Xishuang andere gedruckte Materialien

Für die Xishuang andere gedruckte Materialien gibt es insgesamt 298 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Xishuang andere gedruckte Materialien die folgenden Kategorien: Gedruckte Schaltungen und Leiterplatten, Papier und Pappe, Elektronische Komponenten und Komponenten, Elektrische und elektronische Prüfung, Feuer bekämpfen.

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Xishuang andere gedruckte Materialien

KS C IEC 61249-2-23-2006(2020) Leiterplatten und andere verbundene Strukturmaterialien – Teil 2-23: Kupferfolie und kupferfreie Verstärkungsmaterialien – Halogenfreie Phenolharz-Kupferlaminate auf Basis von Zellulosepapier, wirtschaftliche Qualität
KS C IEC 61249-3-5:2003 Material für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 3-5: Abschnittsspezifikationssatz für unverstärkte, plattierte und unbekleidete Grundmaterialien (für flexible Leiterplatten bestimmt) – Transferklebefilme
KS C IEC 61249-3-5:2013 Material für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 3-5: Abschnittsspezifikationssatz für unverstärkte, beschichtete und unbekleidete Basismaterialien (für flexible Leiterplatten bestimmt) – Transferklebefilme
KS C IEC 61189-2-2007(2022) Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen
KS C IEC 61249-3-3:2003 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 3-3: Abschnittsspezifikationssatz für unverstärkte, beschichtete und unbekleidete Grundmaterialien (für flexible Leiterplatten vorgesehen) – mit Klebstoff beschichtete flexible Polyesterfolie
KS C IEC 61249-3-3:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 3 – 3: Abschnittsspezifikationssatz für unverstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet (für flexible Leiterplatten bestimmt) – mit Klebstoff beschichtete flexible Polyesterfolie
KS C 6514-1997 PREPREG FÜR MEHRSCHICHTIGE DRUCKKARTEN – BISMALEIMIDE/TRIAZIN/EPOXIDHARZ – IMPRÄGNIERT GLASSTOFF
KS C IEC 61249-3-4:2003 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 3-4: Abschnittsspezifikationssatz für unverstärkte, plattierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten bestimmt) – mit Klebstoff beschichtete flexible Polyimidfolie
KS C IEC 61249-3-4:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 3 – 4: Abschnittsspezifikationssatz für unverstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet (für flexible Leiterplatten bestimmt) – mit Klebstoff beschichtete flexible Polyimidfolie
KS C IEC 61249-2-1:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2 – 1: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unbekleidet – mit Phenolzellulosepapier verstärkte laminierte Platten, wirtschaftliche Qualität, kupferkaschiert
KS C IEC 61249-2-2:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-2: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unkaschiert – mit Phenolzellulosepapier verstärkte laminierte Platten, hochwertige elektrische Qualität, kupferkaschiert
KS C 61249-2-10-2011 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-10: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Cyanatester, bromiertes Epoxid, modifizierte oder unmodifizierte, gewebte, mit E-Glas verstärkte laminierte Platten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Bohrer).
KS C IEC 61249-4-11:2008 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-11: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Nichthalogeniertes Epoxid, gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit
KS C IEC 61249-4-2:2008 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-2: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit
KS C IEC 61249-4-11:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4 – 11: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Nichthalogeniertes Epoxid, gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit
KS C IEC 61249-4-2:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4 – 2: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Multifunktionales, aus Epoxidharz gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit
KS C IEC 61249-2-23:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2 – 23: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – laminierte Platten mit nichthalogeniertem Phenolzellulosepapier, verstärkt, wirtschaftliche Qualität, kupferkaschiert
KS C IEC 61249-4-12:2008 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-12: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Material, unbekleidet – Nichthalogeniertes multifunktionales Epoxid-gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit
KS C IEC 61249-4-12:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4 – 12: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Material, unbekleidet – Nichthalogeniertes, multifunktionales Epoxid-gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit
KS C IEC 61249-2-26-2006(2020) Leiterplatten und andere verbundene Strukturmaterialien – Teil 2-26: Kupferfolie und kupferfreie Verstärkung – Vlies/gewebtes E-Glasfaser-basiertes, halogenfreies, kupferkaschiertes Epoxidharzlaminat, Flammhemmung (vertikaler Brenntest)
KS C IEC 61249-2-7:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2 – 7: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Epoxidgewebte E-Glas-Laminatplatte mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
KS C IEC 61249-4-5:2008 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-5: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Polyimid, modifiziert oder unmodifiziert, gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit
KS C IEC 61249-4-5:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4 – 5: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Polyimid, modifiziertes oder unmodifiziertes, gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit
KS C IEC 61249-2-12:2003 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-12: Abschnittsspezifikationssatz für verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Epoxid-Vlies-Aramid-Laminat mit definierter Entflammbarkeit, kupferkaschiert
KS C IEC 61249-2-13:2003 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2 – 13: Abschnittsspezifikationssatz für verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Cyanatester-Vlies-Aramid-Laminat mit definierter Entflammbarkeit, kupferkaschiert
KS C IEC 61249-2-18:2011 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-18: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Polyesterfaservlies, glasfaserverstärkte laminierte Platte mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
KS C IEC 61249-2-4:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2–4: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – laminierte Folie aus Polyestervlies/Glasfasergewebe mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
KS C IEC 61249-2-4:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2 – 4: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Polyestervlies/Glasfasergewebe-Laminatplatte mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
KS C IEC 61249-2-36:2011 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-36: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Epoxidgewebte E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Montage
KS C IEC 61249-2-9-2011(2016) Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-9: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unplattiert – Bismaleimid/Triazin-modifiziertes Epoxid oder unmodifizierte, gewebte E-Glas-verstärkte Lamellen
KS C IEC 61249-2-38:2011 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-38: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – E-Glas-Laminatplatten aus nichthalogeniertem Epoxidgewebe mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Montage
KS C IEC 61249-2-35:2011 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-35: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unbekleidet – Modifizierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Montage
KS C IEC 61249-2-19:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-19: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unplattiert – Epoxid-kreuzgelegene, lineare, glasfaserverstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
KS C IEC 61249-2-21:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-21: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Nichthalogenierte, mit Epoxidharz gewebte, mit E-Glas verstärkte laminierte Platten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
KS C IEC 61249-2-22:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-22: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Modifizierte, nichthalogenierte, epoxidgewebte E-Glas-Verbundplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
KS C IEC 61249-2-8:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-8: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Modifizierte, mit bromiertem Epoxid gewebte, glasfaserverstärkte laminierte Platten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
KS C IEC 61249-2-22:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-22: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Modifizierte, nicht-halogenierte, epoxidgewebte E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
KS C IEC 61249-4-1:2012 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-1: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Epoxidgewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit
KS C IEC 61249-4-14:2011 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-14: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Epoxidgewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest)

