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Reinheit, Kupferfolie oder -plattierung

Für die Reinheit, Kupferfolie oder -plattierung gibt es insgesamt 4 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Reinheit, Kupferfolie oder -plattierung die folgenden Kategorien: Nichteisenmetalle.

IPC - Association Connecting Electronics Industries, Reinheit, Kupferfolie oder -plattierung

• IPC TM-650 2.3.15D-2004 Purity@ Kupferfolie oder -beschichtung
• IPC TM-650 2.3.15C-1997 Purity@ Kupferfolie oder -beschichtung

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Reinheit, Kupferfolie oder -plattierung

• IPC TM-650 2.3.15-2004 Reinheit, Kupferfolie oder Beschichtung Revision D

US-ACEI, Reinheit, Kupferfolie oder -plattierung

• IPC TM-650 2.3.15-1997 Reinheit, Kupferfolie oder Beschichtung Revision C (Handbuch zu Testmethoden)

Sonstige:   Reinheit, Kupferfolie oder -plattierung.