jis c60068-2-38

本专题涉及jis c60068-2-38的标准有99条。

国际标准分类中，jis c60068-2-38涉及到电工和电子试验、环境试验、空气质量、电气工程综合、电子元器件综合、振动、冲击和振动测量、电子元器件组件、焊接、钎焊和低温焊、货物的包装和调运综合、长度和角度测量、电击防护、厨房设备、机械安全。

在中国标准分类中，jis c60068-2-38涉及到环境条件与通用试验方法、基础标准和通用方法、基础标准与通用方法、焊接与切割、家用电热器具、电子元件综合。

日本工业标准调查会，关于jis c60068-2-38的标准

JIS C 60068-2-38:1988 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Z/AD:温度/湿度复合循环试验
JIS C 60068-2-38:2013 环境试验.第2-38部分:试验.试验Z/AD:温度/湿度复合循环试验
JIS C 60068-2-2:1995 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验B:干热
JIS C 60068-2-2:2010 环境试验.第2-2部分:试验.试验B:干热
JIS C 60068-2-3:1987 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Ca:湿热、稳态
JIS C 60068-2-1:1995 环境试验过程.第2部分:试验.试验A:低温
JIS C 60068-3-2:2004 基本环境试验过程.第3部分:背景资料.第2节:温度和低气压组合试验
JIS C 60068-2-48:2004 环境试验.第2部分:试验.应用JIS环境试验系列来模拟贮存影响的指南
JIS C 60068-2-39:2004 环境试验.第2部分:试验.试验Z/AMD:低温、低气压和湿热组合顺序试验
JIS C 60068-2-68:2002 环境试验.电工产品.灰尘和沙尘试验
JIS C 60068-2-67:2001 环境试验.第2部分:试验.试验Cy:主要用于元件的稳态湿热加速试验
JIS C 60068-2-66:2001 环境试验.第2部分:试验方法.试验Cx:稳态湿热(不饱和加压蒸气)
JIS C 60068-2-46:1993 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Kd指南:触点和连接件的硫化氢试验
JIS C 60068-2-43:1993 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Kd:触点和连接件的硫化氢试验
JIS C 60068-2-49:1993 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Kc指南:触点和连接件的二氧化硫试验
JIS C 60068-2-42:1993 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Kc:触点和连接件的二氧化硫试验
JIS C 60068-2-77:2002 环境试验.第2-77部分:试验.试验77:整体强度和撞击
JIS C 60068-2-57:2002 环境试验.电工产品.随时间变化的振动试验法
JIS C 60068-2-59:2001 环境试验.第2部分:试验方法.试验Fe:振动.正弦拍频法
JIS C 60068-2-58:2002 环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热溶解试验方法
JIS C 60068-2-54:1996 环境试验.第2部分:试验.试验Ta:软钎焊.用湿平衡法测试可焊性
JIS C 60068-2-45:1995 耐溶剂电子和电气设备的环境试验过程(浸没在洗涤溶剂中)
JIS C 60068-2-21:2002 环境试验.第2-21部分:试验.试验U:引出端和整体安装件的坚固性
JIS C 60068-2-20:1996 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验T:软钎焊
JIS C 60068-2-60:1999 环境试验.第2部分:试验.试验Ke:流动混合气体腐蚀试验
JIS C 60068-2-47:2004 环境试验.第2-47部分:试验方法.振动、冲击和类似动态试验用元件、设备和其它物品的安装
JIS C 60068-2-7:1993 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Ga和指南:加速、稳态
JIS C 60068-2-32:1995 环境试验.第2部分:试验.试验Ed:自由跌落
JIS C 60068-2-31:1995 环境试验.第2部分:试验.试验Ec:主要用于设备型试样的倾跌与翻倒试验
JIS C 60068-2-29:1995 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Eb和指南:碰撞
