Serien-Halbleiterlaser

Für die Serien-Halbleiterlaser gibt es insgesamt 110 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Serien-Halbleiterlaser die folgenden Kategorien: Optoelektronik, Lasergeräte, Anwendungen der Informationstechnologie, Glasfaserkommunikation, Umwelttests, analytische Chemie, Diskrete Halbleitergeräte, Wortschatz, Audio-, Video- und audiovisuelle Technik, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, Elektronische Anzeigegeräte.

British Standards Institution (BSI), Serien-Halbleiterlaser

BS IEC 60747-5-4:2022 Halbleitergeräte – Optoelektronische Geräte. Halbleiterlaser
BS IEC 60747-5-4:2006 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Optoelektronische Bauelemente – Halbleiterlaser
19/30404095 DC BS EN IEC 60747-5-4. Halbleiterbauelemente. Teil 5-4. Optoelektronische Geräte. Halbleiterlaser
23/30473272 DC BS IEC 60747-5-4 AMD 1. Halbleiterbauelemente – Teil 5-4. Optoelektronische Geräte. Halbleiterlaser
BS ISO 17915:2018 Optik und Photonik. Messverfahren für Halbleiterlaser zur Sensorik
BS EN 61207-7:2013 Leistungsausdruck von Gasanalysatoren. Abstimmbare Halbleiterlaser-Gasanalysatoren
BS EN 61207-7:2014 Leistungsausdruck von Gasanalysatoren. Abstimmbare Halbleiterlaser-Gasanalysatoren
BS EN 62007-2:2000 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für faseroptische Systemanwendungen – Messmethoden
BS EN 62007-2:2009 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für faseroptische Systemanwendungen – Messmethoden
BS IEC 60747-18-4:2023 Halbleitergeräte – Halbleiter-Biosensoren. Bewertungsmethode für Rauscheigenschaften von linsenfreien CMOS-Photonik-Array-Sensoren
BS IEC 60747-18-3:2019 Halbleiterbauelemente. Halbleiter-Biosensoren. Fluidströmungseigenschaften von linsenfreien CMOS-Photonik-Array-Sensorpaketmodulen mit Fluidsystem
BS IEC 60747-18-2:2020 Halbleiterbauelemente. Halbleiter-Biosensoren. Evaluierungsprozess von linsenfreien CMOS-Photonik-Array-Sensorpaketmodulen
BS IEC 60747-18-5:2023 Halbleitergeräte – Halbleiter-Biosensoren. Bewertungsmethode für die Lichtempfindlichkeitseigenschaften von linsenfreien CMOS-Photonik-Array-Sensorpaketmodulen anhand des Einfallswinkels des Lichts
BS IEC 60747-18-1:2019 Halbleiterbauelemente. Halbleiter-Biosensoren. Testmethode und Datenanalyse zur Kalibrierung linsenloser CMOS-Photonik-Array-Sensoren
BS EN 62007-1:2000 Optoelektronische Halbleitergeräte für Glasfasersystemanwendungen – Wesentliche Nennwerte und Eigenschaften
18/30361905 DC BS EN 60747-18-3. Halbleiterbauelemente. Teil 18-3. Halbleiter-Biosensoren. Fluidströmungseigenschaften eines linsenfreien CMOS-Photonik-Array-Sensorpaketmoduls mit Fluidsystem
17/30355780 DC BS EN 60747-18-2. Halbleiterbauelemente. Teil 18-2. Halbleiter-Biosensoren. Evaluierungsprozess eines linsenfreien CMOS-Photonik-Array-Sensorpaketmoduls
21/30432234 DC BS IEC 60747-18-4. Halbleiterbauelemente. Teil 18-4. Halbleiter-Biosensoren. Bewertungsmethode für Rauscheigenschaften von linsenfreien CMOS-Photonik-Array-Sensoren
21/30432238 DC BS EN IEC 60747-18-5. Halbleiterbauelemente. Teil 18-5. Halbleiter-Biosensoren. Bewertungsmethode für die Lichtempfindlichkeitseigenschaften von linsenfreien CMOS-Photonik-Array-Sensorpaketmodulen anhand des Einfallswinkels des Lichts
BS EN 120000:1996 Harmonisiertes System zur Qualitätsbewertung elektronischer Komponenten. Allgemeine Spezifikation: Optoelektronische Halbleiter- und Flüssigkristallgeräte
BS EN 62007-1:2009 Optoelektronische Halbleitergeräte für Glasfasersystemanwendungen – Spezifikationsvorlage für wesentliche Nennwerte und Eigenschaften
BS EN 62007-1:2015 Optoelektronische Halbleitergeräte für faseroptische Systemanwendungen. Spezifikationsvorlage für wesentliche Nennwerte und Merkmale

