2 .不需要计算疲劳的构件中,凡要求与母材等强的对接焊缝应予焊透,其质量等级当受拉时应不低于二级,受压时宜为二级3.重级工作制和起重量Q≥50t吊车梁的腹板与L冀缘之间以及吊车析架上弦杆与节点板之间的T形接头焊缝均要求焊透.焊缝形式一般为对接与角接的组合焊缝,其质量等级不应低于二级4 .不要求焊透的’I''形接头采用的角焊缝或部分焊透的对接与角接组合焊缝,以及搭接连接采用的角焊缝,其质量等级为...
无损检测技术,被广泛应用于精密检测项目上,如IC芯片、IGBT半导体等行业,其能够在不拆开/损坏产品的前提下,快速的对产品内部结构进行探测,随着市场对产品质量的要求越来越高,无损检测技术也进入了高速发展的阶段,目前市场主流的三大无损检测方式:1.X射线检测;2.超声波检测;3.磁粉检测; X射线检测: X射线检测与自然光一样都是电磁波,但X射线的能量远远超出可见光,其强大的穿透力可以穿透一定厚度的物体...
图2 无铅和锡铅BGA再流焊接曲线的比较当BGA封装的SAC钎料球使用SnPb焊膏焊接时,基于使用的再流曲线有两种不同的方案:① 若采用纯有铅组装的SnPb再流温度曲线焊接,因没有超过BGA的SAC钎料球熔化温度,这将影响焊点的质量和可靠性。沉淀在焊盘上的SnPb焊膏熔化了,但是SAC钎料球还尚未熔化。Pb将扩散到没有熔化的钎料球晶粒边界。...
2.镶嵌饰品 镶嵌宝石的鉴定及命名按照GB/T16552、GB/T16553、GB/T16554、GB/T18303、GB/T18781进行。 3.质量允差 对于金、铂、钯饰品及材料的测量允差,称量值不大于500g,允差±0.01g;银饰品及材料的称量值不大于2000g,允差±0.1g。 对于钻石质量的称量要求使用准确度是0.0001g的天平称量。质量数值保留至小数点后第4位。...
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