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外壳 负极
本专题涉及外壳 负极的标准有174条。
国际标准分类中，外壳 负极涉及到电工器件、建筑物的防护、电子电信设备用机电元件、电气工程综合、建筑物中的设施、道路车辆装置、化工设备、石油、石油产品和天然气储运设备、半导体分立器件、电子设备用机械构件、有色金属、电容器。
在中国标准分类中，外壳 负极涉及到连接器、避雷器、技术管理、建筑物理、承载系统、包装材料与容器、安装、接线连接件、半导体三极管、半导体二极管、半导体整流器件、标准化、质量管理、半金属及半导体材料分析方法、电容器、电力半导体器件、部件。
US-FCR，关于外壳 负极的标准
- FCR FED H-08-1 SEC 01569-2005 类负压外壳石棉消除
ECIA - Electronic Components Industry Association，关于外壳 负极的标准
- 535ABAE-1987 带非固体电解质和多孔阳极银外壳的固定钽电容器 轴向引线 弹性密封 极化 镍正极 铜负极引线 绝缘
PT-IPQ，关于外壳 负极的标准
- NP 3130/3-1985 电子元件．直接加热型负极温度热变电阻器（带外壳的圆珠），详细规格说明
美国国防后勤局，关于外壳 负极的标准
- DLA DSCC-DWG-13008-2013 电容器，固定，多阳极钽，芯片，保形涂层外壳
- DLA DSCC-DWG-87109 REV C-2002 连接头,插座,电力,门闩外壳,极化性,双行座,.025POSTS
- DLA QPL-83513-54 NOTICE 1-2008 连接器，电气，矩形，超小型，极化外壳，通用规范
- DLA QPL-83513-QPD-2009 连接器，电气，矩形，超小型，极化外壳，通用规范
- DLA QPL-83513-QPD-2011 连接器，电气，矩形，超小型，极化外壳，通用规范
- DLA QPL-83513-2011 连接器，电气，矩形，超小型，极化外壳，通用规范
- DLA QPL-83513-2012 连接器，电气，矩形，超小型，极化外壳，通用规范
- DLA QPL-83513-2013 连接器，电气，矩形，超小型，极化外壳，通用规范
- DLA QPL-32139-2012 连接器，电气，矩形，纳米微型，极化外壳，通用规范
- DLA MIL-DTL-32139 A (2)-2011 连接器，电气的，矩形的，纳米微型，极化外壳，通用规范
- DLA MIL-DTL-83513/3 J (1)-2011 连接器，电气，矩形，插头，微型，极化外壳，PIN CONTACTS，CLASS M，CRIMP TYPE
- DLA MIL-DTL-32139 A (3)-2013 连接器，电气的，矩形的，纳米微型，极化外壳，通用规范
- DLA MIL-DTL-83513/3 J (2)-2013 连接器，电气，矩形，插头，微型，极化外壳，PIN CONTACTS，CLASS M，CRIMP TYPE
- DLA MIL-DTL-21617 B-2012 连接器，插头和插座，电气，矩形，极化外壳，微型通用规范
- DLA MIL-DTL-21617/1 VALID NOTICE 1-2008 连接器，电气母插头，矩形，极化外壳，微型，插座触点（004A 型）
- DLA MIL-DTL-21617/4 VALID NOTICE 1-2008 连接器，电气母插头，矩形，极化外壳，微型，插座触点（008A 型）
- DLA MIL-DTL-21617/7 VALID NOTICE 1-2008 连接器，电气母插头，矩形，极化外壳，微型，插座触点（013A 型）
- DLA MIL-DTL-21617/2 VALID NOTICE 1-2008 连接器，公插座电气，矩形，极化外壳，微型，针式触点（004A 型）
- DLA MIL-DTL-21617/5 VALID NOTICE 1-2008 连接器，公插座电气，矩形，极化外壳，微型，针式触点（008A 型）
- DLA MIL-DTL-21617/8 VALID NOTICE 1-2008 连接器，公插座电气，矩形，极化外壳，微型，针式触点（013A 型）
- DLA QPL-24308-104-2005 长方形两极化外壳 非环境微型抽屉机架接插件 一般规格
