ANSI 540

Für die ANSI 540 gibt es insgesamt 72 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst ANSI 540 die folgenden Kategorien: Küchenausstattung, Bauteile, Elektromechanische Komponenten für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Kondensator, Elektronische Geräte, Mechanische Komponenten für elektronische Geräte, Metrologie und Messsynthese, Qualität.

American National Standards Institute （ANSI), ANSI 540

ANSI/AHRI 540-2015 Leistungsbewertung von Kältemittelverdichtern und Kompressoreinheiten mit positiver Verdrängung
ANSI/ARI 540-2004 Kältemittelkompressoren und Kompressoreinheiten mit positiver Verdrängung
ANSI/AHRI 540-2004 Kältemittelkompressoren und Kompressoreinheiten mit positiver Verdrängung (früher ANSI/ARI 540-2004)
ANSI/AMCA 540-2013 Prüfverfahren für Luftschlitze, die durch vom Wind getragene Trümmer beeinträchtigt werden
ANSI/EIA 540AOOO-A:1990 Adapter-Träger-Quad-Flat-Pack auf Pin-Grid-Array-Buchsen zur Verwendung in elektronischen Geräten, leere Detailspezifikation für / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540AD00-1991 * Genehmigt am 06.11.1997.
ANSI/EIA 540AAAA:1990 Chipträger-Sockel für bleifreie Typ-A-Chipträger mit 1,27 mm (0,050 Zoll) Abstand zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540ABOO:1991 Chip-Träger-Sockel für Kunststoff-Vierfach-Flachgehäuse zur Verwendung in elektronischen Geräten, leere Detailspezifikation für / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540AB00-1991 * Genehmigt am 06.11.1997.
ANSI/EIA 540BAAA:1990 Detailspezifikation: Mechanisch betätigte (keine und geringe Einsteckkraft) Buchsen für Pin-Grid-Array-Geräte mit einem Abstand von 2,54 mm * 2,54 mm (0,1" * 0,1") zur Verwendung in elektronischen Geräten / Hinweis: Überarbeitung von ANSI/EIA 540BAAA-1990 * Genehmigt 28.05.1996.
ANSI/EIA 540BAAB:1990 Nicht mechanisch aktivierte Sockel für Pin-Grid-Array-Geräte mit einem Abstand von 2,54 mm ￥ 2,54 mm (0,1" ￥ 0,1") zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540BAAC:1990 Nicht mechanisch betätigte flexible Trägersockel für Pin Grid Array zur Verwendung in elektronischen Geräten, Detailspezifikation für
ANSI/EIA 540COOO:1988 Abschnittsspezifikation für Sockel für Relais zur Verwendung in elektronischen Geräten / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540C000-1988 (R1996) * Genehmigt am 01.03.2007, 07.11.1996.
ANSI/EIA 540CAOO:1989 Blanko-Detailspezifikation für Relaissockel / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540CA00-1989 (R1996) * Genehmigt am 07.03.2007, 07.11.1996.
ANSI/EIA 540CAAC:1990 Detailspezifikation für 2-polige 10-A-Relaissockel
ANSI/EIA 540AAOO:1991 Chip-Träger-Sockel für bleifreie Chip-Träger vom Typ A, B, D zur Verwendung in elektronischen Geräten, leere Detailspezifikation für / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540AA00-1991 * Genehmigt am 06.11.1997.
ANSI/EIA 540ABAA:1991 Detailspezifikation für Chipträgersockel für Kunststoff-Quad-Flat-Pack mit 0,635 mm (0,25 Zoll) Anschlussabstand (Gullwing)
ANSI/EIA 540ACOO:1991 Chip-Carrier-Sockel für Kunststoff-Chip-Carrier-Gehäuse (PCC) mit Anschlüssen vom Typ J zur Verwendung in elektronischen Geräten, leere Detailspezifikation für / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540AC00-1991 * Genehmigt am 06.11.1997.
ANSI/EIA 540ACAA:1991 Chip-Carrier-Sockel für Kunststoff-Chip-Carrier-Familie, 1,27 mm (0,50 Zoll) Anschlussabstand, Detailspezifikation für
ANSI/EIA 540ADOO:1991 Adapter-Träger-Quad-Flat-Pack auf Pin-Grid-Array-Buchsen zur Verwendung in elektronischen Geräten, leere Detailspezifikation für / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540AD00-1991 * Genehmigt am 06.11.1997.
ANSI/EIA 540ADAA:1992 Adapter-Träger-Quad-Flat-Pack für Pin-Grid-Array-Buchsen zur Verwendung in elektronischen Geräten, Detailspezifikation für