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BS EN IEC 61249-6-3:2023 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Teil 6 - 3: Abschnittsspezifikationssatz für Verstärkungsmaterialien – Spezifikation für fertiges, aus „E“-Glas gewebtes Gewebe für Leiterplatten
DIN EN 61249-4-18 E:2010-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-18: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Hochleistungs-E-Glas-Prepreg aus gewebtem Epoxidharz mit definierter Entflammbarkeit (V
DIN EN 61249-4-19 E:2010-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-19: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Hochleistungs-E-Glas-Prepreg aus nichthalogeniertem Epoxidgewebe mit definierter Definition

ES-UNE, Xishuang andere gedruckte Materialien

UNE-EN IEC 61249-6-3:2023 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 6-3: Abschnittsspezifikationssatz für Verstärkungsmaterialien – Spezifikation für fertige, aus „E“-Glas gewebte Stoffe für Leiterplatten (Gebilligt von der Asociación Española de No...
UNE-EN 61249-4-16:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-16: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbeschichtet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Multifunktionales nichthalogeniertes Epoxid-gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierten Eigenschaften.
UNE-EN 61249-4-18:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-18: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (für die Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Hochleistungs-E-Glas-Prepreg aus gewebtem Epoxidharz mit definierter Entflammbarkeit...
UNE-EN 61249-4-14:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-14: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (für die Herstellung von Mehrschichtplatten) – Epoxidgewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (vertikales Brennen).
UNE-EN 61249-4-15:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-15: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Multifunktionales Epoxid-gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit...
UNE-EN 61249-4-19:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-19: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Hochleistungsfähiges, nicht-halogeniertes Epoxid-gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierten Eigenschaften.
UNE-EN 61249-4-17:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-17: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatten) – Nichthalogeniertes Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit...
UNE-EN IEC 61189-2-801:2023 Testmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-801: Wärmeleitfähigkeitstest für Basismaterialien (Genehmigt von der Asociación Española de Normalización im Oktober 2023.)
UNE-EN IEC 61249-2-51:2023 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-51: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Basismaterialien für Trägerband für integrierte Schaltkreiskarten, unplattiert (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Juli 2016)
UNE-EN IEC 61189-2-804:2023 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-804: Prüfmethoden für die Zeit bis zur Delaminierung – T260, T288, T300 (Genehmigt von der Asociación Española de Normalización im November 2023.)
UNE-EN 61249-4-2:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-2: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (Genehmigt von AENOR im Januar 2006.)
UNE-EN 61249-2-1:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-1: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Mit Phenolzellulosepapier verstärkte laminierte Platten, wirtschaftliche Qualität, kupferkaschiert (Genehmigt von AENOR im Juli 2005.)
UNE-EN 61189-11:2013 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und -baugruppen – Teil 11: Messung der Schmelztemperatur oder der Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen (Genehmigt von AENOR im August 2013.)
UNE-EN 61249-4-11:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-11: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbeschichtet – Nichthalogeniertes Epoxid, gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (Genehmigt von AENOR im Januar 2006.)
UNE-EN 61249-2-2:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-2: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Mit Phenolzellulosepapier verstärkte Laminatplatten, hochwertige elektrische Qualität, kupferkaschiert (Befürwortet von AENOR im Juli 2005.)
UNE-EN 61249-2-36:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-36: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Epoxidgewebte E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Montage (Endo. ..
UNE-EN 61249-2-27:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-27: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Ummantelung – Bismaleimid/Triazin, modifiziert mit nichthalogenierten Epoxid-Glaslaminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikales Brennen).
UNE-EN 61249-2-7:2002 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-7: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unplattiert – Epoxidgewebte E-Glas-Laminatplatte mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert (im November von AENOR gebilligt...)
UNE-EN 61249-2-35:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-35: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Modifizierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Montage. .
UNE-EN 61249-2-23:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-23: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Mit nichthalogeniertem Phenolzellulosepapier verstärkte laminierte Platten, wirtschaftliche Qualität, kupferkaschiert (Genehmigt von AENOR im Juli 2016)
UNE-EN 61249-4-5:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-5: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbeschichtet – Polyimid, modifiziertes oder unmodifiziertes, gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (Genehmigt von AENOR im Januar 2016).
UNE-EN 61249-2-38:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-38: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Nichthalogenierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie. ..
UNE-EN 61249-2-37:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-37: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Modifizierte nichthalogenierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für...
UNE-EN 61249-4-12:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-12: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbeschichtet – Nichthalogeniertes multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (im Januar von AENOR gebilligt).
UNE-EN IEC 61249-2-46:2018 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-46: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Verkleidung – Nichthalogenierte Epoxid-Vlies-/E-Glasfaserverstärkte Laminatplatten mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/(m·K) und definiert ...
UNE-EN 61249-2-41:2010 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-41: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Bromierte Epoxidzellulosepapiere/gewebte, mit E-Glas verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), Cop...
UNE-EN 61249-2-22:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-22: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unbekleidet – Verbundplatten aus modifiziertem nichthalogeniertem Epoxidgewebe mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert (E.. .
UNE-EN 61249-2-42:2010 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-42: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Bromierte Epoxid-Vlies-/E-Glasfaser-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), Kupfer-...
UNE-EN 61249-2-39:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-39: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unplattiert – Hochleistungsepoxid- und Nichtepoxid-, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert...
UNE-EN IEC 61249-2-45:2018 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-45: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Verkleidung – Nicht-halogenierte Epoxid-Vlies-/E-Glasfaserverstärkte Laminatplatten mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,0 W/(m·K) und definiert ...
UNE-EN IEC 61249-2-47:2018 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-47: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Verkleidung – Nicht-halogenierte Epoxid-Vlies-/E-Glasfaserverstärkte Laminatplatten mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/(m·K) und definiert. ..
UNE-EN 61249-2-26:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-26: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Nicht-halogenierte Epoxid-Vlies-/E-Glasfaser-verstärkte Verbundplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), co. .
UNE-EN 61249-2-5:2005 CORR:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-5: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Bromiertes Epoxid-Zellulosepapier mit verstärktem Kern / gewebte E-Glas-verstärkte Oberflächen, laminierte Platten mit definierter Entflammbarkeit ...
UNE-EN 61249-2-43:2016 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-43: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Beschichtung – Nichthalogeniertes Epoxidzellulosepapier/E-glasverstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest),...
UNE-EN 61249-2-40:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-40: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Hochleistungsfähige, nicht-halogenierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert...
UNE-EN 61249-2-30:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-30: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unplattiert – Nichthalogeniertes epoxidmodifiziertes Cyanatester-Glasgewebelaminat mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert ...
UNE-EN 61249-2-44:2016 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-44: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Ummantelung – Nicht-halogenierte Epoxid-Vlies-/Gewebe-E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), Kupfer...
UNE-EN 61249-2-6:2005 CORR:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-6: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Mit bromiertem Epoxidvlies/gewebtem E-Glas verstärkte laminierte Platten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
UNE-EN 61249-2-11:2005 CORR:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-11: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Mit Polyimid, bromiertem Epoxid modifizierte oder unmodifizierte, gewebte E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikal...
UNE-EN 61249-2-10:2004 CORR:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-10: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Cyanatester, bromiertes Epoxid, modifizierte oder unmodifizierte, gewebte E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (v...