- DLA A-A-55528 VALID NOTICE 1-2002 连接器、电信、极化外壳、插头、公机架和面板、焊接触点、螺丝锁
- DLA A-A-55528-1996 连接器、电信、极化外壳、插头、公机架和面板、焊接触点、螺丝锁
- DLA MIL-DTL-83513/6 E (3)-2010 连接器，电气，矩形，插头，微型，极化外壳，PIN 触点，P 类，焊接类型
- DLA MIL-DTL-83513/6 E (4)-2011 连接器，电气，矩形，插头，微型，极化外壳，PIN 触点，P 类，焊接类型
- DLA A-A-55151 A-2012 连接器，电气，矩形，微型，极化外壳，插头和插座，锁紧硬件套件
- DLA MIL-DTL-21617/3 VALID NOTICE 1-2008 连接器，公插座电气，矩形，极化外壳，微型，针式触点，加压（004A 型）
- DLA MIL-DTL-21617/6 VALID NOTICE 1-2008 连接器，公插座电气，矩形，极化外壳，微型，针式触点，加压（008A 型）
- DLA MIL-DTL-21617/9 VALID NOTICE 1-2008 连接器，公插座电气，矩形，极化外壳，微型，针式触点，加压（013A 型）
- DLA MIL-DTL-83513/1 H-2008 连接器，电气，矩形，插头，微型，极化外壳，针式触点，M 类，焊接类型
- DLA MIL-DTL-24308 G-2009 连接器，电气，矩形，非环境，微型，极化外壳，机架和面板，通用规范
- DLA MIL-DTL-24308 G (1)-2011 连接器，电气，矩形，非环境，微型，极化外壳，机架和面板，通用规范
- DLA MIL-DTL-83513/1 H (1)-2011 连接器，电气，矩形，插头，微型，极化外壳，针式触点，M 类，焊接类型
- DLA MIL-DTL-83513/8 F (1)-2011 连接器，电气，矩形，插头，微型，极化外壳，针式触点，P 类，压接类型
- DLA MIL-DTL-83513/9 F (2)-2011 连接器，电气，矩形，插座，微型，极化外壳，插座触点，P 类，压接类型
- DLA MIL-DTL-24308 G (2)-2012 连接器，电气，矩形，非环境，微型，极化外壳，机架和面板，通用规范
- DLA MIL-DTL-83513/7 E (2)-2013 连接器，电气，矩形，插座，微型，极化外壳，插座触点，P 类，焊接类型
- DLA MIL-DTL-32139/3 A-2006 连接器，电气，矩形，纳米微型，双排，插头，极化外壳，针式触点，压接型
- DLA MIL-DTL-32139/1 A (2)-2011 连接器，电气，矩形，纳米微型，单排，插头，极化外壳，针式触点，压接型
- DLA MIL-DTL-32139/3 A (2)-2011 连接器，电气，矩形，纳米微型，双排，插头，极化外壳，针式触点，压接型
- DLA MIL-DTL-32139/3 A (3)-2013 连接器，电气，矩形，纳米微型，双排，插头，极化外壳，针式触点，压接型
- DLA MIL-DTL-32139/1 A (3)-2013 连接器，电气，矩形，纳米微型，单排，插头，极化外壳，针式触点，压接型
- DLA MIL-DTL-32139/2 A (2)-2013 连接器，电气，矩形，纳米微型，单排，插座，极化外壳，插座触点，压接类型
- DLA MIL-DTL-32139/4 A (2)-2013 连接器，电气，矩形，纳米微型，双排，插座，极化外壳，插座触点，压接类型
- DLA W-C-375/1 C-2009 断路器，模制外壳，分支电路和服务，I 型，串联跳闸，单极（10 至 70 安培）
- DLA W-C-375/6 D-2009 断路器，模制外壳，分支电路和服务，I 型，串联跳闸，两极（15 至 125 安培）
- DLA W-C-375/11 C-2009 断路器，模制外壳，分支电路和服务，I 型，串联跳闸，两极（15 至 100 安培）
- DLA W-C-375/14 B-2009 断路器，模制外壳，分支电路和服务，I 型，串联跳闸，两极（15 至 125 安培）
- DLA W-C-375/16 C-2009 断路器，模制外壳，分支电路和服务，I 型，串联跳闸，单极（10 至 100 安培）
- DLA W-C-375/17 C-2009 断路器，模制外壳，分支电路和服务，I 型，串联跳闸，两极（10 至 100 安培）