ANSI/EIA 540BOOO:1989 Abschnittsspezifikation für Sockel für Pin-Grid-Array-Geräte mit einem Abstand von 2,54 mm * 2,54 mm (0,1" * 0,1") zur Verwendung in elektronischen Geräten / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540B000-1989 * Genehmigt am 06.11.1997.
ANSI/EIA 540BAOO:1990 Blanko-Detailspezifikation: Sockel für Pin-Grid-Array-Geräte mit einem Abstand von 2,54 mm * 2,54 mm (0,1" * 0,1") zur Verwendung in elektronischen Geräten / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540BA00-1990 * Genehmigt am 06.11.1997.
ANSI/EIA 540DOOO-A:1991 Inline-Gehäusesteckdosen für den Einsatz in elektronischen Geräten, Abschnittsspezifikation für / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540D000A-1991 * Genehmigt am 06.11.1997.
ANSI/EIA 540DAAA-A:1993 Detailspezifikation für zweiteilige Dual-in-Line-Kontaktbuchse zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540DAOO:1991 Dual-In-Line-Gehäusesteckdosen zur Verwendung in elektronischen Geräten, leere Detailspezifikation für / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540DA00-1991 * Genehmigt am 06.11.1997.
ANSI/EIA 540DBOO:1993 Blanko-Detailspezifikation für Entkopplungskondensator-Dual-in-Line-Gehäusesockel / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540DB00-1993 * Genehmigt am 12.05.1999, 14.05.1993.
ANSI/EIA 540EOOO:1992 Abschnittsspezifikation für runde Steckdosen / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540E000-1992 * Genehmigt am 12.05.1999, 23.12.1992.
ANSI/EIA 540FOOO:1991 Multi-Package-Modulsockel zur Verwendung in elektronischen Geräten, Abschnittsspezifikation für / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540F000-1991 * Genehmigt am 06.11.1997.
ANSI/EIA 540FAAA:1992 Detailspezifikation für Multi-Package-Modulsockel mit 100-mil-Raster und vertikalem Montageformat zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540FAAB:1992 Detailspezifikation für Multi-Package-Modulsockel mit 100-mil-Raster und abgewinkeltem Montageformat zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540FAAC:1992 Detailspezifikation für Multi-Package-Modulsockel mit 50-mil-Raster und vertikalem Montageformat für den Einsatz in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540FAAD:1992 Detailspezifikation für Multi-Package-Modulsockel mit 50-mil-Raster und abgewinkeltem Montageformat zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540GOOO:1993 Abschnittsspezifikation für Einbrennsockel zur Verwendung in elektronischen Geräten / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540G000-1993 * Genehmigt am 06.04.2001, 10.08.1993.
ANSI/EIA 540GAOO:1993 Blanko-Detailspezifikation für Burn-In-Sockel für Chipträgergehäuse mit geformten Trägerringen zur Verwendung in elektronischen Geräten / Hinweis: Bestätigung von ANSI/EIA 540GA00-1993 * Genehmigt am 06.04.2001, 10.08.1993.
ANSI/EIA 540GAAA:1993 Detailspezifikation für Einbrennsockel für Chipträgergehäuse mit geformten Trägerringen zur Verwendung mit elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540A000-A:1990 Abschnittsspezifikation für Sockel für Chipträger zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540DBAA:1994 Detailspezifikation für Entkopplungskondensator-Dual-In-Line-Gehäusesockel zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540BAAA-A:1996 Detailspezifikation: Mechanisch betätigte (keine und geringe Einsteckkraft) Buchsen für Pin-Grid-Array-Geräte mit einem Abstand von 2,54 mm × 2,54 mm (0,1 Zoll × 0,1 Zoll) zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540DAAB:1991 Detailspezifikation für zweiteilige Dual-In-Line-Buchse mit flexiblem Träger zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540EAAA:1997 Detailspezifikation für runde Steckdosen
ANSI/EIA 540HAAA:2000 Detailspezifikation für Burn-In-Sockel, die mit Ball Grid Array-Geräten zur Verwendung in elektronischen Geräten verwendet werden
