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电容里面的电解液

本专题涉及电容里面的电解液的标准有172条。

国际标准分类中,电容里面的电解液涉及到电容器、绝缘流体、信息技术应用、流体存储装置、钢铁产品。

在中国标准分类中,电容里面的电解液涉及到电容器、绝缘油、机电工业污染物排放标准、流量与物位仪表、钢板、钢带、材料防护。


英国标准学会,关于电容里面的电解液的标准

  • BS EN 60384-18-1:2007 电子设备用固定电容器.空白详细规范.带固体(MnO2)电解液的固定式铝电解表面安装电容器
  • BS EN IEC 60384-24:2021 用于电子设备的固定电容器 剖面规范 导电聚合物固体电解质固定钽电解表面贴装电容器
  • BS EN IEC 60384-25:2021 用于电子设备的固定电容器 剖面规范 导电聚合物固体电解质固定式铝电解表面贴装电容器
  • BS EN 60384-3:2016 用于电子设备的固定电容器 剖面规范 采用固体(MnO2)电解质的表面贴装固定钽电解电容器
  • BS EN IEC 60384-26:2018 用于电子设备的固定电容器 剖面规范 导电聚合物固体电解质固定式铝电解电容器
  • BS EN 60384-25:2015 电子设备用固定电容器.分规范.带导电聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器
  • BS EN 60384-25:2006 电子设备用固定电容器.分规范.带导电聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器
  • BS EN 60384-24:2006 电子设备用固定电容器.分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽电解电容器
  • BS EN 60384-24:2015 电子设备用固定电容器.分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽电解电容器
  • BS EN 60384-3:2007 电子设备用固定电容器 分规范:采用二氧化锰(MnO2)固体电解质的表面安装钽电解固定电容器
  • BS EN 60384-3:2006 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器
  • BS EN 60384-18-2:2007 电子设备用固定电容器.空白详细规范.带非固体电解质的铝电解表面安装固定电容器.评定等级EZ
  • BS EN 60384-25-1:2006 电子设备用固定电容器.空白详细规范.带导电聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器.评定级EZ
  • BS EN 60384-24-1:2006 电子设备用固定电容器.空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽电解电容器.评定级EZ
  • BS EN 60384-3-1:2006 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范.带二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器.评估等级EZ
  • BS EN 60384-3-1:2008 电子设备用固定电容器 第3-1部分:空白详细规范 带二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器 评估等级EZ
  • BS QC 300200:1983 电子元件质量评估协调制度 用于电子设备的固定电容器 截面规格:固体或非固体电解质固定钽电容器