- DLA W-C-375/19 C-2009 断路器，模制外壳，分支电路和服务，I 型，串联跳闸，单极（10 至 100 安培）
- DLA A-A-55153 VALID NOTICE 3-2011 连接器，电气，兼容 IEEE 488，矩形，微型，极化外壳，插头和插座，公制螺旋丝杠
- DLA W-C-375/2 C-2009 断路器，模制外壳，分支电路和服务，类型 I，系列跳闸，两极（10 至 125 安培）
- DLA W-C-375/5 C-2009 断路器，模制外壳，分支电路和服务，类型 I，系列跳闸，单极（15 至 50 安培）
- DLA W-C-375/10 C-2009 断路器，模制外壳，分支电路和服务，类型 I，串联跳闸，单极（15 至 100 安培）
- DLA W-C-375/13 B-2009 断路器，模制外壳，分支电路和服务，类型 I，系列跳闸，单极（15 至 50 安培）
- DLA W-C-375/20 C-2009 断路器，模制外壳，分支电路和服务，类型 III，串联跳闸，两极（10 至 100 安培）
- DLA A-A-55530 VALID NOTICE 1-2002 连接器、电信、极化外壳、插头、公机架和面板、焊接触点、侧入式屏蔽、螺丝锁
- DLA A-A-55530-1996 连接器、电信、极化外壳、插头、公机架和面板、焊接触点、侧入式屏蔽、螺丝锁
- DLA A-A-55531 VALID NOTICE 1-2002 连接器、电信、极化外壳、插座、母机架和面板、焊接触点、侧面入口盖、螺丝锁
- DLA A-A-55531-1996 连接器、电信、极化外壳、插座、母机架和面板、焊接触点、侧面入口盖、螺丝锁
- DLA QPL-24308-QPD-2009 连接器，电气的，矩形的，非环境的，微型的，极化外壳，机架和面板，通用规范
- DLA MIL-DTL-24308/27 E-2009 连接器，电气，矩形，微型，极化外壳，机架和面板，绝缘位移，插座触点，非环境
- DLA QPL-24308-QPD-2011 连接器，电气的，矩形的，非环境的，微型的，极化外壳，机架和面板，通用规范
- DLA A-A-55515 VALID NOTICE 3-2011 连接器，电气，兼容 IEEE 488，矩形，微型，极化外壳，插头和插座，卡扣盖，硬件套件
- DLA QPL-24308-2011 连接器，电气的，矩形的，非环境的，微型的，极化外壳，机架和面板，通用规范
- DLA QPL-24308-QPD-2012 连接器，电气的，矩形的，非环境的，微型的，极化外壳，机架和面板，通用规范
- DLA A-A-55094 VALID NOTICE 2-2006 锁紧钩离散线缆终止24位插头两极化外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA A-A-55094-1994 锁紧钩离散线缆终止24位插头两极化外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA A-A-55151 VALID NOTICE 2-2006 锁紧钩硬件试剂盒和插头及插座极化外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA A-A-55151 VALID NOTICE 1-2001 锁紧钩硬件试剂盒和插头及插座极化外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA A-A-55151-1993 锁紧钩硬件试剂盒和插头及插座极化外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA A-A-55153 VALID NOTICE 2-2006 公制螺旋起重机插头及贮器两极化的外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA A-A-55153 VALID NOTICE 1-2001 公制螺旋起重机插头及贮器两极化的外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA A-A-55153-1994 公制螺旋起重机插头及贮器两极化的外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA MIL-DTL-32139/6-2012 连接器，电气，矩形，纳米微型，单排，插座，极化外壳，插座触点，垂直 PCB 通孔类型