German Institute for Standardization, Xishuang andere gedruckte Materialien

DIN EN 61249-4-15:2009-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-15: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit ...
DIN EN 61249-4-19:2014-07 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-19: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbeschichtet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Hochleistungs-E-Glas-Prepreg aus gewebtem E-Glas mit definierter...
DIN EN 61249-4-18:2014-07 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-18: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (für die Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Hochleistungs-E-Glas-Prepreg aus gewebtem Epoxidharz mit definierter Entflammbarkeit...
DIN EN 61249-4-17:2009-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-17: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatten) – Nichthalogeniertes Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit ...
DIN EN 61249-4-16:2009-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-16: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Multifunktionales, nicht-halogeniertes Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter...
DIN EN 61249-4-14:2009-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-14: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Epoxidgewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (vertikales Brennen).
DIN EN 61249-3-4:1999-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 3-4: Abschnittsspezifikationssatz für unverstärkte Basismaterialien, plattiert und unbekleidet (für flexible Leiterplatten bestimmt); mit Klebstoff beschichteter, flexibler Polyimidfilm (IEC 61249-3-4:19...)
DIN EN 61249-3-5:1999-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 3-5: Abschnittsspezifikationssatz für unverstärkte Basismaterialien, plattiert und unbekleidet (bestimmt für flexible Leiterplatten); Transferklebefolien (IEC 61249-3-5:1999); Deutsche Version...
DIN EN 61249-3-3:1999-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 3-3: Abschnittsspezifikationssatz für unverstärkte Basismaterialien, plattiert und unbekleidet (bestimmt für flexible Leiterplatten); mit Klebstoff beschichtete flexible Polyesterfolie (IEC 61249-3-3:19...)
DIN EN IEC 61189-2-805:2022-03 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-805: X/Y-CTE-Test für dünne Basismaterialien durch TMA (IEC 91/1696/CD:2020); Text in Deutsch und Englisch / Hinweis: Ausgabedatum 18.02.2022
DIN EN IEC 61249-2-51:2022 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-51: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Basismaterialien für Trägerband für integrierte Schaltkreiskarten, unplattiert (IEC 91/1749/CD:2021); Text in Deutsch und Englisch
DIN EN IEC 61249-2-51:2022-06 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-51: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Basismaterialien für Trägerband für integrierte Schaltkreiskarten, unplattiert (IEC 91/1749/CD:2021); Text in Deutsch und Englisch / Hinweis: Datum...
DIN EN 61249-2-1:2005-08 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-1: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet - Mit Phenolzellulosepapier verstärkte laminierte Platten, wirtschaftliche Qualität, kupferkaschiert (IEC 61249-2-1:2005); Deutsche Fassung EN 61249-2...
DIN EN 61249-4-2:2006-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet - Multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-2:2005); Deutsche Fassung EN 6124...
DIN EN 61249-4-11:2006-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbeschichtet - Nichthalogeniertes Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-11:2005); Deutsche Fassung EN 61...
DIN EN IEC 61189-2-809:2022-03 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-809: X/Y-Wärmeausdehnungskoeffiziententest (CTE) für dicke Basismaterialien durch TMA (IEC 91/1747/CD:2021); Text in Deutsch und Englisch / N...
DIN EN 61249-2-2:2005-08 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-2: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet - Mit Phenolzellulosepapier verstärkte laminierte Platten, hochwertige Elektroqualität, kupferkaschiert (IEC 61249-2-2:2005); Deutsche Version EN ...
DIN EN 61249-2-36:2009-07 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-36: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Epoxidgewebte E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Montage (IEC 6). ..
DIN EN 61249-4-1:2008-10 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-1: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Epoxidgewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-1:20). ..
DIN EN 61249-2-27:2013-09 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-27: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Ummantelung – Bismaleimid/Triazin, modifiziert mit nichthalogenierten Epoxid-Glaslaminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikales Brennen).
DIN EN 61189-2-630:2017 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-630: Prüfverfahren für Basismaterialien für starre Leiterplatten – Feuchtigkeitsaufnahme nach Druckbehälterkonditionierung (IEC 91/1453/CD:2017)
DIN EN 61249-2-23:2005-08 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-23: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Verbundplatten mit nichthalogeniertem Phenolzellulosepapier, verstärkt, wirtschaftliche Qualität, kupferkaschiert (IEC 61249-2-23:2005); Deutsch ...
DIN EN 61249-2-7 Berichtigung 1:2006-01 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-7: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Epoxidgewebte E-Glas-Verbundplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert (IEC 61249-2-7:2002) ; Deutsche Ve...
DIN EN 61249-2-35:2009-07 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-35: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Modifizierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Montage...
DIN EN 61249-4-5:2006-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-5: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet - Polyimid, modifiziertes oder unmodifiziertes, gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-5:2005); Deutsche Version...
DIN EN 61249-4-12:2006-03 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-12: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Nichthalogeniertes multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-12:2005); Keim...
DIN EN 61249-2-38:2009-07 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-38: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Nichthalogenierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreies Arbeiten. .
DIN EN 61249-2-21:2004-06 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-21: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Nichthalogenierte, mit Epoxidharz gewebte, mit E-Glas verstärkte laminierte Platten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert (...)
DIN EN 61249-2-9:2004-01 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-9: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Ummantelung – Bismaleimid/Triazin, modifiziertes Epoxid oder unmodifizierte, gewebte E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikal...)
DIN EN 61249-2-37:2009-07 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-37: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unbekleidet – Modifizierte nichthalogenierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für ...
DIN EN 61249-4-11:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbeschichtet - Nichthalogeniertes Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-11:2005); Deutsche Fassung EN 61249
DIN EN 61249-2-22:2005-08 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-22: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unplattiert – Modifizierte, nicht-halogenierte Epoxid-E-Glas-Verbundplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert (IEC...)
DIN EN 61249-2-8:2004-01 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-8: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Modifizierte, mit bromiertem Epoxid gewebte, glasfaserverstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert...
DIN EN 61249-2-39:2013-09 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-39: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unplattiert – Hochleistungsepoxid- und Nichtepoxid-, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert...
DIN EN 61249-2-41:2010-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-41: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Verkleidung – Bromiertes Epoxidzellulosepapier/E-glasverstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), Kupfer...
DIN EN 61249-2-30:2013-09 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-30: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unplattiert – Nichthalogeniertes epoxidmodifiziertes Cyanatester-Glasgewebelaminat mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert ...
DIN EN 61249-2-40:2013-09 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-40: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Hochleistungsfähige, nicht-halogenierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert...
DIN EN 61249-2-6:2004-06 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-6: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Bromierte Epoxid-Vlies-/E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert...
DIN EN 61249-2-26:2005-08 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-26: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Nicht-halogeniertes Epoxid-Vlies/E-Glas-verstärkte Verbundplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kop...
DIN EN 61249-2-42:2010-12 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-42: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Bromierte Epoxid-Vlies-/E-Glasfaser-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert...
DIN EN 61249-2-6 Berichtigung 1:2005-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-6: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Bromierte Epoxid-Vlies-/E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert...
DIN EN 61249-2-5:2004-06 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-5: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Bromiertes Epoxid-Zellulosepapier mit verstärktem Kern/gewebte E-Glas-verstärkte Oberflächen, laminierte Platten mit definierter Entflammbarkeit (ve...
DIN EN 61249-2-5 Berichtigung 1:2005-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-5: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Bromiertes Epoxid-Zellulosepapier mit verstärktem Kern/gewebte E-Glas-verstärkte Oberflächen, laminierte Platten mit definierter Entflammbarkeit (ve...
DIN EN 61249-4-18:2014 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-18: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Hochleistungs-E-Glas-Prepreg aus gewebtem Epoxidharz mit definierter Entflammbarkeit (V
DIN EN 61249-2-11 Berichtigung 1:2005-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-11: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Mit Polyimid, bromiertem Epoxid modifizierte oder unmodifizierte, gewebte E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikal...
DIN EN 61249-2-11:2004-06 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-11: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Mit Polyimid, bromiertem Epoxid modifizierte oder unmodifizierte, gewebte E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikal...
DIN EN 61249-2-10:2004-01 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-10: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Cyanatester, bromiertes Epoxid, modifizierte oder unmodifizierte, gewebte E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (ver...
DIN EN 61249-2-10 Berichtigung 1:2005-11 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-10: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Cyanatester, bromiertes Epoxid, modifizierte oder unmodifizierte, gewebte E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (ver...
DIN EN 61249-4-12:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-12: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Nichthalogeniertes multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-12:2005); Deutsch
DIN EN 61249-4-2:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-2: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet - Multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-2:2005); Deutsche Fassung EN 61249-4
DIN EN 61249-4-19:2014 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-19: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Hochleistungs-E-Glas-Prepreg aus nichthalogeniertem Epoxidgewebe mit definierter Definition