SE-SIS,关于电容里面的电解液的标准

法国标准化协会,关于电容里面的电解液的标准

  • NF C93-112-18-2*NF EN 60384-18-2:2008 电子设备用固定电容器 第18-2部分:空白详细规范 固定式带非固体电解液的电解表面安装电容器 评定等级EZ
  • NF EN 60384-3:2016 电子设备中使用的固定电容器 - 第 3 部分:中间规范:表面安装用固体电解质(MnO2)的固定钽电解电容器
  • NF C93-112-3:2008 电子设备的固定电容器.第3部分:分规范:带有二氧化锰固体电解质的表面安装固定式钽电解电容器.
  • NF C93-112-18:2008 电子设备用固定电容器.第18部分:分规范.带固体(MnO2)和非固体电解质的铝电解表面安装固定电容器
  • NF C93-112-25*NF EN 60384-25:2006 电子设备用固定电容器 第25部分:节规范 用传导聚合体固体电解质的表面安装固定铝电解电容器
  • NF EN 60384-18:2016 电子设备用固定电容器第18部分:分规范表面安装用固体(MnO2)和非固体电解质的固定铝电解电容器
  • NF C93-112-24*NF EN IEC 60384-24:2021 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 具有导电聚合物固体电解质的固定钽电解表面贴装电容器
  • NF C93-112-25*NF EN IEC 60384-25:2021 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范:具有导电聚合物固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器
  • NF C93-112-25*NF EN 60384-25:2015 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范:具有导电聚合物固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器
  • NF C93-112-3*NF EN 60384-3:2016 电子设备用固定电容器 第3部分:分规范:采用二氧化锰固体(MnO2)电解质的表面贴装固定钽电解电容器
  • NF C93-112-18*NF EN 60384-18:2016 电子设备用固定电容器 第18部分:分规范 具有固体(MnO2)和非固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器
  • NF C93-112-18-1*NF EN 60384-18-1:2008 电子设备用固定电容器 第18-1部分:空白详细规范 固体(MnO2)电解质的铝电解表面安装固定电容器 评定等级EZ
  • NF C93-112-24*NF EN 60384-24:2006 电子设备用固定电容器 第24部分:空白详细规范 用传导聚合体固体电解质的表面安装固定钽电解电容器
  • NF C93-112-24*NF EN 60384-24:2015 电子设备用固定电容器 第24部分:空白详细规范 用传导聚合体固体电解质的表面安装固定钽电解电容器
  • NF EN 60384-25-1:2006 电子设备中使用的固定电容器 - 第 25-1 部分:特殊规范框架 - 采用导电聚合物固体电解质的表面贴装铝电解固定电容器 - 等级...
  • NF EN 60384-3-1:2008 电子设备中使用的固定电容器 - 第 3-1 部分:特殊规范框架:表面安装用二氧化锰固体电解质的固定电解钽电容器 - 等级...
  • NF EN 60384-24-1:2006 电子设备中使用的固定电容器 - 第24-1部分:空白详细规范 - 导电聚合物固体电解质表面安装用固定钽电解电容器 - 等级...
  • NF EN 60384-18-1:2008 电子设备中使用的固定电容器 - 第18-1部分:特殊规范框架 - 固体电解质(MnO2)表面贴装铝电解固定电容器 - 保证水平...
  • NF C93-112-24-1*NF EN 60384-24-1:2006 电子设备用固定电容器 第24-1部分:空白详细规范 用传导聚合体固体电解质的表面安装固定钽电解电容器 评定级EZ
  • NF EN 60384-18-2:2008 电子设备中使用的固定电容器 - 第18-2部分:特殊规范框架 - 非固体电解质表面贴装铝电解固定电容器 - 质量保证水平...
  • NF C93-112-3-1*NF EN 60384-3-1:2008 电子设备用固定电容器 第3-1部分:空白详细规范:带有二氧化锰固体电解质的表面安装固定式钽电解电容器 评定水平EZ

美国材料与试验协会,关于电容里面的电解液的标准

  • ASTM D3809-79(1993) 电容器用合成介质电解液的标准试验方法
  • ASTM D380-94(2000) 电容器用合成介质电解液的标准试验方法
  • ASTM D3809-01(2006) 电容器用合成介质电解液的标准试验方法
  • ASTM D3809-01 电容器用合成介质电解液的标准试验方法
  • ASTM A918-06 要求标识各表面镀层重量的电解液工艺处理的涂覆锌-镍合金钢薄板材的标准规范

欧洲电工电子元器件标准,关于电容里面的电解液的标准

ES-UNE,关于电容里面的电解液的标准

  • UNE-EN 60384-3:2016 电子设备用固定电容器 第3部分:分规范 采用固体(MnO2)电解质的表面贴装固定钽电解电容器
  • UNE-EN IEC 60384-25:2021 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范:采用导电聚合物固体电解质的固定式铝电解表面贴装电容器
  • UNE-EN 60384-24:2015/AC:2017-01 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 采用导电聚合物固体电解质的固定钽电解表面贴装电容器
  • UNE-EN IEC 60384-24:2021 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 采用导电聚合物固体电解质的固定钽电解表面贴装电容器
  • UNE-EN IEC 60384-25:2021/AC:2023-05 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范 采用导电聚合物固体电解质的固定式铝电解表面贴装电容器
  • UNE-EN 60384-24:2015 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 采用导电聚合物固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器
  • UNE-EN 60384-25:2015 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范 采用导电聚合物固体电解质的表面贴装固定式铝电解电容器
  • UNE-EN 60384-18:2016 电子设备用固定电容器 第18部分:分规范 具有固体(MnO2)和非固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器
  • UNE-EN 60384-24-1:2006 电子设备用固定电容器-第24-1部分:空白详细规范-具有导电聚合物固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器-评估等级EZ
  • UNE-EN 60384-25-1:2006 电子设备用固定电容器-第25-1部分:空白详细规范-具有导电聚合物固体电解质的表面贴装固定式铝电解电容器-评估等级EZ