- DLA A-A-55152 VALID NOTICE 2-2006 公制螺纹锁紧硬件插头及贮器两极化的外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA A-A-55152 VALID NOTICE 1-2001 公制螺纹锁紧硬件插头及贮器两极化的外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA A-A-55152-1994 公制螺纹锁紧硬件插头及贮器两极化的外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA MIL-DTL-24308/28 E-2009 连接器，电气，矩形，微型，极化外壳，机架和面板，绝缘位移，针式触点，非环境，G 类
- DLA A-A-55094 VALID NOTICE 3-2011 连接器，电气，兼容 IEEE 488，矩形，微型，极化外壳，插头，24 位，离散电线电缆端接，锁扣
- DLA MIL-DTL-24308/28 E (1)-2013 连接器，电气，矩形，微型，极化外壳，机架和面板，绝缘位移，针式触点，非环境，G 类
- DLA A-A-55149 VALID NOTICE 2-2006 公制螺纹锁紧硬件试剂盒插头及插座极化外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA A-A-55149 VALID NOTICE 1-2001 公制螺纹锁紧硬件试剂盒插头及插座极化外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA A-A-55149-1994 公制螺纹锁紧硬件试剂盒插头及插座极化外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA A-A-55513 VALID NOTICE 3-2011 连接器，电气，兼容 IEEE 488，矩形，微型，极化外壳，插头，24 位，EMI 屏蔽，电缆端接，螺钉锁定
- DLA A-A-55150 VALID NOTICE 2-2006 硬件试剂盒和公制螺纹锁紧插头及插座极化外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA A-A-55150 VALID NOTICE 1-2001 硬件试剂盒和公制螺纹锁紧插头及插座极化外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA A-A-55150-1994 硬件试剂盒和公制螺纹锁紧插头及插座极化外壳微型矩形IEEE488兼容电气连接器
- DLA MIL-DTL-55302/38 C (1)-2012 连接器、印刷电路组件和附件：插头、电气、极化外壳、公头、0.100 英寸触点间距引脚端子
- DLA MIL-DTL-24308/2 T-2009 连接器，电气，矩形，微型，极化外壳，机架和面板，插座，插座触点，通用，D 类和 G 类，压接类型
IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于外壳 负极的标准
- QC 300202/US 0005-1985 电子设备使用规范：详细规范：带非固体电解质和多孔阳极的固定钽电容器；银色外壳 轴向引线 弹性密封 极化 镍正极 铜负极绝缘引线
- QC 300201/GB 0002 ISSUE 1-1984 固定钽电容器 固体电解质 多孔阳极 极性圆柱形金属外壳 气密密封 轴向终端
- QC 750103/ CN 0001-1992 低频放大型 3DD870 型外壳额定双极晶体管电子元件详细规范
- PQC 75-1991 半导体器件 分立器件 整流二极管空白详细规范：整流二极管（包括雪崩整流二极管） 环境和外壳额定 大于 100 A
- QC 300301/ GB 0002-1989 非固体电解质铝电解电容器 圆柱形 极绝缘外壳 刚性引脚和标签焊接终端
- QC 300301/ JP 0001-1986 电子元器件：非固体电解质铝电解电容器； （管状 极地 金属外壳 绝缘 径向终端）
