Thermoelektrischer Halbleiter

Für die Thermoelektrischer Halbleiter gibt es insgesamt 42 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Thermoelektrischer Halbleiter die folgenden Kategorien: Diskrete Halbleitergeräte, Gleichrichter, Wandler, geregelte Netzteile, Elektronische Geräte, Elektromechanische Komponenten für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Isolierung, Verschluss, Umfangreiche elektronische Komponenten.

GOSTR, Thermoelektrischer Halbleiter

GOST 18577-1980 Thermoelektrische Halbleiterbauelemente. Begriffe und Definitionen

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Thermoelektrischer Halbleiter

JEDEC JESD51-1-1995 Methode zur thermischen Messung integrierter Schaltkreise – elektrische Testmethode (einzelnes Halbleiterbauelement)

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc., Thermoelektrischer Halbleiter

NAS4119-2011 KÜHLKÖRPER@ ELEKTRONISCHE KOMPONENTE@ HALBLEITERGERÄTE@ PRESS-ON-TYP (Rev. 1)
NAS4122-1996 Kühlkörper@ Elektrische-Elektronische Komponente@ Halbleiterbauelemente@ Extrudiert
NAS4121-1996 Kühlkörper@ Elektrische-Elektronische Komponente@ Halbleiterbauelemente@ Geformt
NAS4124-1996 Kühlkörper@ Elektrische-Elektronische Komponente@ Halbleitergeräte@ Dual Link
NAS4119-1996 Kühlkörper@ Elektrische-Elektronische Komponente@ Halbleitergeräte@ Aufpresstyp
NAS4118-1996 Kühlkörper@ Elektrische-Elektronische Komponente@ Halbleitergeräte@ Typ mit Halteklammer
NAS4120-1996 Kühlkörper@ Elektrische-Elektronische Komponente@ Halbleitergeräte@ Verkapselungstyp@ TO-5
NAS4122-2013 KÜHLKÖRPER@ ELEKTRISCH-ELEKTRONISCHE KOMPONENTE@ HALBLEITERGERÄTE@ EXTRUDIERT (REV 1)
NAS4121-2012 HEAT SINK@ ELECTRICAL@ ELECTRONIC COMPONENT@ SEMICONDUCTOR DEVICES@ FORMED (Rev 1)
NAS4124-2012 KÜHLKÖRPER@ ELEKTRISCHE/ELEKTRONISCHE KOMPONENTE@ HALBLEITERGERÄTE@ DUAL LINK (Rev 1)
NAS4118-2012 KÜHLKÖRPER @ ELEKTRISCH @ ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN @ HALBLEITERGERÄTE @ HALTERCLIP-TYP (Rev 1)
NAS4123-1995 Kühlkörper@ Elektrisch-elektronische Komponenten@ Halbleitergeräte@ für Dual Inline Packages (DIP)
NAS4120-2012 KÜHLKÖRPER @ ELEKTRISCH @ ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN @ HALBLEITERGERÄTE @ VERKAPSELUNGSTYP @ TO-5 (Rev. 1)
NAS4123-2012 KÜHLKÖRPER @ ELEKTRISCH-ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN @ HALBLEITERGERÄTE @ FÜR DUAL-INLINE-PAKETE (DIP) (Rev 1)

Aerospace Industries Association, Thermoelektrischer Halbleiter

AIA NAS 4122-1996 Kühlkörper, elektrisch-elektronische Komponenten, Halbleiterbauelemente, extrudiert
AIA NAS 4119-1996 Kühlkörper, elektrisch-elektronische Komponente, Halbleiterbauelemente, Aufpresstyp
AIA NAS 4124-1996 Kühlkörper, elektrisch-elektronische Komponenten, Halbleiterbauelemente, Dual Link
AIA NAS 4121-1996 Kühlkörper, elektrische-elektronische Komponente, Halbleiterbauelemente, geformt nach FSC 5999
AIA NAS 4118-1996 Kühlkörper, elektrische-elektronische Komponente, Halbleiterbauelemente, Typ mit Halteklammer
AIA NAS 4120-1996 Kühlkörper, elektrische-elektronische Komponente, Halbleiterbauelemente, Kapselungstyp, TO-5
AIA NAS 4123-1995 Kühlkörper, elektrisch-elektronische Komponente, Halbleiterbauelemente, für Dual-Inline-Gehäuse (DIP)