国际电工委员会,关于电容里面的电解液的标准

  • IEC 60384-25:2015 电子设备用固定电容器.第25部分:分规范.采用导电聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器
  • IEC 60384-24:2015 电子设备用固定电容器.第24部分:分规范.采用导电聚合固体电解质的表面安装固钽电解电容器
  • IEC 60384-25:2006/COR1:2006 电子设备用固定电容器.第25部分:分规范.采用导电聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器
  • IEC 60384-24:2006/COR1:2006 电子设备用固定电容器.第24部分:分规范.采用导电聚合固体电解质的表面安装固钽电解电容器
  • IEC 60384-3:2006/COR1:2007 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范:采用氧化锰固体电解质的表面安装钽电解质电容器
  • IEC 60384-25:2006 电子设备用固定电容器.第25部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器
  • IEC 60384-24:2006 电子设备用固定电容器.第24部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器
  • IEC 60384-24:2021 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 具有导电聚合物固体电解质的固定钽电解表面贴装电容器
  • IEC 60384-18:2016 电子设备用固定电容器.第18部分:分规范.固体(MnO2)和非固体电解质的表面安装铝电解固定电容器
  • IEC 60384-24:2015/COR1:2016 电子设备用固定电容器. 第24部分: 分规格. 带导电聚合物固体电解质的固定钽电解表面安装电容器; 勘误表1
  • IEC 60384-18-2:2007 电子设备用固定电容器.第18-2部分:空白详细规范.非固体电解质表面安装的铝电解固定电容器.评定等级EZ
  • IEC 60384-25-1:2006 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器.评定级EZ
  • IEC 60384-24-1:2006 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器.评定级EZ

丹麦标准化协会,关于电容里面的电解液的标准

  • DS/EN IEC 60384-24:2021 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 导电聚合物固体电解质的固定式钽电解表面贴装电容器
  • DS/EN 60384-24:2007 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 具有导电聚合物固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器
  • DS/EN 60384-25:2007 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范 具有导电聚合物固体电解质的表面贴装固定铝电解电容器
  • DS/EN IEC 60384-25:2021 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范:具有导电聚合物固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器
  • DS/EN 60384-18:2007 电子设备用固定电容器 第18部分:分规范 具有固体(MnO2)和非固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器
  • DS/EN 60384-18-1:2007 电子设备用固定电容器 第 18-1 部分:空白详细规范 带固体(MnO2)电解质的固定铝电解表面贴装电容器 评估级别 EZ
  • DS/EN 60384-18-2:2007 电子设备用固定电容器 第 18-2 部分:空白详细规范 带非固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器 评估等级 EZ
  • DS/EN 60384-24-1:2007 电子设备用固定电容器 第 24-1 部分:空白详细规范 具有导电聚合物固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器 评估等级 EZ
  • DS/EN 60384-25-1:2007 电子设备用固定电容器 第 25-1 部分:空白详细规范 具有导电聚合物固体电解质的表面贴装固定铝电解电容器 评估等级 EZ
  • DS/EN 60384-3-1:2007 电子设备用固定电容器 第 3-1 部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器 评估等级 EZ
  • DS/CECC 30801-802:2005 详细规范:带固体电解质和多孔阳极的固定钽表面贴装电容器:扩展范围

ECIA - Electronic Components Industry Association,关于电容里面的电解液的标准

  • EIA-60384-25-2014 电子设备用固定电容器“第25部分:分规范”带导电聚合物固体电解质的表面贴装固定铝电解电容器
  • EIA-60384-24-2017 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 带导电聚合物固体电解质的固定钽电解表面贴装电容器
  • EIA-60384-24-2014 电子设备用固定电容器“第24部分:分规范”带导电聚合物固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器
  • EIA-60384-18-2014 电子设备用固定电容器“第18部分:分规范”固体(MnO2)和非固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器
  • EIA-60384-3-2017 电子设备用固定电容器 第3部分:分规范:采用二氧化锰固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器
  • EIA-60384-25-2017 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范:具有导电聚合物固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器
  • EIA-60384-18-2017 电子设备用固定电容器 第18部分:分规范 具有固体(MnO2)和非固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器
  • EIA-60384-25-1-2014 电子设备用固定电容器“第 25-1 部分:空白详细规范”“带有导电聚合物固体电解质的表面贴装固定铝电解电容器”评估等级 EZ