ANSI/EIA 540CAAA:1989 Detaillierte Spezifikation für Relaissockel – 10 A für Balanced-Anker-Relais
ANSI/EIA 540CAAB:1989 Detailspezifikation für Relaissockel – 5 A für Balanced-Anker-Relais
ANSI/EIA 540CAAE-A:1999 Detailspezifikation für 3-polige 10-A-Relaissockel
ANSI/EIA 540CAAD-A:1999 Detailspezifikation für 2-polige 5A-Relaissockel
ANSI/EIA 540H000:1997 Abschnittsspezifikation für Burn-In-Sockel, die mit Ball Grid Array-Geräten zur Verwendung in elektronischen Geräten verwendet werden
ANSI/EIA 540B000:1989 Abschnittsspezifikation für Sockel für Pin-Grid-Array-Geräte mit einem Abstand von 2,54 mm ￥ 2,54 mm (0,1" ￥ 0,1") zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540DA00:1991 Dual-In-Line-Gehäusesteckdosen zur Verwendung in elektronischen Geräten, leere Detailspezifikation für
ANSI/EIA 540CA00:1989 Leere Detailspezifikation für Relaissockel
ANSI/EIA 540C000:1988 Abschnittsspezifikation für Sockel für Relais zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540BA00:1990 Blanko-Detailspezifikation: Sockel für Pin-Grid-Array-Geräte mit einem Abstand von 2,54 mm ￥ 2,54 mm (0,1" ￥ 0,1") zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540EA00:1997 Blanko-Detailspezifikation für runde Steckdosen
ANSI/EIA 540F000:1991 Multi-Package-Modulsockel zur Verwendung in elektronischen Geräten, Abschnittsspezifikation für
ANSI/EIA 540AB00:1991 Chip-Träger-Sockel für Kunststoff-Quad-Flat-Gehäuse zur Verwendung in elektronischen Geräten, leere Detailspezifikation für
ANSI/EIA 540AA00:1991 Chip-Träger-Sockel für bleifreie Chip-Träger vom Typ A, B, D zur Verwendung in elektronischen Geräten, leere Detailspezifikation für
ANSI/EIA 540D000A:1991 Inline-Gehäusesteckdosen zur Verwendung in elektronischen Geräten, Abschnittsspezifikation für
ANSI/EIA 540AC00:1991 Chip-Carrier-Sockel für Kunststoff-Chip-Carrier-Gehäuse (PCC) mit J-Anschlüssen zur Verwendung in elektronischen Geräten, leere Detailspezifikation für
ANSI/EIA 540AD00:1991 Adapter-Träger-Quad-Flat-Pack auf Pin-Grid-Array-Buchsen zur Verwendung in elektronischen Geräten, leere Detailspezifikation für
ANSI/EIA 540E000:1992 Abschnittsspezifikation für runde Steckdosen
ANSI/EIA 540DB00:1993 Blanko-Detailspezifikation für Entkopplungskondensator-Dual-in-Line-Gehäusesockel
ANSI/EIA 540G000:1993 Abschnittsspezifikation für Einbrennsteckdosen zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540GA00:1993 Blanko-Detailspezifikation für Burn-In-Sockel für Chipträgergehäuse mit geformten Trägerringen zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540HA00:2000 Blanko-Detailspezifikation für Burn-In-Sockel, die mit Ball-Grid-Array-Geräten zur Verwendung in elektronischen Geräten verwendet werden
ANSI/EIA 540J000:2000 Abschnittsspezifikation für Batteriehalter zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540D0AA-A:1991 Dual-In-Line-Gehäusesteckdosen, Spezifikation für
ANSI/EIA 540J0AB:2001 Detailspezifikation für Knopfzellenbatteriehalter zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540J0AA:2000 Detailspezifikation für zylindrische Batteriehalter, Standardprofil, zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540B0AE:2000 Detailspezifikation für die Produktion eines LGA-Sockels (Land Grid Array) mit einem Abstand von 1,27 mm (0,050 Zoll) zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/EIA 540B0AA:2001 Detailspezifikation für Produktions-BGA-Sockel (Ball Grid Array) mit 1,27 mm (0,050 Zoll) Abstand zur Verwendung in elektronischen Geräten
ANSI/NCSL Z540-2-1997 US-Leitfaden zum Ausdruck von Messunsicherheit
ANSI/NCSL Z540-1-1994 Kalibrierung – Kalibrierlabore und Mess- und Prüfgeräte – Allgemeine Anforderungen
ANSI/EIA/TIA 540D0AA:1989 Detailspezifikation für Dual-In-Line-Gehäusesockel

未注明发布机构, ANSI 540

ANSI/AWWA C540-2002