British Standards Institution (BSI), Xishuang andere gedruckte Materialien

BS EN 61189-5-3:2015 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen. Lötpaste für Leiterplattenbestückungen
BS EN 61189-5-2:2015 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen. Lötflussmittel für Leiterplattenbaugruppen
BS EN IEC 61189-2-801:2023 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Wärmeleitfähigkeitstest für Grundmaterialien
21/30441795 DC BS EN IEC 61249-2-51. Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-51. Verstärkte Basismaterialien; bekleidet und unbekleidet. Basismaterialien für Trägerbänder für Karten mit integrierten Schaltkreisen; unbekleidet
PD IEC/TR 61189-3-914:2017 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Prüfverfahren zur Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs. Richtlinien
DD IEC/PAS 61249-3-1:2007 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Kupferkaschierte Laminate für flexible Leiterplatten (selbstklebende und nicht klebende Typen)
PD IEC/TS 61189-3-301:2016 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Prüfmethoden für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten). Methode zur Prüfung des Aussehens plattierter Oberflächen auf Leiterplatten
BS EN 61189-1:1997 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Allgemeine Testmethoden und Methodik
BS IEC 61189-5-2:2015 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen. Lötflussmittel für Leiterplattenbaugruppen
BS IEC 61189-5-3:2015 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen. Lötpaste für Leiterplattenbestückungen
BS EN IEC 61189-2-804:2023 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Testmethoden für die Zeit bis zur Delaminierung. T260, T288, T300
BS IEC 61189-2-804:2023 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Prüfverfahren für die Zeit bis zur Delaminierung. T260, T288, T300
BS EN 61189-5-4:2015 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen. Lotlegierungen und mit Flussmittel behandelter und nicht mit Flussmittel behandelter Massivdraht für Leiterplattenbaugruppen
BS EN IEC 61189-5-504:2020 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen. Prozessionische Kontaminationsprüfung (PICT)
18/30379169 DC BS EN IEC 61189-2-803. Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 2-803. Testmethoden für die Z-Achsen-Erweiterung von Basismaterialien und Leiterplatten
18/30380691 DC BS EN IEC 61249-6-3. Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 6-3. Rahmenspezifikationssatz für Bewehrungsmaterialien. Spezifikation für fertiges, aus „E“-Glas gewebtes Gewebe für Leiterplatten
18/30372182 DC BS EN IEC 61189-2-801. Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 2-801. Wärmeleitfähigkeitstest für Grundmaterialien
BS EN IEC 61189-5-301:2021 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen. Lötpaste mit feinen Lotpartikeln
BS EN IEC 61189-2-630:2018 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen. Feuchtigkeitsaufnahme nach Druckbehälterkonditionierung
BS EN IEC 61189-5-601:2021 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen. Reflow-Lötfähigkeitstest für Lötverbindungen und Reflow-Hitzebeständigkeitstest für gedruckte Leiterplatten.
BS IEC 61189-5-4:2015 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen. Lotlegierungen und mit Flussmittel behandelter und nicht mit Flussmittel behandelter Massivdraht für die Leiterplattenbestückung
20/30419960 DC BS EN IEC 61189-2-805. Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 2-805. X/Y-WAK-Test für dünne Basismaterialien von TMA
BS EN IEC 61189-5-503:2017 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Allgemeine Prüfmethode für Materialien und Baugruppen. Prüfung von Leiterplatten mit leitfähigen anodischen Filamenten (CAF).
BS EN IEC 61189-2-807:2021 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Prüfmethoden für Materialien für Verbindungsstrukturen. Zersetzungstemperatur (Td) mittels TGA
BS EN IEC 61189-5-501:2021 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen. Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lötflussmitteln
BS EN IEC 61189-5-502:2021 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen. Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Baugruppen
BS EN IEC 61189-2-501:2022 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen. Messung der Rückstellkraft und des Rückstellkraft-Retentionsfaktors…
19/30402793 DC BS EN IEC 61189-5-301. Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 5-301. Testmethoden für Leiterplattenbaugruppen. Lötpaste mit feinen Lotpartikeln
20/30425103 DC BS EN IEC 61189-5-301. Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 5-301. Testmethoden für Leiterplattenbaugruppen. Lötpaste mit feinen Lotpartikeln
BS EN IEC 61249-2-46:2018 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Verstärkte Grundmaterialien bekleidet und unbekleidet. Nicht-halogenierte Epoxid-Vlies-/E-Glasfaser-verstärkte Laminatplatten mit Wärmeleitfähigkeit (1,5 W/m·K) und definierter Entflammbarkeit (vertikal).
BS EN IEC 61249-2-45:2018 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Verstärkte Grundmaterialien bekleidet und unbekleidet. Nicht-halogenierte Epoxid-Vlies-/E-Glasfaser-verstärkte Laminatplatten mit Wärmeleitfähigkeit (1,0 W/m·K) und definierter Entflammbarkeit (vertikal).
20/30409140 DC BS IEC 61189-2-807. Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 2-807. Prüfmethoden für Materialien für Verbindungsstrukturen. Zersetzungstemperatur (Td) mittels TGA
18/30379173 DC BS EN 61189-2-804. Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 2-804. Testmethoden für die Zeit bis zur Delaminierung. T260, T288, T300
19/30367984 DC BS EN IEC 61189-5-504. Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 5-504. Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen. Prozessionische Kontaminationsprüfung (PICT)
PD IEC TR 61189-5-506:2019 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen. Eine Ringvergleichsauswertung zur Umsetzung des Einsatzes von Fine-Pitch-Teststrukturen für Oberflächenin...
21/30446636 DC BS EN IEC 61189-2-808. Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-808. Wärmewiderstand einer Baugruppe durch thermische Transientenmethode
20/30427157 DC BS IEC 61189-2-808. Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 2-808. Wärmewiderstand der dielektrischen Schicht durch thermische Übergangsmethode
19/30384688 DC BS EN IEC 61189-5-501. Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 5-501. Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen. Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lötflussmitteln
19/30394501 DC BS EN 61189-5-502. Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 5-502. Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen. Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Baugruppen
18/30380157 DC BS IEC 61189-5-601. Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 5-601. Allgemeine Prüfmethoden für Materialien und Baugruppen. Reflow-Lötfähigkeitstest für Lötstellen und Reflow-He...
BS EN IEC 61249-2-47:2018 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Verstärkte Grundmaterialien bekleidet und unbekleidet. Nicht-halogenierte Epoxid-Vlies-/E-Glasfaserverstärkte Laminatplatten mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/(m·K) und definierter Entflammbarkeit (vertikal).
22/30455094 DC BS EN 61189-2-720. Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-720. Erkennung von Defekten in Verbindungsstrukturen durch Kapazitätsmessung

