DS/IEC 455-2:1985
电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范

Specification for solventless polymerisable resinous compounds used for electrical insulation. Part 2: Methods of test with amendment No.1 (1982)

1999-08

 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 DS/IEC 455-2:1985 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
DS/IEC 455-2:1985
发布
1985年
发布单位
丹麦标准化协会
替代标准
DS/EN 60455-2:1999
当前最新
DS/EN 60455-2:1999
 
 

DS/IEC 455-2:1985相似标准


推荐

FR-4水绿色绝缘板的特性

   FR-4水绿色绝缘板是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团,使它们与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。  ...

VELP顶置式搅拌器在硅树脂中的应用

有机硅树脂主要作为绝缘漆(包括清漆、瓷漆、色漆、浸清漆等)浸渍H级电机及变压器线圈,以及用来浸渍玻璃布、玻布丝及石棉布后制成电机套、电器绝缘绕组等。有机硅绝缘漆粘结云母制得大面积云母片绝缘材料,用作高压电机的主绝缘。...

您需要了解的有关聚合物分析的信息

塑料是传统汽车材料的优秀轻量型替代品,如今丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)等复杂的聚合物共混物和工程塑料很常见。仅交通行业每年就需要2700万吨塑料。电气/电子每年产生1800万吨塑料用于生产电气和电子产品。大多数塑料具有电绝缘性,这意味着它非常适合生产电气安装、电路板级封装、绝缘材料,例如电缆护套和机电组件的非电气零件。...

技术分享|有机硅材料助力高端LED封装材料发展

前言目前LED常用的封装材料主要有环氧树脂和有机硅等透明度高的材料。环氧树脂由于其优良的粘结性能、电绝缘性、介电性能、成本低和易成型等优点成为小功率LED封装的主流材料。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号