Leiterplattendruck

Für die Leiterplattendruck gibt es insgesamt 24 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Leiterplattendruck die folgenden Kategorien: Gedruckte Schaltungen und Leiterplatten, Elektronische Komponenten und Komponenten.

Defense Logistics Agency, Leiterplattendruck

DLA QML-31032-18 NOTICE 1-2008 Leiterplatte/Leiterplatte, Allgemeine Spezifikation für
DLA MIL PRF 31032B SUPP 1-2010 LEITERPLATINE/LEITERPLATTE, ALLGEMEINE SPEZIFIKATION FÜR
DLA QML-31032-QPD-2011 Leiterplatte/Leiterplatte, Allgemeine Spezifikation für
DLA QML-31032-2011 Leiterplatte/Leiterplatte, Allgemeine Spezifikation für
DLA QML-31032-QPD-2012 Leiterplatte/Leiterplatte, Allgemeine Spezifikation für
DLA QML-31032-2012 Leiterplatte/Leiterplatte, Allgemeine Spezifikation für
DLA QML-31032-18-2006 LEITERPLATTE/LEITERPLATTE, ALLGEMEINE SPEZIFIKATION FÜR

Group Standards of the People's Republic of China, Leiterplattendruck

T/QGCML 628-2023 Technische Vorschriften zum Leiterplattendruckverfahren

Association Francaise de Normalisation, Leiterplattendruck

NF C93-718:1984 Elektronische Bauteile. Gedruckte Verkabelung. Design und Verwendung von Leiterplatten. Design der Lötstopplackbeschichtung.
NF C93-711-1-2*NF EN 61188-1-2:2000 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 1-2: Allgemeine Anforderungen – Kontrollierte Impedanz
NF C93-711*NF EN 61188-1-1:1998 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen. Design und Verwendung. Teil 1-1: Allgemeine Anforderungen. Überlegungen zur Ebenheit elektronischer Baugruppen.
NF C93-722:1980 Imprimés-Schaltkreise - Réparation der imprimées équipées-Karten
NF EN IEC 61188-6-2:2021 Leiterplatten und bestückte Leiterplatten – Gestaltung und Verwendung – Teil 6-2: Gestaltung des Übertragungsbereichs – Beschreibung des Übertragungsbereichs für die gängigsten oberflächenmontierten Komponenten (SMTs)
NF C93-713:1989 Elektronische Bauteile. Gedruckte Tafeln. Allgemeine Anforderungen.
NF C93-702:1991 Elektronische Bauteile. Gedruckte Tafeln. Testmethoden.

SE-SIS, Leiterplattendruck

SIS SS-IEC 326-3:1991 Leiterplatten – Teil 3: Design und Verwendung von Leiterplatten
SIS SS-IEC 326:1991 Gedruckte Schaltungen – Leiterplatten

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Leiterplattendruck

KS C IEC 61188-7-2012(2022) Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 7: Nullausrichtung elektronischer Komponenten für den CAD-Bibliotheksaufbau
KS C IEC 61188-7:2012 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 7: Nullausrichtung elektronischer Komponenten für den CAD-Bibliotheksaufbau
KS C IEC 61188-5-1-2007(2022) Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5 – 1: Überlegungen zur Befestigung (Land/Verbindung) – Allgemeine Anforderungen

Guangdong Provincial Standard of the People's Republic of China, Leiterplattendruck

DB44/T 1179-2013 Schablonendruckmaschine für Leiterplatten

Danish Standards Foundation, Leiterplattendruck

DS/IEC 326-3:1992 Gedruckte Tafeln. Teil 3: Design und Verwendung von Leiterplatten

未注明发布机构, Leiterplattendruck

DIN EN IEC 61188-6-4:2020 Leiterplatten und Leiterplatten – Aufbau und Anwendung – Teil 6 4: Aufbau des Anschlussflächenbildes – Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen bezüglich des Aufbaus des Anschlussflächenbildes

British Standards Institution (BSI), Leiterplattendruck

BS PD IEC/TS 61189-3-301:2016 Prüfmethoden für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Prüfmethoden für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten). Methode zur Prüfung des Aussehens plattierter Oberflächen auf Leiterplatten