IEC 60191-3:1974
半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 3 : General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 IEC 60191-3:1974 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
IEC 60191-3:1974
发布
1974年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60191-3/AMD1:1983
当前最新
IEC 60191-3:1999
 
 

IEC 60191-3:1974相似标准


推荐

一文通解基于VLT技术新型DRAM内存单元(二)

光电子器件半导体发光、摄象器件和激光器件发展使光电子器件成为一个重要领域。它们应用范围主要是:光通信、数码显示、象接收、光集成等。4、什么是半导体IP?主要是指关于半导体ZL技术以及非ZL专有技术。● IP核是具有知识产权、功能具体、接口规范可以在多个集成电路中重复使用功能模块,是实现系统芯片基本构件。你可以简单理解为设计完善功能模块。...

一文看懂半导体圈那些事儿

光电子器件半导体发光、摄象器件和激光器件发展使光电子器件成为一个重要领域。它们应用范围主要是:光通信、数码显示、象接收、光集成等。4、什么是半导体IP?主要是指关于半导体ZL技术以及非ZL专有技术。● IP核是具有知识产权、功能具体、接口规范可以在多个集成电路中重复使用功能模块,是实现系统芯片基本构件。你可以简单理解为设计完善功能模块。...

硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍

(3) 微机械在各学科领域应用研究由于MEMS产品结构特殊性,对其生产过程中材料、关键工艺控制一直是国际上关注热点,作为国际上最为活跃MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件17部分:薄膜材料膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件18...

按这个思路,仪器设备故障检修准没错!

3.仪器设备自身质量不过关引起故障碳膜电位器,多圈电位器或机械零部件因磨损、氧化或接触不良能够造成仪器设备故障;仪器设备所使用器件性能不佳.例如,半导体器件集成电路、电阻、电容等性能不稳定也会引发故障;仪器设备生产厂家制造工艺落后、元器件虚焊、插件接触不良,也能使仪器在使用过程中因瞬间电流偏高而击穿元器件,造成短路或开路故障。...


谁引用了IEC 60191-3:1974 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号