碾磨程度Bond Ball Mill测试方法 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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HTS )封装类可靠性测试项目➢ 可焊性试验(Solderability Test )➢ 耐焊性试验( Solder Heat Resistivity Test )➢ 外观检测(External Visual Inspection,可简写OM)➢ 焊线推拉力试验(Wire Bond Pull/ Shear)➢ 锡球推力试验(Solder Ball Shear)➢ Die推力试验(Die Shear...
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