焊点是微电子封装的重要组成部分,因其既可用作机械互连,也可用作电气互连。在过去,电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成,后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧,人们提出使用无铅合金,包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微电子行业和失效分析实验室,这类材料的抛光相对比较困难,通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。...
出于对人体、环境的保护,第三方分析检测机构ICAS英格尔正积极研发新型钝化剂,并经过技术上的攻坚克难,成功调配出独特的铝材无铬钝化剂。 ICAS英格尔凭借着强大的成分分析技术经验能力,技术团队顺利地调制出针对铝材的无铬钝化剂的配方。该无铬钝化剂被喷淋或浸渍在铝材上后,形成的钝化膜不会含有六价铬,为铝材在涂装前形成极佳的底层。 相较于普通产品,该无铬钝化剂的性能同样出色。...
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