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Serien-Halbleiterlaser

GB/T 31358-2015 Allgemeine Spezifikation für Halbleiterlaser
GB/T 31359-2015 Testmethoden von Halbleiterlasern
GB 15651.4-2017 Halbleiterbauelemente Diskrete Bauelemente Teil 5-4: Optoelektronische Bauelemente Halbleiterlaser
GB/T 12083-2012 Netzteilserie für Gaslaser
GB/T 21548-2008 Messmethoden für direkt modulierte Hochgeschwindigkeits-Halbleiterlaser für Glasfaserkommunikationssysteme
GB/T 3436-1996 Integrierte Halbleiterschaltungen. Serien und Produkte von Operationsverstärkern
GB/T 4376-1994 Serien und Produkte von Spannungsreglern für integrierte Halbleiterschaltungen
GB/T 18904.2-2002 Halbleiterbauelemente – Teil 12-2: Optoelektronische Bauelemente – Vordruck für Detailspezifikationen für Laserdiodenmodule mit Pigtail für faseroptische Systeme oder Subsysteme
GB/T 8446.1-2004 Kühlkörper für Leistungshalbleiterbauelemente Teil 1: Gussserie
GB/T 15509-1995 Serien und Produkte für integrierte Halbleiterschaltungen. Produkte der Roboterserie für Farbfernsehen
GB/T 14027.6-1992 Serien und Produkte von Kommunikationsschaltungen für integrierte Halbleiterschaltungen – Produkte von Frequenzsynthesizern
GB/T 14027.1-1992 Serien und Produkte von Kommunikationsschaltungen für integrierte Halbleiterschaltungen

Group Standards of the People's Republic of China, Serien-Halbleiterlaser

T/JGXH 008-2020 Festkörperlaser mit Diodenpumpe
T/QGCML 2041-2023 878 nm Hochleistungs-Halbleiterlaserchip