IX-IX-IEC, Xishuang andere gedruckte Materialien

IEC 61249-6-3:2023 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 6-3: Abschnittsspezifikationssatz für Verstärkungsmaterialien – Spezifikation für fertige, aus „E“-Glas gewebte Stoffe für Leiterplatten

AT-OVE/ON, Xishuang andere gedruckte Materialien

OVE EN IEC 61249-6-3:2021 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 6-3: Abschnittsspezifikationssatz für Verstärkungsmaterialien – Spezifikation für fertig gewebte Stoffe aus \

Association Francaise de Normalisation, Xishuang andere gedruckte Materialien

NF EN 61249-4-19:2014 Materialien für gedruckte Schaltkreise und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-19: Reihe von Zwischenspezifikationen für Prepregs, nicht plattierte Materialien (für die Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Epoxidglasgewebe-Druck...
NF EN 61249-3-5:2002 Materialien für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen – Teil 3-5: Sammlung von Zwischenspezifikationen für unverstärkte Basismaterialien, abgedeckt oder nicht (bestimmt für flexible gedruckte Schaltungen) – Folien...
NF EN 61249-3-3:2002 Materialien für gedruckte Schaltungen und andere Verbindungsstrukturen – Teil 3-3: Sammlung von Zwischenspezifikationen für unverstärkte Basismaterialien, abgedeckt oder nicht (bestimmt für flexible gedruckte Schaltungen) – Folie ...
NF EN 61249-2-27:2013 Materialien für gedruckte Schaltkreise und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-27: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und nicht plattiert – Laminierte Platten aus modifiziertem nichthalogeniertem Epoxidglasgewebe und Bismaleimid-Triaz...
NF C93-780-4-1*NF EN 61249-4-1:2014 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-1: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Epoxidgewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit
NF EN IEC 61249-2-51:2023 Materialien für gedruckte Schaltkreise und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-51: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Basismaterialien für Trägerstreifen für integrierte Schaltkreiskarten, unplattiert
NF EN IEC 61189-5-501:2021 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Isolationswiderstandsprüfung in ...
NF EN 61189-5-3:2015 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Lotpasten für Baugruppen...
NF EN 61189-5-4:2015 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-4: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Lotlegierungen und feste Lote...
NF EN 61249-2-1:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-1: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unplattiert – Mit Phenolzellulosepapier verstärkte Laminatplatten, wirtschaftliche Qualität, kupferkaschiert
NF EN IEC 61189-5-301:2021 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-301: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Feinkörnige Lotpaste ...
NF EN IEC 61189-5-502:2021 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-502: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Isolationswiderstandsprüfung in ...
NF EN 61189-5-1:2016 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-1: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Richtlinien für Baugruppen von...
NF EN 61249-2-30:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-30: Verstärkte, plattierte und nicht plattierte Basismaterialien – Laminierte Folie aus nichthalogeniertem Epoxidglasgewebe und Cyanatester, brennbar...
NF EN 61249-2-9:2004 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-9: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Epoxidharzgewebeverstärkte Laminatplatten vom Typ E, modifiziert oder unmodifiziert, und Bismaleimid...
NF EN 61249-2-2:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-2: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Mit Phenolzellulosepapier verstärkte Laminatplatten, hochwertige elektrische Qualität, plattiert...
NF EN 61249-2-40:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-40: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Hochleistungsglasgewebelaminierte Platten aus nichthalogeniertem Epoxidharz Typ E, plattiert...
NF EN 61189-5-2:2015 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-2: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Lötflussmittel für Baugruppen von...
NF EN IEC 61189-2-501:2022 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-501: Methoden zur Prüfung von Materialien für Verbindungsstrukturen – Messung der elastischen Kraft und...
NF EN 61189-5-503:2017 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-503: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Prüfung von leitfähigen anodischen Filamenten...
NF EN 61249-2-19:2002 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-19: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unbeschichtet – Mehrschichtige Platten aus kohärentem linearem Fiberglas mit Epoxidharz für hohe Temperaturen...
NF EN 61189-2-719:2016 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-719: Methoden zum Prüfen von Materialien für Verbindungsstrukturen – Relative und tangentiale Permittivität von P...
NF EN IEC 61189-5-504:2020 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-504: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Prüfung auf ionische Kontamination von Produkten...
NF EN IEC 61189-5-601:2021 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Prüfung auf Eignung durch Referenz...
NF EN 61189-2-721:2015 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-721: Methoden zur Prüfung von Materialien für Verbindungsstrukturen – Messung der relativen Permittivität und...
NF EN 61249-2-35:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-35: Beschichtete und unbeschichtete verstärkte Basismaterialien – laminierte Platten aus modifiziertem Epoxid-Glasgewebe vom Typ E, kupferkaschiert, Entflammbarkeit …
NF EN 61189-11:2013 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 11: Messung der Schmelztemperatur oder Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen
NF EN 61249-2-37:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-37: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und nicht plattiert – Nichthalogeniertes Epoxidharz, kupferkaschierte, brennbare Laminatplatten aus Glasgewebe vom Typ E...
NF EN 61249-2-38:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-38: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und nicht plattiert – Nichthalogeniertes Epoxidharz, kupferkaschierte, brennbare Laminatplatten aus Glasgewebe vom Typ E...
NF EN 61249-4-11:2006 Materialien für gedruckte Schaltkreise und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-11: Reihe von Zwischenspezifikationen für nicht plattierte Prepreg-Materialien – Nichthalogeniertes Prepreg-Epoxidglasgewebe vom Typ E aus Flammen.
NF C93-780-4-18*NF EN 61249-4-18:2014 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-18: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (für die Herstellung von Mehrschichtplatten) – Hochleistungs-Epoxid-gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (
NF C93-780-4-14*NF EN 61249-4-14:2014 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-14: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Epoxidgewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (vertikales Brennen).
