表面组装技术,英文名称为Surface Mount Technology,缩写为SMT,是一种将表面组装元器件(SMD)安装到印制电路板(PCB)上的板级组装技术,它是现代电子组装技术的核心,如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术,在电子工程业界,也称之为“表面安装技术”、“表面组装技术”。...
IPC即美国“印制电路板协会”,全球总部设于美国伊利诺伊州的班诺克本,并在全球各地均设有办事机构。自1957年以来,IPC引导电子互联行业经历了巨大的发展,涉及电子行业的设计、印制板制造、电子组装与测试等各个领域。作为会员驱动型组织以及行业标准、培训、市场研究和公共政策倡导的领导者,IPC通过开展各种项目以满足全球产值达2万亿美元的电子行业的需求。...
四、分析1.3级产品不允许片式元器件堆叠安装除QJ 3086—1999,QJ 3172—2003和QJ 165B—2014这些航天标准明确规定不允许“片式元器件堆叠安装”外,GJB 3243—1998《电子元器件表面安装要求》、GJB 3835—1999《表面安装印制板组装件通用要求》和SJ 20385A—2008《军用电子设备电气装配技术要求》,以及作为“具有工艺控制技术”的IPC-J-STD...
DZ/T0101.8-1994地质仪器仪表制造时间定额冲压DZ/T0101.9-1994地质仪器仪表制造时间定额有色金属铸造GB/T 13983-1992仪器仪表基本术语GB/T 2900.77-2008电工术语 电工电子测量和仪器仪表 第1部分:测量的通用术语GB/T 2900.77.2008电工术语 电工电子测量和仪器仪表 第1部分:测量的通用术语GB/T 2900.79-2008电工术语 电工电子测量和仪器仪表...
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