IEC 61340-4-1:2003/AMD1:2015
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第 2-721 部分：互连结构材料的测试方法 覆铜板的相对介电常数和损耗角正切的测量

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad lamin


 

 

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标准号
IEC 61340-4-1:2003/AMD1:2015
发布
2015年
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 61340-4-1:2003/AMD1:2015
 
 
被代替标准
IEC 101/461/FDIS:2015

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