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DASP能针对输入的半导体晶体结构,基于材料基因组数据库和第一性原理软件包,自动计算并输出半导体的热力学稳定性,缺陷和杂质形成能及离化能级,半导体样品中缺陷、杂质和载流子浓度及费米能级,关键缺陷和杂质诱导的光致发光谱、载流子辐射和非辐射俘获截面及少子寿命。 DASP的计算结果可以直接作为半导体器件TCAD仿真的输入参数,为器件优化提供定量依据。...
工作曲线的检出限精密度试验重复性试验《MXF-N3 Plus 在玻璃陶瓷耐火材料领域中的典型应用》目录向下滑动阅览1MXF-N3 Plus 在玻璃行业方面应用 - X射线荧光光谱法测试石灰石中的主次成分的含量- X射线荧光光谱法测定长石中的主次成分的含量- X射线荧光光谱法测定高岭土中的主次成分的含量- X射线荧光光谱法测定硅石中的主次成分的含量- X射线荧光光谱法测定硅砂中的主次成分的含量-...
;声子光谱、半导体材料带隙,低维异质结构厚度以及电子特性研究;外延层厚度分析:同质外延,异质外延,单层,多层;红外光电探测器器件光谱响应表征:光电流谱;红外发光器件、激光器等电致发光器件中心波长、线宽、带宽表征:ICL,QCL,VCSEL;工业高纯晶体硅质量控制:间隙氧,代位碳,III_VI族杂质元素分析;光伏硅晶体质量控制:间隙氧,代位碳,施主,受主元素含量;切割前硅晶棒、硅锭中氧含量轴向分布分析...
YB/T 5325-2006建材行业JC/T 2336-2015碳纤维中硅、钾、钠、钙、镁和铁含量的测定本标准规定了碳纤维中硅、钾、钠、钙、镁和铁含量测定方法。硅的测定用氟硅酸钾容量法和硅钼蓝分光光度法。钾、钠、钙、镁和铁的测定用原子吸收分光光度法和电感耦合等离子体发射光谱法。...
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