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对于XY(2D图像)、Z(3D图像)和XYZ(扩展区域上的3D图像),“实时图像生成器”的交互模式也可以使用。使用LAS X分析3D样本的示例如下,其中用到了PCBA(印刷电路板总成)和SMD(表面贴装器件)混合样本,并介绍了如何“单击即可生成报告”。图4:PCBA的三维图像可显示集成电路(IC)芯片和焊点;图像由搭载LAS X的DVM6采用EDOF功能拍摄。另请参见以下带彩色Z标度的相同图像。...
凭借极低的阻值和高功率,今天发布的新L-NS电阻是混合或表面贴装电流检测应用的绝佳之选,可用来探测电流,并转换成被测的输出电压。典型最终产品包括电池寿命指示器、过流保护和监测电路、电流和电压调节器、线性开关电源、医疗诊断设备、电机速度控制和过载保护设备。 ...
2025》战略纲领的提出,对电子组装及表面贴装的需求越来越大,因此电子组装及表面贴装成为了世界关注的重心,我国大力发展电子组装及表面贴装作为打造制造强国的重要举措,电子组装及表面贴装作为电子领域的重要分支,得到了国家政策的大力支持。...
SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。...
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