NF EN 61249-4-12:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-12: Reihe von Zwischenspezifikationen für Prepreg, nicht plattierte Materialien – Typ E multifunktionales Prepreg-Epoxidglasgewebe, nicht ha...
NF EN 61249-4-2:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-2: Zwischenspezifikationsreihe für Prepreg, nicht plattierte Materialien Typ E Epoxidglasgewebe, multifunktionales Prepreg mit Entflammbarkeit...
NF EN 61249-2-12:2002 Materialien für gedruckte Schaltkreise und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-12: Sammlung von Zwischenspezifikationen für verstärkte Basismaterialien, mit oder ohne leitfähiger Folie bedeckt – Laminat auf Aramidbasis, nicht...
NF EN 61249-2-26:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-26: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und nicht plattiert – Typ E-Glasgewebe-verstärkte Laminatplatten, Epoxidgewebe/Vliesstoff, nichthalogeniert...
NF EN 61249-2-13:2002 Materialien für gedruckte Schaltkreise und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-13: Sammlung von Zwischenspezifikationen für verstärkte Basismaterialien, mit oder ohne leitfähiger Folie bedeckt – Laminat auf Aramidbasis, nicht...
NF EN 61249-2-4:2002 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-4: Galvanisierte und nicht plattierte verstärkte Basismaterialien – Vliesstoff/gewebte Polyester-Glasfaser-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (Prüfung...)
NF EN 61249-2-36:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-36: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Epoxidglasgewebe-Laminatplatten vom Typ E, kupferkaschiert, mit definierter Entflammbarkeit …
NF EN 61249-2-22:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-22: Verstärkte, plattierte und nicht plattierte Basismaterialien – Modifizierte nichthalogenierte Epoxidharz-Laminatplatten aus Glasgewebe vom Typ E, Entflammbarkeit von...
NF EN 61249-2-39:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-39: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und nicht plattiert – Hochleistungs-Epoxid- und Nicht-Epoxid-Typ-E-Glasgewebe-laminierte Platten, plattiert...
NF EN 61249-2-7:2002 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-7: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Gewebte laminierte Platte aus E-Glas mit Epoxidharz, definierter Entflammbarkeit (Prüfung...)
NF EN 61249-2-23:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-23: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und nicht plattiert – Laminierte Blätter, verstärkt mit nicht-halogeniertem, wirtschaftlichem Phenolzellulosepapier...
NF EN IEC 61249-2-47:2018 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-47: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und nicht plattiert – Nichthalogenierte, mit Epoxidharz gewebte/nicht gewebte glasfaserverstärkte E-Typ-Laminatplatten aus leitfähigem Material.
NF EN IEC 61249-2-46:2018 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-46: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und nicht plattiert – Nichthalogenierte, mit Epoxidharz gewebte/nicht gewebte glasfaserverstärkte E-Typ-Laminatplatten, aus leitfähigem Material.
NF EN 61249-2-44:2016 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-44: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und nicht plattiert – Typ E glasfaserverstärkte Laminatplatten, nicht-halogeniertes Epoxidharz, gewebt/nicht gewebt, plattiert...
NF EN 61249-2-41:2010 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-41: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Typ E Glasgewebe/bromiertes Epoxidzellulosepapier, verstärkte Laminatplatten, plattiert...
NF EN 61249-2-42:2010 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-42: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und nicht plattiert – Mit bromiertem Epoxidharz Typ E glasverstärkte Laminatplatten, gewebt/nicht gewebt, mit Brennbarkeit …
NF EN 61249-2-43:2016 Materialien für bedruckte Schaltkreise und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-43: Verstärkte, verzinkte und nicht verzinkte Grundmaterialien - Verstärkte, verzinkte Schichten auf Glas vom Typ E, nicht halogisiertes Gewebe/Papier aus nicht-halogeniertem Zelluloseepoxid, verzinkt...
NF EN IEC 61249-2-45:2018 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-45: Verstärkte, plattierte und nicht plattierte Basismaterialien – Glasfaserverstärkte E-Typ-Laminatplatten mit nichthalogeniertem Epoxidharz, aus...
NF C93-780-4-17*NF EN 61249-4-17:2014 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-17: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatten) – Nichthalogeniertes Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (V
NF C93-780-4-15*NF EN 61249-4-15:2014 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-15: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (für die Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Multifunktionales Epoxid-gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (V
NF C93-780-4-19*NF EN 61249-4-19:2014 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-19: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Hochleistungsfähiges, nichthalogeniertes Epoxid-gewebtes E-Glas-Prepreg der Definition
NF EN 61249-4-5:2006 Materialien für gedruckte Schaltkreise und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-5: Reihe von Zwischenspezifikationen für Prepreg-Materialien, unplattiertes Polyimid, modifiziert oder unmodifiziert, Glasgewebe-Prepreg-Typ...
NF ISO 16028/A1:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-2: Reihe von Zwischenspezifikationen für nicht plattierte Prepreg-Materialien Multifunktionales Prepreg-Epoxidglasgewebe vom Typ E mit definierter Entflammbarkeit
NF EN 61249-2-11:2004 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-11: Verstärkte, plattierte und unplattierte Basismaterialien – Polyimid-verstärkte Laminatplatten und modifiziertes bromiertes Epoxidharzgewebe vom Typ E oder N...
NF EN 61249-2-5:2004 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-5: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unplattiert – Laminierte Platten mit verstärkten Kernschichten aus bromiertem Epoxidzellulosepapier und Sekundärschichten...
NF EN 61249-2-18:2002 Materialien für gedruckte Schaltkreise und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-18: plattierte und nicht plattierte verstärkte Basismaterialien – Glasfaserverstärkte Laminatfolie aus Polyestervlies mit definierter Entflammbarkeit (z. B. …)
NF C93-780-4-16*NF EN 61249-4-16:2014 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-16: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbeschichtet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Multifunktionales nichthalogeniertes Epoxid-gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Definition
NF C93-780-2-46*NF EN IEC 61249-2-46:2018 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-46: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Verkleidung – Nichthalogenierte Epoxid-Vlies-/E-Glasfaserverstärkte Laminatplatten mit Wärmeleitfähigkeit (1,5 W/m·K) und definierter Entflammbarkeit
NF C93-780-2-45*NF EN IEC 61249-2-45:2018 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-45: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Verkleidung – Nichthalogenierte Epoxid-Vlies-/E-Glasfaserverstärkte Laminatplatten mit Wärmeleitfähigkeit (1,0 W/mK) und definierter Entflammbarkeit

