例如 , 共烧陶瓷 / 薄膜型混合基板 , 其中薄膜多层基板可布置高速信号线、接地线和焊接区 , 充分利用薄膜多层布线的信号传输延迟小、布线密度高的特性 , 共烧陶瓷基板上布置电源线、接地线或低速信号线 , 充分利用它易于实现较多布线层数和适宜于大电流的特性。 ...
多层压电陶瓷结构示意图多层压电陶瓷多采用传统的粘接技术制造,而低温共烧技术能够改善元件的电学和机械特性,是发展高性能陶瓷叠层复合体的重要研究方向。低温共烧多层压电陶瓷的驱动电压低,器件可靠性高,位移量大,易于集成化,具有更好的整体性能和使用稳定性,因而拥有多种优势。...
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