图 2.4是蝶形封装的常见结构，它在一个金属封装的管壳内集成了半导体激光器、集成调制器、背光检测管、制冷器、热敏电阻等部件，然后通过一定的光学系统将 激光器发出的光信号耦合至光纤。一般光路上有两个透镜，第一透镜用于准直，第二透镜进行聚焦，当然也可以使用锥形光纤或者在尾部制作了透镜的光纤进行耦 合。光纤的耦合可以在壳体外部完成也可以采用伸入壳体内部的结构，如图2.5所示。...
光纤耦合二极管激光器中的方形透镜虽然激光二极管通常使用几十种不同的激光封装，但 14 针蝶形管在很大程度上已成为高性能光纤耦合激光二极管的行业标准。该封装允许使用安装在集成热电冷却器 (TEC) 上的通用平台，提供优异的热机械稳定性。这些平台的尺寸通常小于 8 毫米 x 15 毫米，由铜钨等材料制成，与玻璃的热膨胀系数 (CTE) 相匹配。...
因此，射频应用供应商必须开发新的封装技术，尽量减小射频组件的占位面积。再进一步，部分供应商开始开发系统级封装办法（SiP），以减少射频组件的数量——尽管这种办法将会增加封装成本。 系统级封装办法正在被用于射频前端，而射频前端包含基站与天线中间的所有组件。 一个典型的射频前端由开关、滤波器、放大器及调谐组件组成。这些技术设备的尺寸不断减小，并且相互集成度不断加大。...
电路和工艺技术的进步已帮助降低了此类电路的成本、复杂性和面积；与过去需要更广泛地混合使用有源和无源技术相比，现代集成电路大大降低了 LO 的设计难度。 过去，适用于 GSM 等 2G 通信应用的大部分 LO 都使用与 ADI 公司的 ADF4106 类似的整数 N 分频 PLL，以及窄带 T 封装 VCO（例如 VCO190-1846T）。...
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