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Fiebre de semiconductores

Fiebre de semiconductores, Total: 20 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Fiebre de semiconductores son: Electricidad. Magnetismo. Mediciones eléctricas y magnéticas., Dispositivos semiconductores, Estructuras mecánicas para equipos electrónicos., Rectificadores. Convertidores. Fuente de alimentación estabilizada.

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Fiebre de semiconductores

• ECA CB 5-1969 Procedimiento de prueba recomendado para dispositivos semiconductores de disipación térmica
• ECA CB 5-1-1971 Procedimiento de prueba recomendado para dispositivos semiconductores de disipación térmica Anexo a CB5

CU-NC, Fiebre de semiconductores

• NC 66-13-1984 Electrónica. Disipadores térmicos para semiconductores Especificaciones de calidad

ECIA - Electronic Components Industry Association, Fiebre de semiconductores

• EIA CB-5:1969 Procedimiento de prueba recomendado para dispositivos semiconductores de disipación térmica
• EIA CB-5-1:1971 Procedimiento de prueba recomendado para dispositivos semiconductores de disipación térmica (Anexo al Boletín No.5; (ESTABILIZADO))

CZ-CSN, Fiebre de semiconductores

• CSN 35 8850 Cast.1-1984 Radiadores semiconductores. Principales parámetros de los métodos de medición.
• CSN 35 1609-1983 Dispositivos semiconductores de potencia. Disipadores de calor. Método de prueba

British Standards Institution (BSI), Fiebre de semiconductores

• PD IEC TR 63378-1:2021 Estandarización térmica en paquetes de semiconductores. Resistencia térmica y parámetro térmico de paquetes de semiconductores tipo BGA, QFP
• BS EN 62416:2010 Dispositivos semiconductores: prueba de portadora caliente en transistores MOS

Defense Logistics Agency, Fiebre de semiconductores

• DLA DESC-DWG-84002-1984 DISIPADORES DE CALOR PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES

International Electrotechnical Commission (IEC), Fiebre de semiconductores

• IEC TR 63378-1:2021 Estandarización térmica en paquetes de semiconductores - Parte 1: Resistencia térmica y parámetro térmico de paquetes de semiconductores tipo BGA, QFP

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Fiebre de semiconductores

• GB/T 7423.2-1987 Disipador de calor de dispositivos semiconductores--Disipador de calor, formas extruidas
• GB 7423.2-1987 Disipador de calor del perfil del disipador de calor del dispositivo semiconductor
• GB/T 7423.3-1987 Disipador de calor de dispositivos semiconductores--Disipador de calor, formas de dedos escalonados
• GB 7423.3-1987 Disipador de calor interdigitado del disipador de calor del dispositivo semiconductor
• GB/T 8446.1-1987 Disipador de calor para dispositivo semiconductor de potencia.
• GB/T 7423.1-1987 Disipador de calor de dispositivos semiconductores: especificación genérica
• GB 7423.1-1987 Requisitos técnicos generales para disipadores de calor para dispositivos semiconductores.

Professional Standard - Machinery, Fiebre de semiconductores

• JB/T 8757-1998 Radiadores de tubo caliente destinados a ser utilizados en dispositivos semiconductores de potencia.

Professional Standard - Electron, Fiebre de semiconductores

• SJ 20788-2000 Método de medición de la impedancia térmica de diodos semiconductores.

Otros:   Convertidor de semiconductores, Semiconductores individuales, corriente semiconductora, Semiconductor espectral, Semiconductor termoeléctrico, Temperatura de semiconductores, Equipos semiconductores, modelo semiconductor, Instrumentos semiconductores, chip semiconductor, Componentes semiconductores, semiconductores generales, Semiconductor láser, Semiconductor iónico, Material semiconductor, Semiconductor iónico, Láser semiconductor, Nanosemiconductor, Nanosemiconductor, Fiebre de semiconductores.