American Society for Testing and Materials (ASTM), Xishuang andere gedruckte Materialien

ASTM D779-94(2002) Standardtestmethode für die Wasserbeständigkeit von Papier, Pappe und anderen Blattmaterialien nach der Trockenindikatormethode

AENOR, Xishuang andere gedruckte Materialien

UNE-EN 61249-3-5:2000 MATERIALIEN FÜR LEITERPLATTEN UND ANDERE VERBINDUNGSSTRUKTUREN. TEIL 3-5: ABSCHNITTSPEZIFIKATIONSSATZ FÜR UNVERSTÄRKTE GRUNDMATERIALIEN, BESCHICHTET UND UNBESCHICHTET (BESTIMMT FÜR FLEXIBLE LEITERPLATTEN). TRANSFERKLEBEFOLIEN.
UNE-EN 61249-3-4:2000 MATERIALIEN FÜR LEITERPLATTEN UND ANDERE VERBINDUNGSSTRUKTUREN. TEIL 3-4: ABSCHNITTSPEZIFIKATIONSSATZ FÜR UNVERSTÄRKTE GRUNDMATERIALIEN, BESCHICHTET UND UNBESCHICHTET (BESTIMMT FÜR FLEXIBLE LEITERPLATTEN). KLEBSTOFFBESCHICHTETE FLEXIBLE POLYIMIDFOLIE
UNE-EN 61249-2-13:2001 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-13: Abschnittsspezifikationssatz für verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unplattiert – Cyanatester-Vlies-Aramid-Laminat mit definierter Entflammbarkeit, kupferkaschiert.
UNE-EN 61249-2-4:2003 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-4: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Polyester-Vliesstoff/Glasfaser-Laminatplatte mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert.

International Electrotechnical Commission (IEC), Xishuang andere gedruckte Materialien

IEC 61189-5-1:2016 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-1: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Leitfaden für Leiterplatten
IEC 61189-3-913:2016 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3-913: Prüfverfahren für die Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs
IEC TR 61189-3-914:2017 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3-914: Prüfverfahren für die Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs – Richtlinien
IEC 61189-2-719:2016 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-719: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Relative Permittivität
IEC 61249-2-43:2016 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-43: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet – Nichthalogeniertes Epoxid-Zellulosepapier/gewebte, mit E-Glas verstärkte Laminatplatte

American National Standards Institute （ANSI), Xishuang andere gedruckte Materialien

BS EN IEC 61249-2-51:2023 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unbekleidet. Basismaterialien für Trägerband für integrierte Schaltkreiskarten, unbeschichtet (britischer Standard)

KR-KS, Xishuang andere gedruckte Materialien

KS C IEC TR 61189-3-914-2023 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 3-914: Prüfverfahren für die Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten für hohe Helligkeit

Danish Standards Foundation, Xishuang andere gedruckte Materialien

DS/EN 61249-2-1:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-1: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Mit Phenolzellulosepapier verstärkte laminierte Platten, wirtschaftliche Qualität, kupferkaschiert
DS/EN 61249-2-2:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-2: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Mit Phenolzellulosepapier verstärkte Laminatplatten, hochwertige elektrische Qualität, kupferkaschiert
DS/EN 61249-2-23:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-23: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Verbundplatten mit nichthalogeniertem Phenolzellulosepapier, verstärkt, wirtschaftliche Qualität, kupferkaschiert
DS/EN 61249-4-2:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-2: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit
DS/EN 61249-4-11:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-11: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Nichthalogeniertes Epoxid, gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit
DS/EN 61249-4-5:2006 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-5: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Polyimid, modifiziertes oder unmodifiziertes, gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit
DS/EN 61249-4-15:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-15: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (ve
DS/EN 61249-4-16:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-16: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbeschichtet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Multifunktionales nichthalogeniertes Epoxid-gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Definition
DS/EN 61249-4-14:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-14: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Epoxidgewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (vertikale Brenntemperatur).
DS/EN 61249-2-4:2002 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-4: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Polyester-Vliesstoff/Glasfaser-Laminatplatte mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
DS/EN 61249-2-9:2003 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-9: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Ummantelung – Bismaleimid/Triazin, modifiziertes Epoxid oder unmodifizierte, gewebte E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikale Bu
DS/EN 61249-2-27:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-27: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Ummantelung – Bismaleimid/Triazin, modifiziert mit nichthalogenierten Epoxid-Glaslaminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikale Brenntemperatur).
DS/EN 61249-2-21:2004 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-21: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unkaschiert – Nichthalogenierte Epoxidgewebe-E-Glas-verstärkte Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
DS/EN 61249-2-22:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-22: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Modifizierte, nicht-halogenierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatte mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
DS/EN 61249-2-38:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-38: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Nichthalogenierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Materialien

