Löten von Leiterplatten

Für die Löten von Leiterplatten gibt es insgesamt 41 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Löten von Leiterplatten die folgenden Kategorien: Schweißen, Hartlöten und Niedertemperaturschweißen, Gedruckte Schaltungen und Leiterplatten.

Aerospace Industries Association/ANSI Aerospace Standards, Löten von Leiterplatten

AIA/NAS NAS 980-1975 Leiterplatten-Lötmaschine mit automatischer Steuerung (Rev. 1)

Defense Logistics Agency, Löten von Leiterplatten

DLA MIL-DTL-21097/17 E VALID NOTICE 1-2010 Steckverbinder, elektrisch, Leiterplattenkontakt, lötbar, abnehmbar, Typ CR
DLA MIL-DTL-83513/27 C-2003 STECKVERBINDER, ELEKTRISCH, RECHTECKIG, BUCHSE, MIKROMINIATUR, POLARISIERTES GEHÄUSE, GERADE, BUCHSENKONTAKTE, 4 REIHIG, LÖTTYP, 100 KONTAKTE, GEDRUCKTE SCHALTPLATTE

British Standards Institution (BSI), Löten von Leiterplatten

BS EN 61191-4:1999 Leiterplattenbaugruppen – Rahmenspezifikation – Anforderungen an Lötbaugruppen mit Anschlüssen
BS EN 61188-5-8:2008 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-8: Überlegungen zur Befestigung (Anschlussfläche/Verbindung) – Flächenarray-Komponenten (BGA, FBGA, CGA, LGA)
BS EN 61191-3:1999 Leiterplattenbaugruppen – Abschnittsspezifikation – Anforderungen für durchkontaktierte, gelötete Baugruppen
BS EN 61191-2:2013 Leiterplattenbaugruppen. Abschnittsspezifikation. Anforderungen an oberflächenmontierte Lötbaugruppen
BS EN 61188-5-4:2007 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Überlegungen zur Befestigung (Anschlussfläche/Verbindung) – Komponenten mit J-Anschlüssen auf zwei Seiten
BS EN 61188-5-5:2007 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Überlegungen zur Befestigung (Anschlussfläche/Verbindung) – Komponenten mit Gullwing-Anschlüssen an vier Seiten
BS EN 61188-5-3:2007 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Überlegungen zur Befestigung (Anschlussfläche/Verbindung) – Komponenten mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Löten von Leiterplatten

IPC 9502-1999 Leitfaden zum Lötprozess bei Leiterplattenbestückungen für elektronische Komponenten

Association Francaise de Normalisation, Löten von Leiterplatten

NF C93-406-4-107*NF EN 61076-4-107:2002 Steckverbinder für elektronische Geräte - Teil 4-107: Leiterplattensteckverbinder mit bewerteter Qualität - Bauartspezifikation für geschirmte zweiteilige Steckverbinder mit einem Grundraster von 2,0 mm, festem Teil mit Löt- und Einpressanschlüssen für Leiterplatten, z
NF C93-025:1984 ELEKTRONISCHE BAUTEILE. LÖTFREIE EINDRÜCKVERBINDUNGEN FÜR LEITERPLATTEN.
NF C93-711-5-2*NF EN 61188-5-2:2004 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-2: Überlegungen zur Befestigung (Anschlussfläche/Verbindung) – Diskrete Komponenten

未注明发布机构, Löten von Leiterplatten

DIN EN 61189-5-2 E:2013-04 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-2: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Lötflussmittel für Leiterplattenbaugruppen
DIN EN 61189-5-3 E:2013-07 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Lötpaste für Leiterplattenbaugruppen
DIN EN 61189-5-4 E:2013-07 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-4: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Lotlegierungen und mit Flussmittel behandelte und nicht mit Flussmittel behandelte Massivdrähte für Leiterplattenbaugruppen

Professional Standard - Aerospace, Löten von Leiterplatten

QJ 3086-1999 Hochzuverlässiges Löten von Leiterplattenbaugruppen im Oberflächen- und Mixed-Mount-Verfahren

