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Métodos de análisis de soldaduras de oro, plata y sus aleaciones para dispositivos electrónicos Propiedades de limpieza y salpicaduras.

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  • SJ/T 10754-2015 Métodos de prueba para soldadura fuerte de oro, plata y sus aleaciones para dispositivos electrónicos Determinación de limpieza y salpicaduras




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