hc啥

本专题涉及hc啥的标准有131条。

国际标准分类中，hc啥涉及到有机化学、集成电路、微电子学、内燃机、燃烧器、锅炉、航空器和航天器综合、声学和声学测量、半导体分立器件、流体存储装置、表面处理和镀涂、建筑物结构、土木工程综合、材料储运设备、信息技术应用、航空航天制造用材料、航空航天制造用零部件、钢铁产品。

在中国标准分类中，hc啥涉及到基本有机化工原料、微电路综合、半导体集成电路、进、排气系统、锅炉及其辅助设备、紧固件、水声设备、航空、航天材料基础标准、电力半导体器件、部件、轻金属及其合金、油、气集输设备、金属结构工程、标准化、质量管理、其他专用汽车、数据媒体、铸造、航空与航天用金属铸锻材料、钢管、铸铁管、机械配件、构件。

美国绿色建筑委员会，关于hc啥的标准

• GBC LEED HC RATING SYSTEM-2010

国家质检总局，关于hc啥的标准

• GB/T 19465-2004 工业用异丁烷 (HC-600a)
• GB/T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
• GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
• GB/T 11497.1-1989 半导体集成电路CMOS电路系列和品种 54/74HC系列的品种

工业和信息化部/国家能源局，关于hc啥的标准

• JB/T 13202.2-2017 柴油机 颗粒捕集系统 第2部分：HC 喷射系统技术条件

行业标准-化工，关于hc啥的标准

• HG/T 4632-2014 制冷剂用丙烷(HC-290)

法国标准化协会，关于hc啥的标准

• NF C86-222-2013 系列规范:数字集成HC MOS电路.HC/HCT/HCU系列
• NF C86-222/A12-1991 电子设备元件数字集成HC MOS电路法国标准NF C 86-222(CECC 90 109)范围内的具体规范收集
• NF C86-222-1990 电子元器件数字 hc mos 集成电路质量评估协调体系.hc/hct/hcu 系列.系列规范

美国机械工程师协会，关于hc啥的标准

• ASME HC-2-2011 铸铁锅炉炉身制造商的静水压力试验材料合格证书
• ASME HC-1-2011 铸铁锅炉制造商的炉身材料合格证书
• ASME SEC IV PT HC A-4-2001 第4条.测试
• ASME SEC IV PT HC A-3-2001 第3条.设计
• ASME SEC IV PT HC A-2-2001 第2条.材料要求
• ASME SEC IV PT HC A-1-2001 第1条.概述
• ASME SEC IV PT HC A-5-2001 第5条.质量控制和检查
• ASME 2153-1-2001 生产供热锅炉用半永久模造铝合金A356.0的使用.第HC部分.第IV节(已作废)(补充件12)
• ASME 2382-1-2001 热水供应锅炉生产中F回火砂型铝合金EN AC-AlSi10Mg(a)的使用.第HC部分第IV节.补充件8&9