Professional Standard - Machinery, Thermoelektrischer Halbleiter

JB/T 8757-1998 Heißrohrstrahler zur Verwendung in Leistungshalbleitergeräten
JB/T 9684-2000 Leitfaden zur Auswahl eines Kühlkörpers für Leistungshalbleitergeräte

Aerospace Industries Association/ANSI Aerospace Standards, Thermoelektrischer Halbleiter

AIA/NAS NAS4120-2012 KÜHLKÖRPER, ELEKTRISCH, ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN, HALBLEITERGERÄTE, VERKAPSELUNGSTYP, TO-5
AIA/NAS NAS4121-2012 KÜHLKÖRPER, ELEKTRISCH, ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN, HALBLEITERGERÄTE, GEFORMT (Rev 1)
AIA/NAS NAS4118-2012 KÜHLKÖRPER, ELEKTRISCH, ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN, HALBLEITERGERÄTE, HALTERCLIP-TYP (Rev 1)
AIA/NAS NAS4123-2012 KÜHLKÖRPER, ELEKTRISCH-ELEKTRONISCHE KOMPONENTE, HALBLEITERGERÄTE, FÜR DUAL-INLINE-PAKETE (DIP)

CZ-CSN, Thermoelektrischer Halbleiter

CSN 35 1609-1983 Leistungshalbleitergeräte. Temperatur fällt. Testmethode
CSN 35 1608-1983 Leistungshalbleitergeräte. Temperatur fällt. Allgemeine technische Anforderungen
CSN 35 1606-1983 Leistungshalbleitergeräte. Temperatur fällt. Bedingungen. Definitionen. Buchstabensymbole.

CU-NC, Thermoelektrischer Halbleiter

NC 66-13-1984 Elektronik. Qualitätsspezifikationen für Wärmeableiter für Halbleiter

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Thermoelektrischer Halbleiter

GB/T 8446.1-2022 Kühlkörper für Leistungshalbleiterbauelemente – Teil 1: Strahler
GB/T 8446.2-2022 Kühlkörper für Leistungshalbleiterbauelemente – Teil 2: Messmethoden für den Wärmewiderstand und den Flüssigkeitsdruckabfall zwischen Einlass und Auslass
GB/T 8446.3-2022 Kühlkörper für Leistungshalbleiterbauelemente – Teil 3: Isolatoren und Befestigungselemente

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Thermoelektrischer Halbleiter

GB/T 8446.1-2004 Kühlkörper für Leistungshalbleiterbauelemente Teil 1: Gussserie
GB/T 8446.2-2004 Kühlkörper für Leistungshalbleiterbauelemente Teil 2: Messverfahren für den Wärmewiderstand und die Druckdifferenz zwischen Eingangsflüssigkeit und Ausgangsflüssigkeit
GB/T 8446.3-2004 Kühlkörper für Leistungshalbleiterbauelemente Teil 3: Isolatoren und Befestigungselemente

British Standards Institution (BSI), Thermoelektrischer Halbleiter

22/30443234 DC BS EN 63378-3. Thermische Standardisierung für Halbleitergehäuse – Teil 3. Simulationsmodelle für thermische Schaltkreise von Halbleitergehäusen für die Transientenanalyse
23/30469010 DC BS EN IEC 63378-3. Thermische Standardisierung für Halbleitergehäuse – Teil 3. Simulationsmodelle für thermische Schaltkreise diskreter Halbleitergehäuse für die Transientenanalyse

Professional Standard - Electron, Thermoelektrischer Halbleiter

SJ/T 11067-1996 Häufig verwendete Terminologie für fotoelektrische Halbleitermaterialien und pyroelektrische Materialien in Materialien zur Infraroterkennung