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Semiconductor UV sólido

Semiconductor UV sólido, Total: 498 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Semiconductor UV sólido son: Condiciones y procedimientos de prueba en general., Óptica y medidas ópticas., Dispositivos semiconductores, Optoelectrónica. Equipo láser, Circuitos integrados. Microelectrónica, Química analítica, Rectificadores. Convertidores. Fuente de alimentación estabilizada, Estructuras mecánicas para equipos electrónicos., Cerámica, Condensadores, Dibujos tecnicos, Símbolos gráficos, Materiales semiconductores, Circuitos impresos y placas., Calidad del aire, Alambres y cables eléctricos., Sistemas de automatización industrial, Aparamenta y control, Componentes electromecánicos para equipos electrónicos y de telecomunicaciones., Equipos y sistemas eléctricos aeroespaciales., Accesorios electricos, Aislamiento, sujetadores, ELECTRÓNICA, químicos inorgánicos, Protección del medio ambiente, Componentes electrónicos en general., Calidad del agua, Protección contra el fuego.

Professional Standard - Electron, Semiconductor UV sólido

SJ/T 11818.1-2022 Diodos semiconductores emisores de UV Parte 1: Métodos de prueba
SJ/T 11818.2-2022 Diodos emisores de UV semiconductores, parte 2: especificaciones del chip
SJ/T 11818.3-2022 Diodos semiconductores emisores de UV Parte 3: Especificaciones del dispositivo
SJ 2247-1982 Describe las dimensiones de los dispositivos optoelectrónicos semiconductores.
SJ 2750-1987 Dimensiones exteriores de diodos láser semiconductores
SJ 2684-1986 Dimensiones físicas del dispositivo emisor de luz de semiconductor
SJ/Z 9021.4-1987 Normalización mecánica de componentes semiconductores. Parte 4. Sistema de clasificación y codificación de esquemas de embalaje de componentes semiconductores.
SJ 50033/41-1994 Especificación detallada para el diodo emisor de luz infrarroja semiconductor tipo GR9414
SJ 2658.1-1986 Métodos de medición de diodos infrarrojos semiconductores. Reglas generales.
SJ/T 10308-1992 Especificación detallada del paquete plano cerámico para circuitos integrados semiconductores.
SJ/T 10176-1991 Especificación detallada del paquete de rombo metálico para circuitos integrados de semiconductores.
SJ 20744-1999 Regla general del análisis espectral de absorción infrarroja para la concentración de impurezas en materiales semiconductores.
SJ/T 10307-1992 Especificación detallada del paquete plano cerámico con sello de frita para circuitos integrados semiconductores
SJ 2757-1987 Método de medición por reflexión infrarroja de la concentración de portadores de carga en semiconductores fuertemente dopados.
SJ 51420/1-1996 Especificación detallada del DIP cerámico tipo D para circuitos integrados semiconductores
SJ 51420/2-1998 Especificación detallada de FP cerámico tipo F para circuitos integrados semiconductores
SJ 51420/3-2003 Especificación detallada de PGA cerámico para circuitos integrados semiconductores.
SJ/T 2658.1-2015 Método de medición para diodos semiconductores emisores de infrarrojos.Parte 1: Generalidades
SJ 20074-1992 Especificaciones detalladas para la interfaz de equipo periférico programable Jμ8305 del circuito integrado semiconductor
SJ/T 2658.4-2015 Método de medición para diodos emisores de infrarrojos semiconductores. Parte 4: Capacitancia total
SJ/T 10175-1991 Especificación detallada del paquete en línea dual de cerámica multicapa para circuitos integrados semiconductores
SJ 50033/110-1996 Dispositivos optoelectrónicos semiconductores. Especificación detallada para el diodo emisor de luz infrarroja tipo GR9413.
SJ 53930/1-2002 Dispositivos optoelectrónicos semiconductores Especificación detallada para el diodo emisor de infrarrojos tipo GR8813
SJ 2658.4-1986 Métodos de medición de diodos infrarrojos semiconductores Métodos de medición de capacitancia
SJ/T 2658.2-2015 Método de medición para diodos emisores de infrarrojos semiconductores. Parte 2: tensión directa
SJ/T 2658.5-2015 Método de medición para diodos emisores de infrarrojos semiconductores. Parte 5: Resistencia de conexión en serie
SJ/T 2658.6-2015 Método de medición para diodos emisores de infrarrojos semiconductores.Parte 6: Potencia radiante
SJ/T 2658.7-2015 Método de medición para diodos emisores de infrarrojos semiconductores. Parte 7: Flujo radiante
SJ/T 2658.8-2015 Método de medición para diodos semiconductores emisores de infrarrojos.Parte 8: Intensidad radiante
SJ/T 2658.10-2015 Método de medición para diodos emisores de infrarrojos semiconductores. Parte 10: Ancho de banda de modulación
SJ/T 2658.11-2015 Método de medición para diodos emisores de infrarrojos semiconductores. Parte 11: Tiempo de respuesta
SJ 2658.2-1986 Métodos de medición de diodos infrarrojos semiconductores Métodos de medición de la caída de tensión directa
SJ 2658.3-1986 Métodos de medición de diodos infrarrojos semiconductores Métodos de medición de tensión invertida
SJ/T 10802-1996 Circuitos integrados semiconductores utilizados como circuitos de interfaz. Principios generales de los métodos de medición para controladores periféricos.
SJ 2658.7-1986 Métodos de medición de diodos infrarrojos semiconductores Métodos de medición del flujo radiante
SJ 2658.10-1986 Métodos de medición para diodos infrarrojos semiconductores Métodos de medición para banda ancha modulada
SJ/T 2658.16-2016 Método de medición para diodos semiconductores emisores de infrarrojos. Parte 16: Eficiencia de conversión fotoeléctrica.
SJ 50923/2-1995 Especificación detallada para la caja metálica tipo G2-01B-M1,G2-01B-Z1 para dispositivos semiconductores fotosensibles
SJ 2658.6-1986 Métodos de medición de diodos infrarrojos semiconductores Métodos de medición de la potencia óptica de salida
SJ 2658.8-1986 Métodos de medición de diodos infrarrojos semiconductores Métodos de medición de radiancia normal
SJ/T 2658.9-2015 Método de medición para diodos semiconductores emisores de infrarrojos. Parte 9: Distribución espacial de la intensidad radiante y el ángulo de media intensidad.
SJ 2658.12-1986 Métodos de medición para diodos infrarrojos semiconductores Métodos de medición para la longitud de onda de emisión máxima y la mitad del ancho espectral
SJ/T 10585-1994 Dispositivo semiconductor discreto Dimensiones del contorno y del marco conductor para el dispositivo de montaje en superficie
SJ 2658.5-1986 Métodos de medición de diodos infrarrojos semiconductores Métodos de medición de resistencia en serie directa
SJ 2658.11-1986 Métodos de medición de diodos infrarrojos semiconductores Métodos de medición de las características de respuesta al pulso
SJ 50923/1-1995 Especificación detallada para los tipos A6-02A-M2（Z2）y A6-01B-M1（Z1）caja metálica para fotoacopladores semiconductores
SJ 2658.9-1986 Métodos de medición para diodos infrarrojos semiconductores Métodos de medición para la distribución espacial de intensidad y el ángulo de radiación de intensidad media
SJ/T 2658.13-2015 Método de medición para diodos semiconductores emisores de infrarrojos. Parte 13: Coeficiente de temperatura para la potencia radiante.
SJ/Z 9021.3-1987 Estandarización mecánica de componentes semiconductores Parte 3 Reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados
SJ/T 11067-1996 Terminología comúnmente utilizada para materiales fotoeléctricos semiconductores y materiales piroeléctricos en materiales de detección de infrarrojos.
SJ/T 2658.3-2015 Método de medición para diodos emisores de infrarrojos semiconductores. Parte 3: voltaje inverso y corriente inversa
SJ/T 10829-1996 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos - Circuitos integrados semiconductores - Controladores OR positivos periféricos duales CJ0453 HTL
SJ/T 10827-1996 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos - Circuitos integrados semiconductores - CJ0451 HTL controladores AND positivos periféricos duales
SJ/T 10826-1996 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos - Circuitos integrados semiconductores - Controladores AND positivos periféricos duales CJ0450 HTL
SJ 2658.13-1986 Métodos de medición para diodos infrarrojos semiconductores Métodos de medición para el coeficiente de temperatura de potencia óptica de salida
SJ/T 10830-1996 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos - Circuitos integrados semiconductores - Controladores NOR positivos periféricos duales HTL CJ0454
SJ/T 10828-1996 Especificaciones detalladas para componentes electrónicos - Circuitos integrados semiconductores - Controladores NAND positivos periféricos duales HTL CJ0452