英国标准学会，关于外壳 负极的标准
- BS EN 62561-5:2011 避雷保护系统部件(LPSC).接地极检查外壳和接地极密封的要求
- BS EN 62561-5:2017 防雷系统组件（LPSC） 接地电极检查外壳和接地电极密封件的要求
- BS EN 50164-5:2009 雷电防护元件(LPC).第5部分:接地电极检验外壳和接地电极密封件的要求
- 21/30435599 DC BS EN IEC 62561-5 防雷系统组件 (LPSC) 第 5 部分：接地电极检查外壳和接地电极密封件的要求
- BS CECC 50009:1992 电子元器件质量评定协调体系.空白详细规范:额定外壳温度的整流二极管
- BS CECC 50009:1982 电子元器件质量评定协调体系规范.空白详细规范:额定外壳温度的整流二极管
- BS CECC 30201 001:1981 固定式钽电容器详细规范.多孔阳极、固态电解质.圆形绝缘/非绝缘金属外壳、极性/密封、轴向终端.基本附加评定级
- 23/30467346 DC BS EN 17962 用于防止饮用水回流污染的建筑物和设备的阀门和配件 处于内部压力且无外部负载的聚合物零件和外壳
- BS EN IEC 61076-8-100:2020 电气和电子设备连接器 产品要求 电源连接器 额定电流为 20 A 的 2 极或 3 极电源加 2 极信号屏蔽和密封塑料外壳连接器的详细规范
- BS EN IEC 61076-8-102:2020 电气和电子设备连接器 产品要求 电源连接器 额定电流为 150 A 的 2 极或 3 极电源加 2 极信号屏蔽和密封塑料外壳连接器的详细规范
- BS EN IEC 61076-8-101:2020 电气和电子设备连接器 产品要求 电源连接器 额定电流为 40 A 的 2 极或 3 极电源加 2 极信号屏蔽和密封塑料外壳连接器的详细规范
法国标准化协会，关于外壳 负极的标准
- UTE C93-426U*UTE C93-426:1977 电子元器件 连接设备 无外壳多极矩形连接器
- NF C93-426:1977 电子元件.连接装置.无外壳多极矩形连接器.一般要求
- NF C17-153-5*NF EN 62561-5:2017 防雷系统组件（LPSC） 第5部分：接地电极检查外壳和接地电极密封件的要求
- NF C17-153-5:2011 雷电防护系统元件(LPSC).第5部分:接地电极检验外壳和接地电极密封件用要求
- FD R13-438:1996 道路车辆 带外壳锁定的多极 3 mm 扁平插片连接 维度特征
- NF C93-425 VI:1989 电子元件连接装置支架和控制板用带外壳的多极连接器详细要求
- NF C93-425 VII:1990 电子元件连接装置支架和控制板用带外壳的多极连接器详细要求
- NF C93-425-Ⅴ:1987 电子元件连接装置支架和控制板用带外壳的多极连接器详细要求
- NF C93-425:1981 电子元件.连接元件.支架和控制板用带外壳的多极连接器.一般要求
- NF C86-819:1983 电子元器件质量评估协调体系.空白详细规范.特定外壳温度整流二极管
- NF C93-425-Ⅰ:1987 电子元件连接元件支架和控制板用带外壳的多极连接器HE 501型详细要求
- NF C93-425-Ⅱ:1987 电子元件连接元件支架和控制板用带外壳的多极连接器HE 507型详细要求
- NF C93-425-Ⅲ:1987 电子元件连接装置支架和控制板用带外壳的多极连接器HE 508 型详细要求
- NF C86-613:1981 电子元器件质量评估协调体系.空白详细规范.特定外壳温度低频双极晶体管
- NF C86-617:1981 电子元器件质量评估协调体系.空白详细规范.特定外壳温度高频双极晶体管
- NF C93-425-Ⅳ:1987 电子元件连接器件支架和控制板用带外壳的多极连接器HE 511.HE 512类详细要求
- NF C86-614:1981 电子元器件质量评估协调体系.空白详细规范.特定外壳温度的低频双极晶体管
丹麦标准化协会，关于外壳 负极的标准
- DS/EN 50164-5:2009 防雷元件（LPC） 第5部分：接地电极检查外壳和接地电极密封件的要求
- DS/EN 62561-5:2011 防雷系统组件（LPSC） 第5部分：接地电极检查外壳和接地电极密封件的要求