Lithuanian Standards Office , Xishuang andere gedruckte Materialien

LST EN 61249-3-5-2001 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 3-5: Abschnittsspezifikationssatz für unverstärkte Trägermaterialien, plattiert und unbekleidet (für flexible Leiterplatten vorgesehen). Transferklebefolien (IEC 61249-3-5:1999)
LST EN 61249-3-3-2001 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 3-3: Abschnittsspezifikationssatz für unverstärkte Trägermaterialien, plattiert und unbekleidet (für flexible Leiterplatten vorgesehen). Mit Klebstoff beschichtete flexible Polyesterfolie (IEC 61249-3-3:1999)
LST EN 61249-3-4-2001 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 3-4: Abschnittsspezifikationssatz für unverstärkte Trägermaterialien, plattiert und unbekleidet (für flexible Leiterplatten vorgesehen). Mit Klebstoff beschichtete flexible Polyimidfolie (IEC 61249-3-4:1999)
LST EN 61249-2-2-2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-2: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet. Mit Phenolzellulosepapier verstärkte Laminatplatten, hochwertige elektrische Qualität, kupferkaschiert (IEC 61249-2-2:2005)
LST EN 61249-2-23-2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-23: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet. Mit nichthalogeniertem Phenolzellulosepapier verstärkte Laminatplatten, wirtschaftliche Qualität, kupferkaschiert (IEC 61249-2-23:2005)
LST EN 61249-2-1-2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-1: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet. Mit Phenolzellulosepapier verstärkte Laminatplatten, wirtschaftliche Qualität, kupferkaschiert (IEC 61249-2-1:2005)
LST EN 61249-4-2-2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 4-2: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-2:2005)
LST EN 61249-4-1-2008 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-1: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Epoxidgewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-1:2008)
LST EN 61249-4-16-2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-16: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbeschichtet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Multifunktionales nichthalogeniertes Epoxid-gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Definition
LST EN 61249-4-15-2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-15: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (ve
LST EN 61249-4-14-2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-14: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Epoxidgewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (vertikale Brenntemperatur).
LST EN 61249-2-12-2001 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-12: Abschnittsspezifikationssatz für verstärkte Trägermaterialien, bekleidet und unbekleidet. Epoxidvlies-Aramidlaminat mit definierter Entflammbarkeit, kupferkaschiert (IEC 61249-2-12:1999)
LST EN 61249-4-5-2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 4-5: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbeschichtet. Polyimid, modifiziertes oder unmodifiziertes, gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-5:2005)
LST EN 61249-4-12-2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 4-12: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbeschichtet. Nichthalogeniertes multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-12:2005)
LST EN 61249-4-11-2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 4-11: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbeschichtet. Nichthalogeniertes Epoxid, gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (IEC 61249-4-11:2005)
LST EN 61249-2-9-2004 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-9: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet. Bismaleimid/Triazin, modifiziertes Epoxid oder unmodifizierte, gewebte, mit E-Glas verstärkte Verbundplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brand).
LST EN 61249-2-13-2001 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-13: Abschnittsspezifikationssatz für verstärkte Trägermaterialien, bekleidet und unbekleidet. Cyanatester-Vlies-Aramid-Laminat mit definierter Entflammbarkeit, kupferkaschiert (IEC 61249-2-13:1999)
LST EN 61249-2-5-2004 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-5: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet. Bromiertes Epoxid-Zellulosepapier, verstärkter Kern / gewebte E-Glas-verstärkte Oberflächen, laminierte Platten mit definierter Entflammbarkeit (verti
LST EN 61249-2-18-2003 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-18: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet. Glasfaserverstärkte Verbundplatte aus Polyestervlies mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert (IEC 61249-2-1).
LST EN 61249-2-7-2003 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-7: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet. Epoxidgewebte E-Glas-Verbundplatte mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert (IEC 61249-2-7:2002)
LST EN 61249-2-7-2003/AC-2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-7: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet. Epoxidgewebte E-Glas-Verbundplatte mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert (IEC 61249-2-7:2002)
LST EN 61249-2-5-2004/AC-2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-5: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet. Bromiertes Epoxid-Zellulosepapier, verstärkter Kern / gewebte E-Glas-verstärkte Oberflächen, laminierte Platten mit definierter Entflammbarkeit (verti
LST EN 61249-2-38-2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-38: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Nichthalogenierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Materialien
LST EN 61249-2-36-2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-36: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Epoxidgewebte E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Montage (IEC 6124).

RU-GOST R, Xishuang andere gedruckte Materialien

GOST R IEC 61249-2-2-2012 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Teil 2-2. Verstärkte Grundmaterialien, bekleidet und unbekleidet. Mit Phenolzellulosepapier verstärkte laminierte Platten, kupferkaschiert und von hoher elektrischer Qualität

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Xishuang andere gedruckte Materialien

EN 61249-4-15:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-15: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Multifunktionales Epoxid-E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (ve
EN 61249-4-19:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-19: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Hochleistungs-E-Glas-Prepreg aus nichthalogeniertem Epoxidgewebe mit definierter Definition
EN 61249-4-14:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-14: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Epoxidgewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit (vertikale Brenntemperatur).
EN 61249-4-18:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-18: Rahmenspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet (zur Herstellung von Mehrschichtplatinen) – Hochleistungs-E-Glas-Prepreg aus gewebtem Epoxidharz mit definierter Entflammbarkeit (V
EN 61249-2-27:2013 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-27: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Ummantelung – Bismaleimid/Triazin, modifiziert mit nichthalogenierten Epoxid-Glaslaminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikale Brenntemperatur).
EN IEC 61249-2-47:2018 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-47: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Verkleidung – Nichthalogenierte Epoxid-Vlies-/E-Glasfaserverstärkte Laminatplatten mit Wärmeleitfähigkeit (2,0 W/m K) und definierter Entflammbarkeit
EN IEC 61249-2-46:2018 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-46: Verstärkte Grundmaterialien mit und ohne Verkleidung – Nichthalogenierte Epoxid-Vlies-/E-Glasfaserverstärkte Laminatplatten mit Wärmeleitfähigkeit (1,5 W/m·K) und definierter Entflammbarkeit
EN 61249-2-38:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-38: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Nichthalogenierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Materialien