International Electrotechnical Commission (IEC), Serien-Halbleiterlaser

IEC 60747-5-4:2022 Halbleiterbauelemente – Teil 5-4: Optoelektronische Bauelemente – Halbleiterlaser
IEC 60747-5-4:2006 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 5-4: Optoelektronische Bauelemente – Halbleiterlaser
IEC 61207-7:2013 Leistungsausdruck von Gasanalysatoren – Teil 7: Abstimmbare Halbleiterlaser-Gasanalysatoren
IEC 60747-18-3:2019 Halbleiterbauelemente – Teil 18-3: Halbleiter-Biosensoren – Fluidströmungseigenschaften von linsenfreien CMOS-Photonik-Array-Sensorpaketmodulen mit Fluidsystem
IEC 60747-18-2:2020 Halbleiterbauelemente – Teil 18-2: Halbleiter-Biosensoren – Bewertungsprozess von linsenfreien CMOS-Photonik-Array-Sensorpaketmodulen
IEC 60747-18-4:2023 Halbleiterbauelemente – Teil 18-4: Halbleiter-Biosensoren – Bewertungsverfahren für Rauscheigenschaften von linsenfreien CMOS-Photonik-Array-Sensoren
IEC 61207-7:2013/COR1:2015 Leistungsausdruck von Gasanalysatoren - Teil 7: Abstimmbare Halbleiterlaser-Gasanalysatoren; Berichtigung 1
IEC 62007-2:1997 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für faseroptische Systemanwendungen – Teil 2: Messmethoden
IEC 60747-18-1:2019 Halbleiterbauelemente – Teil 18-1: Halbleiter-Biosensoren – Prüfverfahren und Datenanalyse zur Kalibrierung von linsenfreien CMOS-Photonik-Array-Sensoren
IEC 60747-12-2:1995 Halbleiterbauelemente – Teil 12: Optoelektronische Bauelemente – Abschnitt 2: Vordruck für Bauartspezifikationen für Laserdiodenmodule mit Pigtail für faseroptische Systeme und Subsysteme
IEC 60747-18-5:2023 Halbleiterbauelemente – Teil 18-5: Halbleiter-Biosensoren – Bewertungsverfahren für die Lichtempfindlichkeitseigenschaften von linsenfreien CMOS-Photonik-Array-Sensorpaketmodulen anhand des Einfallswinkels von Lig
IEC 62007-2:1999 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für faseroptische Systemanwendungen – Teil 2: Messmethoden
IEC 62007-2/AMD1:1998 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für faseroptische Systemanwendungen - Teil 2: Messverfahren; Änderung 1
IEC 62007-1:1999 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für Glasfasersystemanwendungen – Teil 1: Wesentliche Nennwerte und Eigenschaften
IEC 62007-2:2009 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für faseroptische Systemanwendungen – Teil 2: Messmethoden
IEC 62007-1:1997 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für Glasfasersystemanwendungen – Teil 1: Wesentliche Nennwerte und Eigenschaften

Jilin Provincial Standard of the People's Republic of China, Serien-Halbleiterlaser

DB22/T 2725-2017 980-nm-Fasergitter-Halbleiterlaser

IET - Institution of Engineering and Technology, Serien-Halbleiterlaser

DISTRB FEEDB SEMI LAS-1998 Halbleiterlaser mit verteilter Rückkopplung

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Serien-Halbleiterlaser

GB/T 15651.4-2017 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 5-4: Optoelektronische Bauelemente – Halbleiterlaser

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Serien-Halbleiterlaser

GJB/Z 41.3-1993 Militärische diskrete Halbleitergeräteserie Spektrum optoelektronischer Halbleitergeräte
GJB/Z 43.1-1993 Spektralgaslaser der militärischen Lasergeräteserie
GJB/Z 43.2-1993 Spektrum-Feststofflaser der militärischen Lasergeräteserie
GJB 33/21-2011 Optoelektronisches Halbleitergerät. Detailspezifikation für Fotokopierer der GD310A-Serie
GJB/Z 10-1989 Typenspektrum diskreter Halbleiterbauelemente
GJB/Z 41.6-1993 Militärischer Bipolartransistor mit diskretem Halbleiterbauelement der Serie Spectrum
GJB/Z 41.4-1993 Militärischer, diskreter Halbleiter-Feldeffekttransistor der Serie „Spektrum“.
GJB/Z 41.1-1993 Militärische Halbleiter-Mikrowellendioden der diskreten Geräteserie
GJB/Z 41.7-1993 Spektrale thermoelektrische Kühlkomponenten der Serie diskreter militärischer Halbleitergeräte
GJB/Z 41.5-1993 Militärische diskrete Halbleitergeräteserie mit Spektrum-Gleichrichterdioden und Thyristoren
GJB/Z 41.2-1993 Spektralsignal-, Schalt- und Einstelldioden der diskreten Geräteserie von Military Semiconductor
GJB/Z 42.4-1993 Militärische Mikroschaltungsserie Spectrum Semiconductor Integrated Circuit Interfacer Integrated Circuit
GJB 597/4A-1996 Detaillierte Spezifikation für eine Reihe von dreipoligen Spannungsreglern mit festem Ausgang für integrierte Halbleiterschaltungen

