玻璃布层压板

本专题涉及玻璃布层压板的标准有39条。

国际标准分类中，玻璃布层压板涉及到绝缘材料、印制电路和印制电路板、消防、表面处理和镀涂、复合增强材料、增强塑料。

在中国标准分类中，玻璃布层压板涉及到电工绝缘材料及其制品、印制电路、航空器与航天器制造用设备综合、电子技术专用材料。

NF C93-780-2-36-2009 印制板和其它互连结构用材料.第2-36部分:覆箔和未覆箔增强基材.无铅组装件用有燃烧性(垂直燃烧试验)要求的覆铜箔环氧E玻璃布层压板
NF C93-759/A1-2001 印刷电路用基材.第2部分:规范.9号规范.规定易燃性的环氧化合物纤维素纸芯、环氧化合物玻璃布面包铜层压板(垂直燃烧试验)
NF C93-759-1996 印刷电路用基材.第2部分:规范.9号规范:规定易燃性的环氧化合物纤维素纸芯、环氧化合物玻璃布面包铜层压板(垂直燃烧试验)

KS W 1127-2003 树脂层压板用精加工玻璃布
KS C IEC 60249-2-9:2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第9章:规定易燃性的环氧化合物纤维素纸芯的环氧化合物玻璃布表面覆铜层压板(垂直燃烧试验)

IEC 60249-2-16 AMD 3:2000 印制电路用基材第2部分:规范第16号规范:阻燃型聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验) 修改3
IEC 60249-2-10 AMD 5:2000 印制电路用基材第2部分:规范第10号规范:阻燃型环氧化物非编织/编织玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验) 修改5
IEC 60249-2-18 AMD 3:2000 印制电路用基材第2部分:规范第18号规范:阻燃型双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板 (垂直燃烧试验) 修改3
IEC 60249-2-17 CORR 1:1992 印制电路用基材.第2部分:规范.第17号规范.多层印制板制造用阻燃型薄聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板
IEC 60249-2-18:1992 印制电路用基材第2部分:规范第18号规范:阻燃型双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验)
IEC 60249-2-17:1992 印制电路用基材第2部分:规范第17号规范:多层印制板制造用阻燃型薄聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板
IEC 60249-2-16:1992 印制电路用基材第2部分:规范第16号规范:阻燃型聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验)
IEC 60249-2-10:1987 印制电路用基材第2部分:规范第10号规范:阻燃型环氧化物非编织/编织玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验)
IEC 60249-2-9:1987 印制电路用基材第2部分:规范第9号规范:阻燃型环氧化物纤维素纸芯、环氧化物玻璃布表面覆铜层压板(垂直燃烧试验)