直线运动滚动支承 第2部分:额定静载荷修订2021/9/2715620203741-T-604滚动轴承 倒角尺寸 最大值修订2021/9/2715720204715-T-604滚动轴承 四列圆锥滚子轴承 外形尺寸修订2021/9/2715820203733-T-604滚动轴承 直线运动滚动支承 第1部分:额定动载荷和额定寿命修订2021/9/2715920210702-T-604滚动轴承...
在大多数的增材制造中需要微米量级的精度控制,然而集成电路封装的生产尺寸只有几微米,并且需要比传统的增材制造方法有更小的公差。德克萨斯大学和NXP半导体公司开发了一种基于u-SLS技术的新型3D打印机,用于制造集成电路封装。该系统包括用于在烧结站和槽模涂布台之间传送工件的空气轴承线性导轨。为满足导轨对定位精度高的要求,该系统采用德国attocube公司的皮米精度干涉仪IDS3010来进行位置的跟踪。...
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