振荡 模式

本专题涉及振荡 模式的标准有13条。

国际标准分类中，振荡 模式涉及到频率控制和选择用压电器件与介质器件。

在中国标准分类中，振荡 模式涉及到石英晶体、压电元件。

英国标准学会，关于振荡 模式的标准

• BS 9612 N018-1979 振荡器用电阻焊密封石英晶体振子详细规范.DN、D2、DQ和DP外壳、17至75MHz频率范围.宽温范围(非温控)操作的第三谐波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评定级
• BS 9612 N016-1979 振荡器用电阻焊接密封石英晶体元件用详细规范.DN、DZ、DQ和DP外壳、0.8～20 MHz和3.0～30 MHz频率范围.宽温范围(非温控)操作的基波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评估等级
• BS 9612 N017-1979 振荡器用电阻焊接密封石英晶体元件用详细规范.DN、DZ、DQ和DP外壳、0.8～20 MHz和3.0～30 MHz频率范围.窄温范围(非温控)操作的基波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评估等级
• BS 9612 N019-1979 振荡器用冷焊密封石英晶体振子详细规范.DN、D2、DQ和DP外壳、17至75MHz频率范围.窄温范围(非温控)操作的第三谐波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评定级
• BS 9612 N020-1979 振荡器用冷焊密封石英晶体振子详细规范.DN、D2、DQ和DP外壳、17至75MHz频率范围.宽温范围(非温控)操作的第五谐波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评定级
• BS 9612 N021-1979 振荡器用冷焊密封石英晶体振子详细规范.DN、D2、DQ和DP外壳、50至125MHz频率范围.窄温范围(温控)操作的第五谐波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评定级
• BS 9612 N010-1979 振荡器用冷焊密封石英晶体振子详细规范.DP外壳、6.0至25MHz频率范围.宽温范围(非温控)操作的基波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评定级
• BS 9612 N004-1977 振荡器用冷焊密封石英晶体振子详细规范.DN、47 U/2、DQ和DP外壳、0.8至20MHz和3.0到30MHz频率范围.宽温范围(非温控)操作的基波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评定级
• BS 9612 N006-1977 振荡器用冷焊密封石英晶体振子详细规范.DN、47U/2、DQ和DP外壳、17至75MHz频率范围.宽温范围(非温控)操作的第三谐波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评定级
• BS 9612 N007-1977 振荡器用冷焊密封石英晶体振子详细规范.DN、DQ和DP外壳、17至75MHz频率范围.窄温范围(非温控)操作用第三谐波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评定级
• BS 9612 N005-1977 振荡器用冷焊密封石英晶体振子详细规范.DN、DQ和DP外壳、0.8～20MHz和3.0～30MHz频率范围.窄温范围(非温控)操作的基波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评定级
• BS 9612 N009-1977 经质量评定的振荡器用冷焊封石英晶体振子详细规范.DN、DQ和DP外壳,50至125MHz频率规范.窄温范围(非温控)操作的第五谐波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评定级
• BS 9612 N008-1977 振荡器用冷焊密封石英晶体振子详细规范.DN、DQ和DP外壳、50至125MHz频率规范.宽温范围(非温控)操作用第五谐波厚度剪切模式、晶片AT切割.全面评定级

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