韩国科技标准局,关于电容里面的电解液的标准

  • KS C IEC 60384-25:2021 电子设备用固定电容器第25部分:分规范带导电聚合物固体电解质的表面安装铝电解固定电容器
  • KS C IEC 60384-24:2009 电子设备用固定电容器.第24部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器
  • KS C IEC 60384-25:2009 电子设备用固定电容器.第25部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器
  • KS C IEC 60384-3:2018 电子设备中使用的固定电容器 - 第3部分:部分规格:表面贴装固体钽电解电容器与二氧化锰固体电解质
  • KS C IEC 60384-18:2018 电子设备中使用的固定电容器 - 第18部分:分段规格 - 带有固体(Mno2)和非固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器
  • KS C IEC 60384-18-2023 电子设备中使用的固定电容器 第18部分:分段规格 带有固体(Mno2)和非固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器
  • KS C IEC 60384-24-1:2009 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器.评定级EZ
  • KS C IEC 60384-25-1:2009 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器.评定级EZ
  • KS C 6384-3101-2013 电子设备用固定电容器 第3部分:个别规范:具有固体电解质和多孔阳极形状的表面贴装钽片电容器 Ⅰ 评估等级 E

KR-KS,关于电容里面的电解液的标准

  • KS C IEC 60384-25-2021 电子设备用固定电容器第25部分:分规范带导电聚合物固体电解质的表面安装铝电解固定电容器
  • KS C IEC 60384-3-2018 电子设备中使用的固定电容器 - 第3部分:部分规格:表面贴装固体钽电解电容器与二氧化锰固体电解质
  • KS C IEC 60384-18-2018 电子设备中使用的固定电容器 - 第18部分:分段规格 - 带有固体(Mno2)和非固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器

欧洲电工标准化委员会,关于电容里面的电解液的标准

  • EN 60384-3:2006 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器
  • EN 60384-3:2016 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器
  • EN IEC 60384-24:2021 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 具有导电聚合物固体电解质的固定钽电解表面贴装电容器
  • EN IEC 60384-25:2021 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范:具有导电聚合物固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器
  • EN 60384-24:2015 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 具有导电聚合物固体电解质的固定钽电解表面贴装电容器
  • EN 60384-25:2015 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范 具有导电聚合物固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器
  • EN 60384-18-1:2007 电子设备用固定电容器 第 18-1 部分:空白详细规范 带固体(MnO2)电解质的固定铝电解表面贴装电容器 评估级别 EZ
  • EN 60384-3-1:2006 电子设备用固定电容器 第 3-1 部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器 评估等级 EZ
  • EN 60384-3-1:2006/corrigendum Apr. 2009 电子设备用固定电容器 第 3-1 部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器 评估等级 EZ
  • EN 60384-25-1:2006 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器.评定级EZ IEC 60384-25-1-2006
  • EN 60384-24-1:2006 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合物固体电解质的表面安装固定钽电解电容器.评定级EZ IEC 60384-24-1-2006
  • EN 130202:1998 空白详细规范:带电解液和烧结多孔阳极的钽固定电容器(第2小类)替代 CECC 30 202-1986及其修改案

TH-TISI,关于电容里面的电解液的标准

  • TIS 1902-2009 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范.带二氧化锰固体电解质的表面安装电解质钽固定电容器
  • TIS 1903-1999 电子设备用固定电容器.第3-101部分:带有固体电解质和多孔阳极的表面安装用固定钽片式电容器.类型I.评定水平E

日本工业标准调查会,关于电容里面的电解液的标准

  • JIS C 5101-24:2009 电子设备用固定电容器.第24部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器
  • JIS C 5101-25:2009 电子设备用固定电容器.第25部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器
  • JIS C 5101-24:2018 电子设备用固定电容器.第24部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器
  • JIS C 5101-25:2018 电子设备用固定电容器.第25部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器
  • JIS C 5101-18:2010 电子设备用固定电容器.第18部分:分规范.带固体(二氧化锰MnO2)电解质和非固体电解质的固定式铝电解质表面安装电容器
  • JIS C 5101-18:2019 电子设备用固定电容器. 第18部分: 分规范. 带固体(二氧化锰MnO2)电解质和非固体电解质的固定式铝电解质表面安装电容器
  • JIS C 5101-3:2010 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范.带有二氧化锰固体电解质的表面安装固定式钽电解电容器.
  • JIS C 5101-18-2:2010 电子设备用固定电容器.第18-2部分:空白详细规范.非固体电解质表面安装的铝电解固定电容器.评定等级EZ
  • JIS C 5101-18-1:2010 电子设备用固定电容器.第18-1部分:空白详细规范.固体(MnO2)电解质表面安装的固定铝电解电容器.评定等级EZ
  • JIS C 5101-24-1:2009 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器.评定等级EZ
  • JIS C 5101-25-1:2009 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器.评定等级EZ
  • JIS C 5101-3-1:2010 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范.带有二氧化锰固体电解质的表面安装固定式钽电解电容器.评估标准EZ

