led 半高
本专题涉及led 半高的标准有16条。
国际标准分类中，led 半高涉及到电子设备用机械构件、电灯及有关装置、印制电路和印制电路板。
在中国标准分类中，led 半高涉及到、、印制电路、灯具附件、。
中国团体标准，关于led 半高的标准
- T/DASI 023-2021 高强度高耐热LED支架
- T/CSA 067-2021 田间防治棉铃虫高选择性LED杀虫灯系统一般技术要求
- T/CPCA 5041-2014 高亮度LED用印制电路板试验方法
- T/CPCA 6041-2014 高亮度LED用印制电路板
国际电工委员会，关于led 半高的标准
- IEC TR 61189-3-914-2017 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印制电路板导热性的试验方法.指南
- IEC TR 61189-3-914:2017 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印制电路板导热性的试验方法.指南
- IEC/TR 61189-3-914:2017 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-914部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法. 指南
- IEC 62326-20-2016 印刷板 - 第20部分:高亮度LED的印刷电路板
- IEC 61189-3-913-2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3-913部分:高亮度LED电子电路板的导热性测试方法
- IEC 61189-3-913:2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-913部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法
- IEC PAS 61189-3-913:2011 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-913部分:互连结构（印制板）的试验方法高亮度LED用电子电路板
- IEC PAS 61189-3-913-2011 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-913部分:互连结构（印制板）的试验方法高亮度LED用电子电路板
- IEC PAS 62326-20-2011 印制板.第20部分:高亮度LED用电子电路板
- IEC PAS 62326-20:2011 印制板.第20部分:高亮度LED用电子电路板
英国标准学会，关于led 半高的标准
- BS EN 62326-20-2016 印制板. 高亮度LED用印刷线路板
美国保险商实验所，关于led 半高的标准
- UL 1993 CRD-2014 自镇流灯和灯适配器的UL安全标准. 节/段落参考: 补充件SD (新) 主题: 评估LED灯作为特定高强度放电 (HID) 灯的直接替代物的要求 (第四版: 2012年12月4日)
