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金相 晶粒 尺寸
本专题涉及金相 晶粒 尺寸的标准有28条。
国际标准分类中，金相 晶粒 尺寸涉及到黑色金属、粉末冶金、金属材料试验、钢铁产品。
在中国标准分类中，金相 晶粒 尺寸涉及到金属力学性能试验方法、金相检验方法、粉末冶金分析方法。
SAE - SAE International，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- SAE AMS2316A-1991 锻造镍和耐热合金中晶粒尺寸的金相评估
美国机动车工程师协会，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- SAE AMS2316-1989 锻造镍和耐热合金中晶粒尺寸的金相评估
韩国科技标准局，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- KS D ISO 14250-2014 钢 双相晶粒尺寸和分布的金相表征
- KS D ISO 4499-2:2009 硬质合金.显微组织的金相学测定.WC晶粒尺寸的测量
- KS D ISO 4499-2-2019 硬质合金 显微组织金相测定 第2部分：WC晶粒尺寸的测量
GSO，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- BH GSO ISO 14250:2016 钢 双相晶粒尺寸和分布的金相表征
- OS GSO ISO 14250:2014 钢 双相晶粒尺寸和分布的金相表征
- GSO ISO 14250:2014 钢双晶粒尺寸和分布的金相分类
英国标准学会，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- BS EN ISO 4499-2:2020 硬金属 显微组织的金相测定-WC晶粒尺寸的测量
- BS EN ISO 4499-2:2010 硬质合金.显微组织的金相学测定.WC晶粒尺寸的测量
- 18/30369648 DC BS EN ISO 4499-2 硬金属 显微组织的金相测定 第2部分.WC晶粒尺寸的测量
行业标准-黑色冶金，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- YB/T 4290-2012 金相检测面上最大晶粒尺寸级别（ALA晶粒度）测定方法
RU-GOST R，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- GOST R ISO 14250-2013 钢. 双相的晶粒尺寸和分布的金相表征
丹麦标准化协会，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- DS/EN ISO 4499-2:2010 硬质合金 显微组织的金相测定 第2部分：WC 晶粒尺寸的测量
法国标准化协会，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- NF A95-186-2*NF EN ISO 4499-2:2020 硬质合金 微观结构的金相测定 第2部分：WC 晶粒尺寸的测量
- NF EN ISO 4499-2:2020 硬质合金.显微组织的金相测定.第2部分：WC晶粒尺寸的测量
国际标准化组织，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- ISO 4499-2:2020 硬质合金 - 微观组织的金相测定 - 第2部分:Wc晶粒尺寸的测量
国家质检总局，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- GB/T 3488.2-2018 硬质合金 显微组织的金相测定 第2部分:WC晶粒尺寸的测量
ES-UNE，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- UNE-EN ISO 4499-2:2021 硬质合金 微观结构的金相测定 第2部分：WC 晶粒尺寸的测量
德国标准化学会，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- DIN EN ISO 4499-2:2020-11 硬质合金 显微组织的金相测定 第2部分：WC 晶粒尺寸的测量
- DIN EN ISO 4499-2:2018 硬质合金 微观结构的金相测定 第2部分：WC 晶粒尺寸的测量（ISO/DIS 4499-2:2018）
SCC，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- DANSK DS/ISO 4499-2:2020 硬质合金 微观结构的金相测定 第2部分：WC 晶粒尺寸的测量
- DANSK DS/EN ISO 4499-2:2020 硬质合金 微观结构的金相测定 第2部分：WC 晶粒尺寸的测量 (ISO 4499-2:2020)
- NS-EN ISO 4499-2:2020 硬质合金 显微组织的金相测定 第2部分：WC 晶粒尺寸的测量 (ISO 4499-2:2020)
- NS-EN ISO 4499-2:2010 硬质合金 显微组织的金相测定 第2部分：WC 晶粒尺寸的测量 (ISO 4499-2:2008)
立陶宛标准局，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- LST EN ISO 4499-2:2010 硬质合金 微观结构的金相测定 第2部分：WC 晶粒尺寸的测量（ISO 4499-2:2008）
AT-ON，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- OENORM EN ISO 4499-2:2020 硬质合金 微观结构的金相测定 第2部分：WC 晶粒尺寸的测量（ISO 4499-2:2020）
AENOR，关于金相 晶粒 尺寸的标准
- UNE-EN ISO 4499-2:2011 硬质合金 微观结构的金相测定 第2部分：WC 晶粒尺寸的测量（ISO 4499-2:2008）
