微波介质损耗角正切

本专题涉及微波介质损耗角正切的标准有2条。

国际标准分类中，微波介质损耗角正切涉及到电子元器件组件、印制电路和印制电路板。

在中国标准分类中，微波介质损耗角正切涉及到印制电路。

德国标准化学会，关于微波介质损耗角正切的标准

• DIN EN 61189-2-721-2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 第2-721部分: 互连结构材料试验方法. 使用分离介质柱谐振腔法测定微波频率下覆铜板相对介电常数和介质损耗角正切值 (IEC 61189-2-721-2015); 德文版本EN 61189-2-721-2015

英国标准学会，关于微波介质损耗角正切的标准

• BS EN 61189-2-721-2015 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 互连结构材料试验方法. 采用分离介质谐振器在微波频率下测量覆铜层压板的相对介电常数和损耗角正切

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