JIS C 60068-2-27:1995 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Ea和指南:冲击
JIS C 60068-2-6:1999 环境试验.第2部分:试验.试验Fc:振动(正弦)
JIS C 60068-2-53:1997 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Z/AFc和Z/BFc的指南:温度(低温和干热)和振动(正弦)组合试验
JIS C 60068-2-50:1997 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Z/AFc:散热和非散热试样的低温/振动(正弦)组合试验
JIS C 60068-2-51:1997 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Z/BFc:散热和非散热试样的干热/振动(正弦)组合试验
JIS C 60068-2-64:1997 环境试验.第2部分:试验方法.试验Fh:振动、宽带随机(数控)和指南
JIS C 60068-2-61:1996 环境试验.第2部分:试验方法.试验Z/ABDM:气候顺序
JIS C 60068-2-18:1996 环境试验.第2部分:试验.试验R和指南:水
JIS C 60068-2-28:1993 环境试验.第2部分:试验.湿热试验指南
JIS C 60068-2-56:1996 环境试验.第2部分:试验.试验Cb:主要用于设备的稳态湿热试验
JIS C 60068-2-41:1995 环境试验.第2部分:试验、试验Z/BM:干热/低气压组合试验
JIS C 60068-2-40:1995 环境试验.第2部分:试验.试验Z/AM:低温/低气压组合试验
JIS C 60068-2-13:1989 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验M:低气压
JIS C 60068-2-30:1988 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Db:湿热(12+12小时循环)
JIS C 60068-2-17:2001 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Q:密封
JIS C 60068-2-52:2000 环境试验.第2部分:试验.试验Kb:循环盐雾(氯化钠溶液)
JIS C 60068-2-78:2004 环境试验.第2-78部分:试验.试验Cab:潮湿、稳态试验
JIS C 60068-2-75:2004 环境试验.第2-75部分:试验.试验Eh:锤击试验
JIS C 60068-2-58:2006 环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
JIS C 60068-2-65:2019 环境试验第 2-65 部分：试验试验 Fg：振动声致法
JIS C 60068-2-39:2019 环境试验第 2-39 部分：试验试验和指南：组合温度或温度和湿度与低气压试验
JIS C 60068-2-69:2019 环境测试第 2-69 部分：测试测试 Te/Tc：通过润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性测试
JIS C 60068-2-82:2021 环境试验. 第2-82部分: 试验. Xw1试验: 电子装配使用的零部件的晶须试验方法
JIS C 60068-2-18:2021 环境测试. 第2-18部分: 试验. 试验R和指南: 水
JIS C 60068-2-65:2006 环境试验.第2-65部分:声音诱发的振动
JIS C 60068-2-81:2007 环境测试.第2-81部分:冲击.冲击响应频谱合成
JIS C 60068-2-18:2007 环境测试.第2-18部分:试验.试验R和指南:水
JIS C 60068-2-70:2007 环境测试.第2部分:试验.试验Xb:由手指和手摩擦引起的标记和字符磨损
JIS C 60068-2-47:2008 环境试验.第2-47部分:振动、冲击及类似动态试验用试样的安装
JIS C 60068-2-80:2009 环境试验.第2-80部分:试验.试验Fi:振动.混合模式
JIS C 60068-2-54:2009 环境试验.第2-54部分:试验.Ta 试验.润湿平衡法测试电子元件的可焊性测试
JIS C 60068-2-69:2009 环境试验.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)电子元件的可焊性试验
JIS C 60068-2-82:2009 环境试验.第2-82部分:试验.试验XW1:电子和电气元件用晶须试验方法
JIS C 60068-2-21:2009 环境试验.第2-21部分:试验.试验U:引出端和整体安装件的坚固性
JIS C 60068-2-1:2010 环境试验.第2-1部分:试验.试验A:低温
JIS C 60068-2-6:2010 环境试验.第2-6部分:试验.试验Fc:振动(正弦波)
