挠性和高频电路板中。 压延铜箔广泛应用于挠性覆铜板(FCCL)、挠性线路板(FPC)、5G通讯、6G通讯、电磁屏蔽、散热基板、石墨烯薄膜制备、航空航天、锂电池、LED、智能汽车、无人机、可穿戴电子产品等行业领域。...
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