- DS/IEC 747-2-1:1990 半导体器件.分立器件.第2部分:整流二极管.第1节:电流在100A以下具有规定环境和外壳的整流二极管(包括雪崩式整流二极管)的空白详细规范
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于外壳 负极的标准
- EN 50164-5:2009 防雷元件（LPC） 第5部分：接地电极检查外壳和接地电极密封件的要求
- EN 150003:1991 空白详细规范：用于低频放大的外壳额定双极晶体管
- EN 150007:1991 空白详细规范：用于高频放大的外壳额定双极晶体管
欧洲电工标准化委员会，关于外壳 负极的标准
- EN 62561-5:2011 雷电防护系统元件(LPSC).第5部分:接地极检查外壳和接地极密封件的要求
- EN 62561-5:2017 雷电防护系统元件(LPSC).第5部分:接地极检查外壳和接地极密封件的要求
AENOR，关于外壳 负极的标准
- UNE-EN 62561-5:2012 防雷系统组件（LPSC） 第5部分：接地电极检查外壳和接地电极密封件的要求
韩国科技标准局，关于外壳 负极的标准
- KS C IEC 62561-5-2014(2019) 防雷系统组件（Lpsc） - 第5部分:地球电极检查外壳和接地电极密封件的要求
- KS C IEC 60747-7-4-2006(2021) 半导体器件分立器件第7部分:双极晶体管第四节:高频放大用外壳额定双极晶体管空白详细规范
- KS C IEC 60747-7-4-2006(2016) 半导体器件分立器件第7部分:双极晶体管第4节:高频放大用外壳额定双极晶体管空白详细规范
- KS C IEC 60747-7-2-2006(2016) 半导体器件分立器件第7部分:双极晶体管第2节:低频放大用外壳额定双极晶体管空白详细规范
- KS C IEC 60747-7-2-2006(2021) 半导体器件分立器件第7部分:双极晶体管第二节:低频放大用外壳额定双极晶体管空白详细规范
- KS C IEC 60747-2-1-2006(2016) 半导体器件分立器件第2部分:整流二极管第一节:100A及以下环境和外壳额定整流二极管（包括雪崩整流二极管）空白详细规范
- KS C IEC 60747-2-1-2006(2021) 半导体器件分立器件第2部分:整流二极管第一节:100 A以下环境和外壳额定整流二极管（包括雪崩整流二极管）空白详细规范
- KS C IEC 60747-2-2-2006(2021) 半导体器件分立器件第2部分:整流二极管第2节:额定环境和外壳电流大于100A的整流二极管（包括雪崩整流二极管）空白详细规范
- KS C IEC 60747-2-2-2006(2016) 半导体器件分立器件第2部分:整流二极管第2节:额定环境和外壳电流大于100A的整流二极管（包括雪崩整流二极管）空白详细规范
- KS C IEC 60747-2-2:2006 半导体器件.分立器件.第2部分:整流二极管.第1节:电流在100A以上具有规定环境和外壳的整流二极管(包括雪崩式整流二极管)的空白详细规范
- KS C IEC 60747-2-1:2006 半导体器件.分立器件.第2部分:整流二极管.第1节:电流在100A以下具有规定环境和外壳的整流二极管(包括雪崩式整流二极管)的空白详细规范
ES-UNE，关于外壳 负极的标准
- UNE-EN 62561-5:2018 防雷系统组件(LPSC)第5部分：接地电极检查外壳和接地电极密封件的要求
BE-NBN，关于外壳 负极的标准
- NBN-EN 2515-1993 航空航天系列．外壳简单，柄杆切削过的可调节接头，大小及负荷
美国国家标准学会，关于外壳 负极的标准
- ANSI/ASHRAE/ACCA 183-2007 低层住宅建筑除外的建筑物最高冷热负荷计算的极值
美国保险商实验所，关于外壳 负极的标准
- UL 1691 CRD-2017 安全单极锁定型可分离连接器的 UL 标准 部分/段落参考：补充 SA 主题：补充 SA：与特定制造商的单极锁定型可分离附件一起使用的替换外壳（外壳）
- UL 489 CRD-2018 UL 安全塑壳断路器标准 塑壳开关和断路器外壳 章节/段落参考：6.17.1 9.18.1 主题：修订带有中性极的断路器的合规标准 （第 13 版：十月号
HU-MSZT，关于外壳 负极的标准