JIS C 60068-2-20:2010 环境试验.第2-20部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法
JIS C 60068-2-14:2011 环境试验.第2-14部分:试验.试验N:温度的改变
JIS C 60068-2-27:2011 环境试验.第2-27部分:试验Ea:冲击
JIS C 60068-2-30:2011 环境测试.第2-30部分:Db测试.循环湿热试验(12 h + 12 h循环周期)
JIS C 60068-2-64:2011 环境测试.第2-64部分:Fh测试.宽带随机震动和指南
JIS C 60068-2-31:2013 环境试验.第2-31部分:试验.试验Ec:粗处理冲击,主要用于设备型试样
JIS C 60068-2-55:2014 环境试验. 第2-55部分: 试验. 试验Ee和指南. 包括弹跳的松散货物试验
JIS C 60068-2-83:2014 环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验
JIS C 60068-2-53:2014 环境试验. 第2-53部分: 试验和指南. 气候(温度/湿度)和动态(振动/冲击)组合试验
JIS C 60068-2-78:2015 环境试验.第2-78部分:试验.试验Cab:潮湿、稳态试验
JIS C 60068-2-60:2018 环境试验. 第2-60部分: 试验. 试验Ke: 流动混合气体腐蚀试验
JIS C 60068-2-75:2019 环境试验. 第2-75部分: 试验. 试验Eh: 锤击试验
JIS C 60068-2-58:2016 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
JIS C 60068-2-20:2022 环境测试第 2-20 部分：测试测试 Ta 和 Tb：带引线器件的可焊性和耐焊接热测试方法
JIS C 60068-2-5:2022 环境测试第 2-5 部分：测试测试 S：地面模拟太阳辐射以及太阳辐射测试和老化指南
JIS C 60068-2-11:1989 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验Ka:盐雾
JIS C 9335-2-38:2001 家用和类似电气设备的安全性.第2-38部分:商用电烧烤盘和烧烤架的特殊要求
JIS C 9335-2-38:2005 家用和类似用途电器.安全.第2-38部分:商用电烧烤盘和烧烤架的特殊要求
JIS C 9335-2-38:2016 家用和类似用途电器.安全.第2-38部分:商用电烧烤盘和烧烤架的特殊要求
JIS C 60068-2-21 ERRATUM 1:2005 勘误
JIS C 60068-2-69 AMD 1:2021 环境试验. 第2-69部分: 试验. Te/Tc试验: 通过润湿平衡(力测量)方法对电子元件和印刷电路板的可焊性测试(修改件1)
JIS C 60068-2-27 ERRATUM 1:2008 勘误表
JIS C 60068-2-68 ERRATUM 1:2016 勘误
JIS C 9335-2-38 ERRATUM 1:2006 勘误
JIS C 9335-2-38 AMD 1:2023 家用和类似用途电器安全第2-38部分：商用电煎锅和煎烤架的特殊要求（修正案1）

韩国科技标准局，关于jis c60068-2-38的标准

KS C IEC 60068-2-38:2014 环境试验.第2-38部分:试验.试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验
KS C IEC 60068-2-38:2022 环境试验.第2-38部分:试验.试验Z/AD:复合温度/湿度循环试验
KS C IEC 60068-2-38-2014(2019) 环境测试 - 第2-38部分:测试 - 测试Z/ad:复合温度/湿度循环测试

KR-KS，关于jis c60068-2-38的标准

KS C IEC 60068-2-38-2022 环境试验.第2-38部分:试验.试验Z/AD:复合温度/湿度循环试验

未注明发布机构，关于jis c60068-2-38的标准

JIS C 60068-2-21:2023 Environmental testing -- Part 2-21: Tests -- Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices
JSA JIS C 60068-2-60-1999 JSA JIS C 60068-2-60-1999

未注明发布机构，关于jis c60068-2-38的标准

JIS C 60068-2-21:2023 Environmental testing -- Part 2-21: Tests -- Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices
JSA JIS C 60068-2-60-1999 JSA JIS C 60068-2-60-1999