该标准定义了汽车电子所有内外使用的分立光电半导体元器件(目前主要是LED)的最低应力测试要求和测试条件,其每项测试都是针对车用分立光电半导体元器件所可能遭受的严酷环境来设计的,综合采用了例如JEDEC,IEC,MIL以及生产厂家的验证标准进行测试,用于验证车用分立光电半导体元器件在车辆行驶于诸如沙漠、雨雪、雾霾等环境下的可靠性。...
其提供的检测科研服务以依托勤上光电产品为主,涵盖部分重要供应商及合作伙伴的产品的研发及试验服务能力,为配套厂家或同行提供独立公正的研发及试验服务,提供技术合作。 ...
)半导体LED器件、智能可穿戴传感器件之研发。...
按扫描方式分可分为 C扫,B扫,X扫,Z扫,分焦距扫描,分频率扫描等多种方式 超声波扫描显微镜的应用领域:半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;生物医学:活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.塑料封装IC、晶片、PCB、LED超声波显微镜的在失效分析中的优势...
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