Professional Standard - Electron, Serien-Halbleiterlaser

SJ 50033/109-1996 Optoelektronische Halbleitergeräte. Detaillierte Spezifikation für die Halbleiterlaserdioden der Typen GJ9031T und GJ9032T sowie GJ9034T
SJ/T 11856.3-2022 Technische Spezifikationen für Halbleiterlaserchips für die Glasfaserkommunikation Teil 3: Elektroabsorptionsmodulierte Halbleiterlaserchips für Lichtquellen
SJ/T 11856.2-2022 Technische Spezifikationen für Halbleiterlaserchips für die Glasfaserkommunikation, Teil 2: Oberflächenemittierende Halbleiterlaserchips mit vertikalem Hohlraum für Lichtquellen
SJ/T 11402-2009 Technische Spezifikation des Halbleiterlaserchips, der in der Glasfaserkommunikation verwendet wird
SJ 20957-2006 Allgemeine Spezifikation für große Leistungshalbleiterlaserdiodenarrays
SJ/T 11856.1-2022 Technische Spezifikationen für Halbleiterlaserchips für die Glasfaserkommunikation Teil 1: Halbleiterlaserchips vom Typ Fabry-Perot und vom Typ mit verteilter Rückkopplung für Lichtquellen
SJ/T 11401-2009 Serienprogramm für Halbleiter-Leuchtdioden
SJ 3250-1989 Methoden zur Messung der Chromkonzentration in halbisoliertem Galliumarsenid durch Infrarotabsorption
SJ 50033/70-1995 Diskretes Halbleiterbauelement. Detaillierte Spezifikation für die PIN-Diode vom Typ PIN 35
SJ 50033/69-1995 Diskretes Halbleiterbauelement. Detaillierte Spezifikation für die PIN-Diode vom Typ PIN 30
SJ/T 11405-2009 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für faseroptische Systemanwendungen. Teil 2: Messmethoden
SJ 50033.49-1994 Diskretes Halbleiterbauelement. Detaillierte Spezifikation für Stufenwiederherstellungsdioden für die Serie 2CJ4220
SJ 50033/27-1994 Diskretes Halbleiterbauelement. Detaillierte Spezifikation für GaAs-Varaktordioden für die 2EC600-Serie

International Organization for Standardization (ISO), Serien-Halbleiterlaser

ISO/TS 17915:2013 Optik und Photonik. Messverfahren von Halbleiterlasern zur Sensorik
ISO 17915:2018 Optik und Photonik – Messverfahren von Halbleiterlasern für die Sensorik

American National Standards Institute （ANSI), Serien-Halbleiterlaser

ANSI/TIA/EIA 455-128-1996 Verfahren zur Bestimmung des Schwellenstroms von Halbleiterlasern

Professional Standard - Post and Telecommunication, Serien-Halbleiterlaser

YD/T 1687.1-2007 Technische Anforderungen an Hochgeschwindigkeits-Halbleiterlaserbaugruppen für die Glasfaserkommunikation, Teil 1: 2,5 Gbit/s gekühlte Direktmodulations-Halbleiterlaserbaugruppen
YD/T 1687.2-2007 Technische Anforderungen an die Hochgeschwindigkeits-Halbleiterlaserbaugruppe für die Glasfaserkommunikation, Teil 2: 2,5 Gbit/s ungekühlte Direktmodulations-Halbleiterlaserbaugruppe
YD/T 2001.2-2011 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für faseroptische Systemanwendungen. Teil 2: Messmethoden
YD/T 2001.1-2009 Optoelektronische Halbleitergeräte für Glasfasersystemanwendungen. Teil 1: Spezifikationsvorlage für wesentliche Nennwerte und Eigenschaften

(U.S.) Telecommunications Industries Association , Serien-Halbleiterlaser

TIA-455-128-1996 Verfahren zur Bestimmung des Schwellenstroms von Halbleiterlasern
TIA-455-128-1996(2014) Verfahren zur Bestimmung des Schwellenstroms von Halbleiterlasern

European Committee for Standardization (CEN), Serien-Halbleiterlaser

CWA 17857:2022 Linsenbasiertes Adaptersystem zur Kopplung von Glasfaser- und Infrarot-Halbleiterlasern

