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2、混合集成电路的失效混合集成电路工艺:IC工艺:氧化、扩散、镀膜、光刻等厚膜工艺:基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等薄膜工艺:基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等失效原因:元器件失效:31%互连失效:23%,引线键合失效、芯片粘结不良等沾污失效:21%关于混合集成电路:按制作工艺,可将集成电路分为:(1)半导体集成电路(基片:半导体) 即:单片集成电路(固体电路...
半导体集成电路重要的发展趋势是新型微波、低功耗和智能控制等异质多功能集成电路 。4.2.1 第 3 代半导体集成电路技术在微波单片集成电路技术中 , 以氮化镓 (GaN) 为代表的第 3 代半导体技术 , 因其宽禁带特性 , 具有高功率密度、高功率附加效率、高增益、大带宽和小尺寸 , 及较高的可靠性和工作温度 , 已用于相控阵雷达 , 将会对天线阵列中的射频前端产生革命性的影响 ....
-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性GB/T4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度GB/T4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理GB/T5099.1-2017...
来源:半导体资讯、半导体的世界半导体发展历史1.半导体是信息化的基础 上个世纪半导体大规模集成电路、半导体激光器、以及各种半导体器件的发明,对现代信息技术革命起了至关重要的作用,引发了一场新的全球性产业革命。信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势,信息化水平已成为衡量一个国家和地区现代化的重要标志。 进入21世纪,全世界都在加快信息化建设步伐。...
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