LST EN IEC 60749-20:2020
半导体器件 机械和气候测试方法 第20部分：塑料封装 SMD 对湿气和焊接热综合影响的抵抗力（IEC 60749-20:2020）

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2020)

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标准号

LST EN IEC 60749-20:2020

发布

2020年

发布单位

立陶宛标准局

替代标准

LST EN 60749-20-2010:2010

当前最新

LST EN 60749-20-2010:2010

 

 

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