美国电子元器件、组件及材料协会,关于电容里面的电解液的标准

  • ECA EIA-60384-18-2014 电子设备用固定电容器 第18部分:分规范 带固体(MnO2)和非固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器
  • ECA EIA-60384-3-2014 电子设备用固定电容器 第3部分:分规范 带二氧化锰固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器
  • ECA EIA-60384-25-2014 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范 具有导电聚合物固体电解质的表面贴装固定铝电解电容器
  • ECA EIA-60384-24-2014 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 具有导电聚合物固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器
  • ECA EIA-60384-25-1-2014 电子设备用固定电容器 第 25-1 部分:空白详细规范 带导电聚合物固体电解质的表面贴装固定铝电解电容器 评估等级 EZ
  • ECA SP 4984-2005 带聚合物阴极的表面贴装铝电解电容器芯片 发表为ANSI/EIA/ECA-955

德国标准化学会,关于电容里面的电解液的标准

  • DIN EN 60384-25:2007 电子设备用固定电容器.第25部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器
  • DIN EN 60384-24:2007 电子设备用固定电容器.第24部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽电解电容器
  • DIN EN 60384-4-1:2007 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.带非固体电解液的固定铝电解电容器.评定等级EZ
  • DIN EN 60384-3:2007 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器(IEC 60384-3-2006)
  • DIN EN 60384-18:2007 电子设备用固定电容器.第18部分:分规范:采用固体二氧化锰和非固体电解质的固定铝电解的表面安装电容器
  • DIN EN 60384-18-2:2007 电子设备用固定电容器.第18-2部分:空白详细规范:采用非固体电解质的固定铝电解的表面安装电容器.评定等级EZ
  • DIN EN 60384-18-2:2007-12 电子设备用固定电容器 第18-2部分:空白详细规范 带非固体电解质的固定式铝电解表面贴装电容器 评估等级 EZ
  • DIN EN 60384-24-1:2007-04 电子设备用固定电容器 第24-1部分:空白详细规范 采用导电聚合物固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器 评估等级 EZ
  • DIN EN 60384-24-1:2007 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合物固体电解质的表面安装固定钽电解电容器.评定级EZ
  • DIN EN 60384-25-1:2007 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器.评定级EZ
  • DIN EN 60384-25-1:2007-04 电子设备用固定电容器 第25-1部分:空白详细规范 采用导电聚合物固体电解质的表面贴装固定式铝电解电容器 评估等级 EZ
  • DIN EN 60384-3:2017 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器(IEC 60384-3-2016);德文版本EN 60384-3-2016
  • DIN EN 60384-25:2016 电子设备用固定电容器.第25部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器(IEC 60384-25-2015).德文版本EN 60384-25-2015
  • DIN EN 60384-24:2016 电子设备用固定电容器.第24部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽电解电容器(IEC 60384-24-2015).德文版本EN 60384-24-2015
  • DIN EN 60384-24 Berichtigung 1:2017 电子设备用固定电容器. 第24部分: 分规格. 带导电聚合物固体电解质的固定钽电解表面安装电容器(IEC 60384-24-2015); 德文版本EN 60384-24-2015, DIN E勘误表
  • DIN EN IEC 60384-25 Berichtigung 1:2023-10 电子设备用固定电容器 第 25 部分:分规范 采用导电聚合物固体电解质的固定式铝电解表面贴装电容器(IEC 60384-25:2021/COR1:2023);德文版 EN IEC 60384-25:2021/AC:...
  • DIN EN 60384-18:2017 电子设备用固定电容器.第18部分:分规范:采用固体二氧化锰和非固体电解质的固定铝电解的表面安装电容器(IEC 60384-18-2016);德文版本EN 60384-18-2016
  • DIN EN 60384-3-1:2007 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器.评定等级EZ(IEC 60384-3-1-2006)
  • DIN EN 60384-18-1:2007 电子设备用固定电容器.第18-1部分:空白详细规范.采用固体二氧化锰电解质的表面安装固定的钽电解电容器.评定等级EZ(IEC 60384-18-1:2007)
  • DIN 45910-1211:1993 电子元件质量评定协调体系.详细规范.高要求、圆柱形金属壳.立式安装.焊接柱DC16至350V液态电解质的极化铝电解电容器.环境条件40/085/56(CECC 30301-049)
  • DIN EN 60384-3-1 Berichtigung 1:2009 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范.带有二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器.评定水平EZ(IEC 60384-3-1-2006).德文版本EN 60384-3-1-2006, DIN EN 60384-3-1-2007-08勘误表.德文版本CENELEC-Cor.-2009 至 EN 60384-3-1-2006