- MSZ 9871/3.lap-1968 家用塞形连接器的尺寸两极的带孔的连接器底坐和外壳的尺寸
RU-GOST R，关于外壳 负极的标准
- GOST R 52857.3-2007 容器和装置.强度计算的标准和方法.在内外部压力下壳体和顶端的开孔加固.管口上外部静负载条件下壳体和顶端的强度计算
立陶宛标准局，关于外壳 负极的标准
- LST EN 62561-5-2011 防雷系统组件（LPSC）- 第5部分：接地电极检查外壳和接地电极密封件的要求（IEC 62561-5:2011，已修改）
德国标准化学会，关于外壳 负极的标准
- DIN EN 50164-5:2009 雷电防护组件(LPC).第5部分:接地电极检验外壳和接地电极密封件用要求.德文版本EN 50164-5-2009
- DIN 41618-4:1976-02 带刀片触点 2.5 mm × 1 mm 的多极连接器；连接器 DIN 41618 和 DIN 41622 的外壳和锁定装置
- DIN EN 17962:2023-04 用于防止饮用水回流污染的建筑物和装置的阀门和配件 处于内部压力且无外部负载的聚合物零件和外壳
- DIN EN 62561-5:2012 防雷系统组件(LPSC).第5部分:接地电极检查外壳和接地电极密封的要求(IEC 62561-5-2011,修订版本).德文版 EN 62561-5-2011
欧洲航空航天和国防工业标准化协会，关于外壳 负极的标准
- ASD-STAN PREN 3727-2001 航空航天系列．带凸缘式调位外壳的机体用刚性滚动轴承．尺寸和负荷;第P2版
- ASD-STAN PREN 3059-2001 航空航天系列．机体用镀镉钢制带凸缘校准外壳的刚性单排滚子轴承．尺寸和负荷;第P2版
- ASD-STAN PREN 3060-2001 航空航天系列．机体用镀镉钢制带凸缘校准外壳的刚性单排滚子轴承．尺寸和负荷;第P2版
未注明发布机构，关于外壳 负极的标准
- BS EN 150009:1993(2000) 电子元件质量评估协调制度规范 — 空白详细规范 — 外壳额定整流二极管
- BS EN 150007:1993(2000) 电子元件质量评估协调制度规范 — 空白详细规范 — 高频放大用外壳额定双极晶体管
国际电工委员会，关于外壳 负极的标准
- IEC 60747-7-2:1989 半导体器件 分立器件 第7部分:双极晶体管 第2节:低频放大外壳额定双极晶体管空白详细规范
- IEC 60747-7-4:1991 半导体器件 分立器件 第7部分:双极晶体管 第4节:高频放大外壳额定双极晶体管空白详细规范
- IEC 60747-2-2:1993 半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第1节:电流在100A以上环境和外壳额定的整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范
- IEC 60747-2-1:1989 半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第1节:电流在100A以下环境和外壳额定的整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范
TH-TISI，关于外壳 负极的标准
- TIS 1866-1999 半导体器件-分立器件第7部分：双极晶体管第 2 节：用于低频放大的外壳额定双极晶体管的空白详细规范
- TIS 1868-1999 半导体器件-分立器件第7部分：双极晶体管第 4 节：用于高频放大的外壳额定双极晶体管的空白详细规范
- TIS 1596-1999 半导体器件.分立器件.第2部分:整流二极管.第2节:电流在100A以上环境和外壳额定的整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范
工业和信息化部，关于外壳 负极的标准
- YS/T 1509.2-2021 硅碳复合负极材料化学分析方法 第2部分：碳含量的测定 高频加热红外吸收法
欧洲电工电子元器件标准，关于外壳 负极的标准
- CECC 50 009- 023 ISSUE 1-1980 BS CECC 50 009-023,可控雪崩硅外壳额定整流二极管,48安培 600到1400伏,螺栓安装,密封(英文)