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Serien-Halbleiterlaser

GB/T 21548-2021 Messmethoden für direkt modulierte Hochgeschwindigkeits-Halbleiterlaser für Glasfaserkommunikationssysteme

Hebei Provincial Standard of the People's Republic of China, Serien-Halbleiterlaser

DB13/T 5120-2019 Spezifikationen für den DC-Leistungstest von FP- und DFB-Halbleiterlaserchips für die optische Kommunikation

Association Francaise de Normalisation, Serien-Halbleiterlaser

NF C46-251-7*NF EN 61207-7:2014 Ausdruck der Leistung von Gasanalysatoren – Teil 7: Abstimmbare Halbleiterlaser-Gasanalysatoren
NF C86-503:1986 Halbleiterbauelemente. Harmonisiertes System zur Qualitätsbewertung elektronischer Komponenten. Fototransistoren, Fotodarlington-Transistoren und Fototransistor-Arrays. Blanko-Bauartspezifikation CECC 20 003.
NF C93-801-2*NF EN 62007-2:2009 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für faseroptische Systemanwendungen – Teil 2: Messmethoden
NF EN 62007-2:2009 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für den Einsatz in faseroptischen Systemen – Teil 2: Messmethoden
NF C86-505:1986 Halbleiterbauelemente. Harmonisiertes System zur Qualitätsbewertung elektronischer Komponenten. Fotodioden. Fotodioden-Arrays. Blanko-Bauartspezifikation CECC 20 005.

RU-GOST R, Serien-Halbleiterlaser

GOST R 59740-2021 Optik und Photonik. Halbleiterlaser zur Bestimmung geringer Stoffkonzentrationen. Methoden zur Messung von Eigenschaften
GOST 17704-1972 Halbleiterbauelemente. Photoelektrische Empfänger von Strahlungsenergie. Klassifizierung und Systembezeichnungen

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Serien-Halbleiterlaser

EN 62007-2:2009 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für faseroptische Systemanwendungen – Teil 2: Messmethoden

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Serien-Halbleiterlaser

EN 62007-2:2000 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für faseroptische Systemanwendungen Teil 2: Messmethoden

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Serien-Halbleiterlaser

KS C IEC 62007-2:2003 Optoelektronische Halbleitergeräte für Glasfasersystemanwendungen – Teil 2: Messmethoden
KS C IEC 62007-2-2003(2018) Photoelektrische Halbleiterbauelemente für optische Kommunikationssysteme – Teil 2: Messmethoden
KS C IEC 62007-1:2003 Optoelektronische Halbleitergeräte für Glasfasersystemanwendungen? Teil 1: Wesentliche Bewertungen und Merkmale
KS C IEC 62007-1-2003(2018) Halbleiter-Photovoltaikgeräte für optische Kommunikationssysteme – Teil 1: Wichtige Klassen und Eigenschaften

German Institute for Standardization, Serien-Halbleiterlaser

DIN EN 61207-7:2015 Leistungsausdruck von Gasanalysatoren - Teil 7: Abstimmbare Halbleiterlaser-Gasanalysatoren (IEC 61207-7:2013); Deutsche Fassung EN 61207-7:2013
DIN EN 62007-2:2009-09 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für faseroptische Systemanwendungen - Teil 2: Messverfahren (IEC 62007-2:2009); Deutsche Fassung EN 62007-2:2009 / Hinweis: DIN EN 62007-2 (2001-06) bleibt neben dieser Norm bis zum 01.02.2012 gültig.

Danish Standards Foundation, Serien-Halbleiterlaser

DS/EN 62007-2:2009 Optoelektronische Halbleiterbauelemente für faseroptische Systemanwendungen – Teil 2: Messmethoden

ES-UNE, Serien-Halbleiterlaser

UNE-EN 62007-2:2009 Optoelektronische Halbleitergeräte für faseroptische Systemanwendungen – Teil 2: Messmethoden (Genehmigt von AENOR im Juni 2009.)