导电薄膜生产

本专题涉及导电薄膜生产的标准有7条。

国际标准分类中，导电薄膜生产涉及到印制电路和印制电路板。

在中国标准分类中，导电薄膜生产涉及到印制电路、有色金属及其合金产品综合、电子元件综合。

韩国标准，关于导电薄膜生产的标准

• KS C IEC 61249-5-1-2003 连接结构用材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产铜涂覆基材)
• KS C IEC 61249-5-1-2003 连接结构用材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产铜涂覆基材)

英国标准学会，关于导电薄膜生产的标准

• BS EN 61249-5-1-1996 连接结构用材料.第5部分:带和不带覆层的导电箔和薄膜的分规范.第1节:铜箔(用于生产覆铜材料)

法国标准化协会，关于导电薄膜生产的标准

• NF C93-781-1996 互连结构用材料.第5部分:有涂层和无涂层的导电箔和薄膜的分规范集.第1节:铜箔(用于生产包铜基材)

德国标准化学会，关于导电薄膜生产的标准

• DIN EN 61249-5-1-1996 连接结构材料.第5部分:带和不带涂层的导电箔和薄膜分规范.第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)

欧洲电工标准化委员会，关于导电薄膜生产的标准

• EN 61249-5-1-1996 互连结构用材料.第5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集.第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)(IEC 1249-5-1-1995)

国际电工委员会，关于导电薄膜生产的标准

• IEC 61249-5-1-1995 互连结构用材料 第5部分:有或无涂层的导电箔和薄膜分规范集 第1节:铜箔(用于生产覆铜基材)

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