(美国)军事条例和规范，关于hc啥的标准

• ARMY MIL-DTL-3793 D VALID NOTICE 1 CONT. DIST.-200 ABC-M5 30磅HC烟雾罐组件
• ARMY MIL-P-60340 A VALID NOTICE 2-2004 M116E2式155 mm六氯乙烷(HC)烟幕弹和弹底喷射(BE)烟幕弹用零部件
• ARMY MIL-L-51292 C VALID NOTICE 2-2004 XM176 HC和WP发烟手榴弹发射器
• ARMY MIL-L-51293 B VALID NOTICE 2-2004 XM176 HC和WP发烟手榴弹发射器组件
• ARMY MIL-C-51360 B VALID NOTICE 2-2004 M1型105MM HC烟幕弹
• ARMY MIL-C-51361 B VALID NOTICE 2-2004 M1型105MM HC烟幕弹组件
• ARMY MIL-P-20512 D VALID NOTICE 2-2004 M116E2 HC BE 155 mm烟幕弹的填装,组装和包装
• ARMY MIL-G-12327 J VALID NOTICE 2-2004 M8.HC发烟手榴弹
• ARMY MIL-P-10334 B VALID NOTICE 2-2004 漂浮发烟罐的部件,HC,M4A2
• ARMY MIL-DTL-3793 D CONT. DIST.-2000 ABC-M5.30磅HC烟雾罐组件
• ARMY MIL-S-13183 B NOTICE 1-1996 ABC-M5 30磅HC发烟罐[代替:ARMY MIL-S-0013183 C CANC NOTICE 2]
• ARMY JAN-P-637 NOTICE 1-1996 M4A2式HC漂浮式烟幕罐[用于代替:ARMY MIL-P-00637 B CANC NOTICE 2]
• ARMY MIL-G-12327 J NOTICE 1-1996 M8.HC发烟手榴弹
• ARMY MIL-C-51361 B NOTICE 1-1995 M1型105MM HC烟幕弹组件
• ARMY MIL-L-51293 B NOTICE 1-1995 XM176 HC和WP发烟手榴弹发射器组件
• ARMY MIL-P-10334 B NOTICE 1-1995 M4A2式HC漂浮式烟幕罐的部件
• ARMY MIL-P-20512 D NOTICE 1-1995 M116E2 HC BE 155 mm烟幕弹的填装,组装和包装
• ARMY MIL-L-51292 C NOTICE 1-1995 XM176 HC和WP发烟手榴弹发射器
• ARMY MIL-C-51360 B NOTICE 1-1995 M1型105MM HC烟幕弹
• ARMY MIL-P-60340 A NOTICE 1-1995 M116E2式155 mm六氯乙烷(HC)烟幕弹和弹底喷射(BE)烟幕弹用零部件
• ARMY MIL-G-12327 J-1989 M8.HC发烟手榴弹
• ARMY MIL-C-51361 B (1)-1988 M1型105MM HC烟幕弹组件
• ARMY MIL-C-51360 B-1988 M1型105MM HC烟幕弹
• ARMY MIL-L-51292 C-1987 XM176 HC和WP发烟手榴弹发射器
• ARMY MIL-P-60340 A (1)-1987 M116E2式155 mm六氯乙烷(HC)烟幕弹和弹底喷射(BE)烟幕弹用零部件
• ARMY MIL-P-20512 D-1987 M116E2 HC BE 155 mm烟幕弹的填装,组装和包装
• ARMY MIL-L-51293 B (1)-1986 XM176 HC和WP发烟手榴弹发射器组件
• ARMY MIL-P-10334 B-1984 M4A2式HC漂浮式烟幕罐的部件
• ARMY MIL-P-60340 A-1978 M116E2式155 mm六氯乙烷(HC)烟幕弹和弹底喷射(BE)烟幕弹用零部件
• ARMY MIL-C-51361 B-1976 M1型105MM HC烟幕弹组件
• ARMY MIL-L-51293 B-1970 XM176 HC和WP发烟手榴弹发射器组件
• ARMY MIL-S-13183 B-1960 ABC-M5 30磅HC发烟罐
• ARMY JAN-P-637-1948 M4A2式HC漂浮式烟幕罐

韩国标准，关于hc啥的标准

• KS C IEC 60748-2-2-2003 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第2节:54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列的HCMOS数字集成电路类规范

，关于hc啥的标准

• CSN 22 0811 Cast.4-1983 GC,HC形切割刀片

德国标准化学会，关于hc啥的标准

• DIN EN 190109-1996 系列规范.HC MOS数字集成电路.系列HC/HCT/HCU

行业标准-电子，关于hc啥的标准

• SJ 50597/36-1995 半导体集成电路.JC54HC08、JC54HC11、JC54HC32、JC54HC86型HCMOS门电路详细规范
• SJ/T 10428-1993 54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列高速CMOS数字集成电路空白详细规范(可供认证用)
• SJ 50597/40-1996 半导体集成电路 JC54HC75、JC54HC309、JC54HC373、JC54HC533和JC54HC573型HCMOS锁存器详细规范
• SJ 50597/39-1996 半导体集成电路 JC54HC221型HCMOS双单稳态触发器（斯密特触发输入）详细规范

