PNS IEC 62435-3:2021
电子元件.电子半导体器件的长期存储.第3部分：数据

Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 3: Data

电子元件.电子半导体器件的长期存储.第3部分：数据, 您可以免费下载预览页

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 PNS IEC 62435-3:2021 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号: PNS IEC 62435-3:2021
发布: 2021年
发布单位: PH-BPS
当前最新: PNS IEC 62435-3:2021

PNS IEC 62435-3:2021相似标准

NF C96-435-3*NF EN IEC 62435-3:2020 电子元件电子半导体器件的长期储存第3部分：数据 EN IEC 62435-3:2020 电子元件电子半导体器件的长期储存第3部分：数据 NF EN IEC 62435-3:2020 电子元件半导体电子器件的长期存储第3部分：数据 DANSK DS/EN IEC 62435-3:2020 电子元件电子半导体器件的长期存储第3部分：数据 CEI EN IEC 62435-3:2020 电子元件电子半导体器件的长期存储第3部分：数据

推荐

“纳米画笔”勾勒未来低维半导体器件

图3、利用探针“画”出的“心形”器件　　研究人员还进一步将这种探针扫描技术应用于准非易失性存储器。准非易失性存储器是指同时满足写入数据速度较快，保存数据的时间较长的一类存储器。发展这类存储技术很有意义，比如它可以在我们关闭计算机或者突然性、意外性关闭计算机的时候延长数据的保存时间。　　此外，这种器件制备技术还可用于设计“电写入，光读出”的存储器，我们日常使用的光盘就是典型的“光读出”的存储媒介。...

二维材料成功集成到硅微芯片内

研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。二维材料有望彻底改变半导体行业，但尽管科学家们研制出了多款类似设备，但技术制备水平较低，因为大部分技术使用与目前的半导体工业不兼容的合成和加工方法，在无功能的基板上制造出大型器件，且成品率较差。例如，IBM曾试图将石墨烯集成到用于射频应用的晶体管中，但这些器件无法存储或处理信息。...

29个半导体国家标准即将实施，12月1日有12个国标开始实施！

2023/8/62023/12/117GB/T 42676-2023半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法2023/8/62024/3/118GB/T 43226-2023宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法2023/9/72024/1/119GB/T 42709.19-2023半导体器件微电子机械器件第19部分：电子罗盘2023/8/62024/3/120GB/T 20870.5-2023...

2024中国（深圳）国际IC制造与封装展览会

从这个数据来看，中国的需求占比占亚洲地区的一半以上，比美国多13%，比欧洲、日本多26%。我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。...

PNS IEC 62435-3:2021电子元件.电子半导体器件的长期存储.第3部分：数据