国防电子

本专题涉及国防电子的标准有13条。

国际标准分类中,国防电子涉及到航空航天制造用材料、航空器和航天器综合、航空航天用电气设备和系统、公司(企业)的组织和管理、电子元器件综合、机上设备和仪器。

在中国标准分类中,国防电子涉及到电子元器件、基础标准与通用方法。


国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会,关于国防电子的标准

  • GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分:向无铅电子过渡指南
  • GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
  • GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分:减少锡有害影响
  • GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求

国际电工委员会,关于国防电子的标准

  • IEC TS 62647-4-2018 航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第4部分:球栅阵列(BGA)再成球
  • IEC/TS 62686-1-2015 航空电子设备过程管理.航空航天、国防和高性能(ADHP)应用程序用电子组件.第1部分:高可靠性和离散半导体集成电路通用要求
  • IEC TS 62647-3-2014 航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第3部分:含无铅焊料和饰面的系统的性能试验
  • IEC TS 62647-23-2013 航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第23部分:解决无铅电子设备和混合组件影响的返工和修理指南
  • IEC TS 62647-22-2013 航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第22部分:技术指南
  • IEC TS 62647-21-2013 航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第21部分:程序管理.管理向无铅电子设备过渡的系统工程指南
  • IEC TS 62647-2-2012 航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第2部分:减轻锡的有害影响
  • IEC/TS 62686-1-2012 航空电子设备过程管理.航空航天、国防和高性能(ADHP)应用程序用电子组件.第1部分:高可靠性和离散半导体集成电路通用要求
  • IEC TS 62647-1-2012 航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第1部分:无铅控制计划的准备

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