行业标准-商品检验,关于电容里面的电解液的标准

  • SN/T 2688-2010 旧机电产品电容电解液中多环芳烃的测定 气相色谱-质谱法

国际标准化组织,关于电容里面的电解液的标准

  • ISO 8309:1991 冷冻轻烃液 罐内液化气液面高度的计量 电容计法

立陶宛标准局,关于电容里面的电解液的标准

  • LST EN 60384-3-2007 电子设备用固定电容器 第3部分:分规范:采用二氧化锰固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器(IEC 60384-3:2006)
  • LST EN 60384-3-2007/AC-2009 电子设备用固定电容器 第3部分:分规范:采用二氧化锰固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器(IEC 60384-3:2006)
  • LST EN 60384-24-2006 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 具有导电聚合物固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器(IEC 60384-24:2006)
  • LST EN 60384-25-2006 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范 具有导电聚合物固体电解质的表面贴装固定铝电解电容器(IEC 60384-25:2006)
  • LST EN 60384-18-2007 电子设备用固定电容器 第18部分:分规范 具有固体(MnO2)和非固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器(IEC 60384-18:2007)
  • LST EN 60384-18-2-2007 电子设备用固定电容器 第 18-2 部分:空白详细规范 带非固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器 评估等级 EZ(IEC 60384-18-2:2007)
  • LST EN 60384-18-1-2007 电子设备用固定电容器 第 18-1 部分:空白详细规范 带固体(MnO2)电解质的固定铝电解表面贴装电容器 评估级别 EZ(IEC 60384-18-1:2007)
  • LST EN 60384-25-1-2006 电子设备用固定电容器 第 25-1 部分:空白详细规范 具有导电聚合物固体电解质的表面贴装固定铝电解电容器 评估等级 EZ(IEC 60384-25-1:2006)
  • LST EN 60384-24-1-2006 电子设备用固定电容器 第 24-1 部分:空白详细规范 具有导电聚合物固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器 评估等级 EZ(IEC 60384-24-1:2006)
  • LST EN 60384-3-1-2007 电子设备用固定电容器 第 3-1 部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器 评估等级 EZ(IEC 60384-3-1:2006)
  • LST EN 60384-3-1-2007/AC-2009 电子设备用固定电容器 第 3-1 部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器 评估等级 EZ(IEC 60384-3-1:2006)

AT-OVE/ON,关于电容里面的电解液的标准

  • OVE EN IEC 60384-25:2020 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范:具有导电聚合物固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器(IEC 40/2775/CDV)(英文版)
  • OVE EN IEC 60384-24:2020 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 具有导电聚合物固体电解质的固定钽电解表面贴装电容器(IEC 40/2774/CDV)(英文版)

欧洲标准化委员会,关于电容里面的电解液的标准

  • EN 60384-18-2:2007 电子设备用固定电容器.第18-2部分:空白详细规范.带非固体电解质的铝电解表面安装固定电容器.评估等级EZ

YU-JUS,关于电容里面的电解液的标准

  • JUS N.R2.601-1980 带固体或液体电解质的钽电容器.测试方法选择及一般要求

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components,关于电容里面的电解液的标准

  • QC 300801-2006 电子设备用固定电容器 第 3-1 部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面贴装固定式钽电解电容器 评估等级 EZ(第 2 版;)

IN-BIS,关于电容里面的电解液的标准

  • IS 8507 Pt.3/Sec.2-1982 带密封电解液的固定绝缘、气密密封钽电容器规范 第3部分类型 FCST 2 第2节:非极性

美国电子元器件、组件及材料协会,关于电容里面的电解液的标准

  • ECA 535ABAE-1987 非固体电解质和多孔阳极的银的情况下,轴向铅,橡胶密封,两极化,积极镍,铜的负面线索,绝缘的固定钽电容器




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