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合肥长鑫存储技术有限公司在2018年进入量产阶段,产品为19 nm、8 GB的第四代双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDR4)。3)封装能力中国封测企业的代表是长电科技、通富微电和天水华天,三者在世界排名中分别为第3、第6和第7。2019年,长电科技营收额为235.3亿元,在世界封测市场中的占有率为15%。4)设备能力部分刻蚀机、大部分离子注入机、扩散氧化和清洗设备可以由国产设备供给。...
日前,由中科院苏州纳米所牵头承办的第608次香山科学会议在苏州举行,来自国内外的40多位专家学者参会。本次大会的主题为“化合物半导体器件的异质集成与界面调控”,中科院院士李树深、黄如、中科院苏州纳米所所长杨辉、香港大学教授谢茂海担任本次大会的执行主席。 半导体与集成电路在人类社会各领域的应用越来越广泛,也越来越重要。...
什么是厚膜电路:用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。 ...
4、什么是半导体IP?主要是指的关于半导体的ZL技术以及非ZL的专有技术。● IP核是具有知识产权的、功能具体、接口规范的可以在多个集成电路中重复使用的功能模块,是实现系统芯片的基本构件。你可以简单理解为设计完善的功能模块。...
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