国际电工委员会，关于hc啥的标准

• IEC 60748-2-2:1992/AMD1:1994 修改件1——半导体器件 集成电路第2部分:数字集成电路第2节:54/74 HC、54/74 HCT、54/74 HCU系列HCMOS数字集成电路系列规范
• IEC 60748-2-2-1992/AMD1-1994 修改件1——半导体器件 集成电路第2部分:数字集成电路第2节:54/74 HC、54/74 HCT、54/74 HCU系列HCMOS数字集成电路系列规范
• IEC 60748-2-2 AMD 1-1994 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第2节:HCMOS数字集成电路(54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列)族规范 修改1
• IEC 60748-2-2:1992 半导体器件 集成电路 - 第2部分:数字集成电路 - 第2部分:HCMOS数字集成电路的系列规范 54/74系列HC 54/74 HCT 54/74 HCU
• IEC 60748-2-3:1992 半导体器件 - 集成电路 - 第2部分:数字集成电路 - 第3部分:HCMOS数字集成电路的空白详细规范（54/74 HC系列 54/74 HCT 54/74 HCU）
• IEC 60748-2-3-1992 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第3节:HCMOS数字集成电路(54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列)空白详细规范
• IEC 60748-2-2-1992 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第2节:HCMOS数字集成电路(54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列)族规范

欧洲电工标准化委员会，关于hc啥的标准

• EN 190109-1994 类规范:数字集成HC MOS电路系列HC/HCT/HCU

(美国)海军，关于hc啥的标准

• NAVY MIL-STD-1320-64-1993 卡车载荷托盘适配器MK 88 MOD 0中的16" HC射弹 MK 13和MK 14
• NAVY MIL-STD-1320-44 VALID NOTICE 1-1987 危险原料射弹8/55 AP,MK 21 和MODS HC MK 24 或 MK 25 和 MODS FLEET ISSUE LOAD LIST 的装车
• NAVY MIL-STD-1320-44-1975 危险原料射弹8/55 AP,MK 21 和MODS HC MK 24 或 MK 25 和 MODS FLEET ISSUE LOAD LIST 的装车