German Institute for Standardization, Löten von Leiterplatten

DIN EN 61189-5-2:2015 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-2: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Lötflussmittel für Leiterplattenbaugruppen (IEC 61189-5-2:2015); Deutsche Version EN 6
DIN EN 61189-5-3:2015 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Lötpaste für Leiterplattenbaugruppen (IEC 61189-5-3:2015); Deutsche Version EN
DIN EN 61189-5-4:2015 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-4: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Lotlegierungen und mit Flussmittel behandelter und nicht mit Flussmittel behandelter Massivdraht für Leiterplattenbaugruppen (IEC
DIN EN 61188-5-1:2003 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-1: Überlegungen zur Befestigung (Anschlussfläche/Verbindung) – Allgemeine Anforderungen (IEC 61188-5-1:2002); Deutsche Fassung EN 61188-5-1:2002
DIN EN 61188-5-2:2004 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-2: Überlegungen zur Befestigung (Anschlussfläche/Verbindung) – Einzelkomponenten (IEC 61188-5-2:2003); Deutsche Fassung EN 61188-5-2:2003
DIN EN 61188-5-3:2008 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-3: Überlegungen zur Befestigung (Steg/Verbindung) – Komponenten mit Gull-Wing-Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-3:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5 -3:2007
DIN EN 61188-5-8:2008 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-8: Überlegungen zur Befestigung (Anschlussfläche/Verbindung) – Flächenarray-Komponenten (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 61188-5-8:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-8:2008
DIN EN 61188-5-5:2008 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-5: Überlegungen zur Befestigung (Steg/Verbindung) – Bauteile mit Gullwing-Anschlüssen an vier Seiten (IEC 61188-5-5:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5 -5:2007
DIN EN 61188-5-4:2008 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-4: Überlegungen zur Befestigung (Anschlussfläche/Verbindung) – Komponenten mit J-Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-4:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-4 :2007

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Löten von Leiterplatten

GJB 2446/19-2017 J2446/15 Detaillierte Spezifikation für elektrische Mikro-Rechtecksteckverbinder im Gehäuse mit gelöteten geraden Buchsenkontakten für Leiterplatten der Klasse M
GJB 2446/18-2017 J2446/14 Detaillierte Spezifikation für gehäusepositionierte elektrische Mikrorechtecksteckverbinder mit gelöteten geraden Stiftkontakten für Leiterplatten der Klasse M
GJB 2446/28-2017 Detaillierte Spezifikation für elektrische Steckverbinder mit gelötetem geradem Stiftkontaktgehäuse der Serie J30 mit Mikro-Rechteckstecker für Leiterplatten der Klasse P
GJB 2446/24-2017 Detaillierte Spezifikation für elektrische Leiterplattensteckverbinder der J30J-Serie M, Klasse M, mit geradem Stiftkontakt und Positionierung des Mikro-Rechtecksteckers
GJB 2446/29-2017 Detaillierte Spezifikation für die J30-Serie von gelöteten, geraden, mikrorechteckigen Buchsenkontaktgehäusen für Leiterplatten der Klasse P
GJB 2446/25-2017 J30J-Serie Detaillierte Spezifikation für gerade lötbare Buchsenkontaktgehäuse zur Positionierung von elektrischen Mikro-Rechtecksteckverbindern für Leiterplatten der Klasse M
GJB 2446/27-2017 Detaillierte Spezifikation für die J30-Serie von gelöteten rechtwinkligen Buchsenkontakten für Leiterplatten der Klasse P mit schalenpositionierten elektrischen Mikro-Rechtecksteckverbindern
GJB 2446/23-2017 Detaillierte Spezifikationen für Leiterplatten der J30J-Serie, M, Klasse M, Löttyp, rechtwinkliger Klinkenkontakt, Gehäusepositionierung, elektrische Mikro-Rechtecksteckverbinder
GJB 2446/26-2017 Detaillierte Spezifikation für die J30-Serie von gelöteten rechtwinkligen Winkelkontaktgehäusen zur Positionierung elektrischer Mikro-Rechtecksteckverbinder für Leiterplatten der Klasse P
GJB 2446/22-2017 Detaillierte Spezifikationen für rechtwinklige Stiftkontaktgehäuse-Positionierung von Mikro-Rechtecksteckern für gedruckte Leiterplatten der J30J-Serie M der Klasse M
GJB 2446/21-2017 J2446/17 Detaillierte Spezifikation für standardmäßige elektrische Mikrorechtecksteckverbinder mit geradem Buchsenkontaktgehäuse und gelöteter Bauform für Leiterplatten der Klasse M
GJB 2446/20-2017 J2446/16 Detaillierte Spezifikation für elektrische Steckverbinder mit geradem Stiftkontaktgehäuse und Mikro-Rechteckstecker in Standard-Lötausführung für Leiterplatten der Klasse M

SE-SIS, Löten von Leiterplatten

SIS SS 2619-1987 Schweißgeräte - Lichtbogenschweißen - Kupplungen für Schweißstromkreise - Abmessungen

American National Standards Institute （ANSI), Löten von Leiterplatten

ANSI/EIA 319-A:1970 Gedruckte Leiterplatten, Lötbarkeit von