非层状 材料

本专题涉及非层状 材料的标准有14条。

国际标准分类中，非层状 材料涉及到印制电路和印制电路板。

在中国标准分类中，非层状 材料涉及到印制电路。

韩国标准，关于非层状 材料的标准

• KS C IEC 61249-2-21-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-21部分:包覆和非包覆增强基材.阻燃型铜包被的编织的E玻璃增强非卤化环氧化物层状薄板(垂直燃烧试验).
• KS C IEC 61249-2-11-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-11部分:阻燃型铜包覆的改变或未改变的编织的E玻璃增强聚酰亚胺、环氧溴化物层状薄板(垂直燃烧试验).
• KS C IEC 61249-2-11-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-11部分:阻燃型铜包覆的改变或未改变的编织的E玻璃增强聚酰亚胺、环氧溴化物层状薄板(垂直燃烧试验).
• KS C IEC 61249-2-21-2006 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-21部分:包覆和非包覆增强基材.阻燃型铜包被的编织的E玻璃增强非卤化环氧化物层状薄板(垂直燃烧试验).
• KS C IEC 61249-2-12-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-12部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状环氧化物
• KS C IEC 61249-2-13-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-13部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
• KS C IEC 61249-2-13-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-13部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯

欧洲电工标准化委员会，关于非层状 材料的标准

• EN 61061-3-2-2001 电气用途的非浸渍增加密度的层状木材.第3部分:单一材料规范.第2节:山毛榉胶合板制片材制品 IEC 61061-3-2-2001
• EN 61249-2-13-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-13部分:包覆或非包覆增强基底材料分规范装置.限定可燃性的铜包覆的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯 IEC 61249-2-13:1999
• EN 61249-2-12-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-12部分:包覆或未包覆增强基材分规范集.限定可燃性的铜包覆环氧树脂非制造芳香聚酰胺层状材料 IEC 61249-2-12:1999
• EN 61061-3-1-1998 电气用途的非浸渍增加密度的层状木材.第3部分:单项材料规范.第1节:山毛榉胶合板材制品 IEC 61061-3-1-1998

国际电工委员会，关于非层状 材料的标准

• IEC 61249-2-13-1999 印制板和其他互联结构用材料 第2-13部分:包被和非包被增强基材分规范集 阻燃型铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
• IEC 61249-2-12-1999 印制板和其他互联结构用材料 第2-12部分:包被和非包被增强基材分规范集 阻燃型铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状环氧化物

美国材料与试验协会，关于非层状 材料的标准

• ASTM D5858-1996(2015) 采用层状弹性理论计算铺面材料现场等效弹性模量的标准指南

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