英国标准学会，关于hc啥的标准

• BS QC 790109-1992 电子元器件质量评估协调体系规范.半导体器件.集成电路.HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列的系列规范
• BS QC 790130-1992 电子元器件质量评估协调体系.半导体器件.集成电路.空白详细规范.54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列的高密度互补金属氧化物半导体(HCMOS)数字集成电路
• BS EN 190109-1990 电子元器件质量评定协调体系规范.系列规范:数字集成HC MOS电路系列HC/HCT/HCU
• BS CECC 90109-1986 电子元器件质量评定协调体系.类规范.数字集成HC MOS电路.HC/HCT/HCU系列
• BS HC 502-1981 铜基铝-镍-铁合金铸件规范(620MPa)(铝9.5、镍5、铁5)
• HC 502-1981 铜基铝-镍-铁合金铸件规范(620MPa)(铝9.5、镍5、铁5)
• BS HC 403-1976
• BS HC 404-1977 铬-钼合金铸铁环形坩埚规范(适用于离心铸造和砂型铸造密封环、活塞环和汽缸套筒)
• BS HC 402-1977 铸铁圆筒规范(离心铸造)(适用于直径小于和等于200mm的活塞环)
• BS HC 403-1977 高铬合金铸件铁环形坩埚规格(离心铸造)(适用于直径达400 mm的活塞环)
• BS HC 402-1976
• BS HC 206-1975 沉淀硬化镍基铬-钴-钼-钛合金精密铸件规范(铬20、钴20、钼6、钛2)
• BS HC 104-1974+A3-2013 19%铬-10%镍铌稳定的耐腐蚀钢铸件(460 MPa)规格
• BS HC 104-1974 19%铬-10%镍铌稳定的耐腐蚀钢铸件(460MPa)规范
• BS HC 105-1974+A2-2013 18%铬-11%镍-2.5%钼铌稳定的耐腐蚀钢铸件(500 MPa)规格
• BS HC 106-1974 沉淀硬化铬-镍-铜耐腐蚀钢铸件(1250-1500MPa)(铬16、镍4、铜3)规范
• BS HC 401-1974 18%镍马氏体时效处理钢精密铸件规范(1600-1850MPa)
• BS HC 105-1974 18%铬-11%镍-2.5%钼铌稳定的耐腐蚀钢铸件(500MPa)规范
• BS HC 9-1974 镍-铬-钼-钢铸件(880-1080MPa)规范
• BS HC 8-1974 3%铬钼钢铸件(1150-1300MPa)规范
• BS HC 7-1974 3%铬钼钢铸件(880-1080MPa)规范
• BS HC 205-1974 沉淀硬化镍基铬-钴-钼-钛合金铸件规范(铬20、钴20、钼6、钛2
• BS HC 8-1974+A2-2012 3%铬钼钢铸件(1150-1300 MPa)规格
• BS HC 9-1974+A2-2012 镍-铬-钼-钢铸件(880-1080 MPa)规格
• BS HC 103-1974 23%铬-镍-钨耐腐蚀钢铸件(铬23、镍11、钨3)规范
• BS HC 10-1974 镍-铬-钼-钢铸件(1150-1300MPa)规范
• BS HC 3-1973 1%铬钼低合金钢铸件(700牛顿/平方毫米)规范
• BS HC 6-1973 3%铬钼渗氮钢铸件(850-1000牛顿/平方毫米)规范
• BS HC 5-1973 3%镍表面淬火钢铸件(700牛顿/平方毫米)规范
• BS HC 2-1973 碳锰钢铸件(550牛顿/平方毫米)规范
• BS HC 1-1973 碳素钢铸件(500牛顿/平方毫米)规范
• BS HC 4-1973 3%铬钼钢铸件(620-770牛顿/平方毫米)规范
• BS HC 202-1973 沉淀硬化镍基铬-铌-钼-铁-钨合金铸件规范(铬20.0、铌6.6、钼6.0、铁3.0、钨2.5)
• BS HC 301-1973 钴基铬-镍-钨合金铸件规范(铬25.5、镍10.5、钨7.5)
• BS HC 100-1972 铁、镍、铜、钴和难熔金属基合金铸件的检验和试验程序

欧洲电工电子元器件标准，关于hc啥的标准

• CECC 90 109- 834 ISSUE 1-1989 数字集成电路;单片硅互补金属氧化物半导体,腔体封装或非腔体封装;54/74 HC 4028 BDC型十进制译码器 评定水平P,Y,L(英,法,德)
• CECC 90 109- 814 ISSUE 1-1988 符合FS 90 109的数字集成电路,54/74 HC 4016,四路双向模拟开关(英,法)
• CECC 90 109- 673 ISSUE 1-1987 符合FS 90 109标准的数字集成电路;54/74 HC 563;三态八进制反相D型透明锁存器（En、Fr）
• CECC 90 109- 798 ISSUE 1-1987 数字集成电路,单片硅互补金属氧化物半导体,腔体封装或非腔体封装,54/74 HC 4046A型,带压控振荡器的锁相环路(英,法)
• CECC 90 109- 641 ISSUE 1-1986 符合FS 90 109数字集成电路,54/74 HC 151;多路转换器(英文,法文)
• CECC 90 109- 613 ISSUE 1-1986 符合FS 90 109的数字集成电路;54 HC 374,74 HC 374;三态八D型双稳器(英文,法文)
• CECC 90 109- 654 ISSUE 1-1986 符合FS 90 109的数字集成电路,54/74 HC 03;漏极开路两输入与非门(英文,法文)

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于hc啥的标准

• JEDEC JESD11-1984 CMOS 4000、HC以及逻辑电路的HCT系列片状载体插脚引线标准化

本站其他标准专题： hc啥，HC，hc+，hci，hcl，hcl+，hct，hcv，hcr，hcg，hcs，hch，hc除，hcn，+++++hcl+。

 

可能用到的仪器设备