Sn-Zn钎料的润湿性能与钎料在液态时的表面张力及抗氧化性有着密切联系,本研究的思路正是从降低液态钎料的表面张力和提高其抗氧化性能切入,选择了具有表面活性作用的Ce和Ga元素以及具有改善液态钎料抗氧化性的Al元素作为改性元素。此外,添加Ag的作用在于Ag能改善钎料基体组织及界面反应,提高焊点力学性能。...
图5 BGA、CSP等凸点型接合部结构特征通过对基板挠曲和沉降现象的分析,在确定BGA、CSP焊接过程中发生挠曲的吸收所必需的钎料量时,应从下述两方面来分析。1)最小钎料量(体积)Qmin当不发生挠曲变形时,为吸收基板挠曲而设置的钎料量就没有必要了。此时,必要的钎料量只需满足芯片焊前定位和焊接时的润湿性即可。为定位和润湿焊盘表面,我们设定只要有0.01mm的钎料厚度层即可满足要求。...
研究结果表明,Sn-Ag-Cu-Ce与Sn-Cu-Ni-Ce钎料具有比传统的Sn-Pb钎料更好的导电性能和密度,尽管熔化温度比Sn-Pb钎料稍高,但是都在现有钎焊工艺可接受的范围之内。钎料的润湿、铺展试验结果表明,Sn-Ag-Cu-Ce和Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料在Au/Ni/Cu基板上均比在Cu基板上具有更好的润湿性能。...
同时钎料和助焊剂的兼容性也会对焊点的可靠性产生非常大的影响,有研究表明:钎料和助焊剂各成分之间不兼容会导致附着力减小。此外,由于热膨胀系数(CTE)不匹配,又会加快钎料周期性的疲劳失效。因此,要特别注意选择兼容性优良的钎料和助焊剂,才能承受住无Pb再流焊时的高温冲击。●目前有Pb钎料合金大都使用的是Sn37Pb,熔点为183℃。...
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