如何测试cu

本专题涉及如何测试cu的标准有15条。

国际标准分类中，如何测试cu涉及到导体材料、无线通信、半导体材料。

在中国标准分类中，如何测试cu涉及到无线电通信设备、通信网设备互通技术要求和通信网接口、物理学与力学、元素半导体材料。

工业和信息化部，关于如何测试cu的标准

YD/T 1763.4.4-2016 TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法第4部分：支持通用用户识别模块(USIM)应用的UICC
YD/T 1763.4-2011 TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法第4部分：支持通用用户识别模块(USIM)应用的UICC

行业标准-邮电通信，关于如何测试cu的标准

YD/T 2582.2-2013 LTE 数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法第2部分：支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性
YD/T 2582.1-2013 LTE 数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法第1部分：支持LTE的通用用户识别模块（USIM）应用特性
YD/T 1763.4-2011 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网.通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法.第4部分：支持终端通用用户识别模块（USIM）应用的通用集成电路卡（UICC）
YD/T 1763.1-2011 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网.通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法.第1部分：物理、电气和逻辑特性
YD/T 1763.2-2011 TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法第2部分：终端通用用户识别模块（USIM）应用特性
YD/T 1763.3-2011 TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法第3部分：终端通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性
YD/T 1763.3-2011 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用用户识别模块（USIM）与终端（ME）间Cu接口测试方法.第3部分:通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性
YD/T 1763.4-2008 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用用户识别模块（USIM）与终端（ME）间Cu接口测试方法.第4部分:通用用户识别模块（USIM）一致性
YD/T 1763.3-2008 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用用户识别模块（USIM）与终端（ME）间Cu接口测试方法.第3部分:通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性
YD/T 1763.1-2008 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用用户识别模块（USIM）与终端（ME）间Cu接口测试方法.第1部分:物理、电气和逻辑特性
YD/T 1763.2-2008 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用用户识别模块（USIM）与终端（ME）间Cu接口测试方法.第2部分:通用用户识别模块（USIM）应用特性

法国标准化协会，关于如何测试cu的标准

NF C31-888-6-2012 超导性 - 第6部分: 机械性能测试 - 室温下Cu/ Nb-Ti复合物超导体的张力试验.

德国标准化学会，关于如何测试cu的标准

DIN 50451-3-2003 半导体工艺用材料测试.液体中痕量元素测定.第3部分:用电感耦合等离子体质谱法测定硝酸中铝(AL)、钴(Co)、铜(Cu)、钠(Na)、镍(Ni)和锌(Zn)的含量