铜 基体 相
本专题涉及铜 基体 相的标准有25条。
国际标准分类中，铜 基体 相涉及到金属材料试验、电学、磁学、电和磁的测量、导体材料、有色金属、电线和电缆、表面处理和镀涂、印制电路和印制电路板、有色金属产品、管道部件和管道。
在中国标准分类中，铜 基体 相涉及到金属物理性能试验方法、基础标准与通用方法、重金属及其合金分析方法、半金属与半导体材料综合、物理学与力学、印制电路、重金属及其合金。
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于铜 基体 相的标准
- GB/T 22587-2017 基体与超导体体积比测量 铜-铌鈦（Cu Nb-Ti）复合超导线铜-超[体积]比的测量
国家质检总局，关于铜 基体 相的标准
- GB/T 22587-2017 基体与超导体体积比测量 铜-铌钛(Cu/Nb-Ti)复合超导线铜-超［体积］比的测量
- GB/T 31522-2015 基体与超导体体积比测试 Nb3Sn复合超导线铜与非铜体积比
- GB/T 22587-2008 基体与超导体体积比测量.Cu/Nb-Ti复合超导体铜-超[体积]比的测量
日本工业标准调查会，关于铜 基体 相的标准
- JIS H7304-2017 超导性.第5部分:基体与超导体体积比例测量.Cu/Nb-Ni复合超导线材中铜与超导体体积的比率
- JIS H7304-2017 超导性.第5部分:基体与超导体体积比例测量.Cu/Nb-Ni复合超导线材中铜与超导体体积的比率
- JIS H7304-2002 超导性.第5部分:基体与超导体体积比例测量.Cu/Nb-Ni复合超导体中铜与超导体体积的比率
- JIS C6489-1999 印制电路的基体材料.，限定易燃性的(垂直燃烧试验)环氧非纺织/纺织玻璃纤维增强的表面包铜层压板
- JIS C6494-1999 印制电路用基体材料.用于多层印制板构成的限定可燃性的薄双马来酰亚胺/三嗪改性的环氧织物玻璃纤维包铜层压板
- JIS C6493-1999 印制电路的基体材料.用于多层印制板制造的限定易燃性的薄聚酰亚胺纺织玻璃纤维包铜层压板
- JIS C6488-1999 印制电路的基体材料.环氧纤维素纸芯，限定易燃性的(垂直燃烧试验)环氧玻璃布表面包铜层压板
，关于铜 基体 相的标准
- KS C IEC 61788-5-2016 超导性第5部分:基体与超导体体积比测量Cu/Nb－Ti复合超导体的铜与超导体体积比
- KS C IEC 61788-5-2016(2021) 超导性第5部分:基体与超导体体积比测量Cu/Nb－Ti复合超导体的铜与超导体体积比
- KS M ISO 11126-3-2002(2017) 涂装油漆和相关产品前钢基体的制备？非金属喷砂清理磨料规范？第3部分:铜精炼渣
行业标准-有色金属，关于铜 基体 相的标准
- YS/T 953.7-2014 火法冶炼镍基体料化学分析方法 第7部分:铜量的测定 双环己酮草酰二腙分光光度法和火焰原子吸收光谱法
- YS/T 953.10-2014 火法冶炼镍基体料化学分析方法 第10部分:镍、铬、锰、钴、铜、磷量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
法国标准化协会，关于铜 基体 相的标准
- NF C31-888-12-2014 超导性.第12部分:基体与超导体体积比的测量.铌<下标3>锡复合超导金属线的铜对非铜体积之比
- NF C31-888-12-2003 超导性.第12部分:基体与超导体体积比的测量.铌<下标3>锡复合超导金属线的铜对非铜体积之比
德国标准化学会，关于铜 基体 相的标准
- DIN EN 61788-12-2014 超导性. 第12部分:超导体基体的体积比测量. Nb3Sn复合超导导线的铜与非铜的体积比 (IEC 61788-12-2013); 德文版本EN 61788-12-2013
- DIN 8063-11-1980 未增塑聚氯乙烯(刚性 PVC)压力管道的管道连接和管道配件.第11部分:粘合用基体为铜锌合金(黄铜)的套管尺寸
立陶宛标准局，关于铜 基体 相的标准
- LST EN 61788-12-2014 超导性. 第12部分: 超导体基体的体积比测量. Nb3Sn复合超导导线的铜与非铜的体积比(IEC 61788-12-2013)
国际电工委员会，关于铜 基体 相的标准
- IEC 61788-12:2013 超导性第12部分:基体与超导体体积比测量Nb3Sn复合超导导线的铜与非铜体积比
- IEC 61788-12-2013 超导性. 第12部分: 超导体基体的体积比测量. Nb3Sn复合超导导线的铜与非铜的体积比
- IEC 61788-5:2013 超导性 - 第5部分:基体超导体体积比测量 - 铜/超导体体积比Cu/Nb-Ti复合超导线
英国标准学会，关于铜 基体 相的标准
- BS EN 61249-2-7-2002 互连结构件的材料.包层和非包层加强的基体材料的分规范.铜包层的环氧化物编织的E-玻璃叠层薄板材.