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Semiconductor UV sólido

GJB 8190-2015 Especificaciones generales para fuentes de luz semiconductoras de estado sólido para iluminación exterior de aeronaves.
GJB 33/15-2011 Dispositivo optoelectrónico semiconductor. Especificación detallada para el diodo emisor de infrarrojos semiconductor tipo BT401
GJB 1420A-1999 Especificación general para gabinetes de circuitos integrados de semiconductores
GJB 1420B-2011 Especificaciones generales para paquetes de circuitos integrados semiconductores.
GJB 923A-2004 Especificaciones generales para paquetes de dispositivos semiconductores discretos.
GJB 923B-2021 Especificación general para gabinetes de dispositivos discretos semiconductores
GJB 1934-1994 Especificación general para cables de radiofrecuencia coaxiales semirrígidos con conductores exteriores arrugados
GJB 1557A-2021 Dimensiones del diodo de microondas de dispositivo semiconductor discreto
GJB 1557-1992 Dimensiones del diodo de microondas de dispositivo semiconductor discreto
GJB 1934A-2009 Cables, frecuencia raido, conductor exterior coaxial, semirrígido, corrugado, especificación general para
GJB 1420/1-2000 Especificaciones detalladas para cajas cerámicas de doble fila para circuitos integrados de semiconductores
GJB 7678-2012 Método de prueba para el endurecimiento de dispositivos semiconductores por irradiación de rayos X de 10 KeV
GJB 1420B-2011(XG1-2015) Hoja de modificación de especificaciones generales para envolventes de circuitos integrados semiconductores 1-2015
GJB 597/17-2001 Especificación detallada para tampones endurecidos por radiación HCMOS para circuitos integrados de semiconductores
GJB 762.1-1989 Método de prueba de endurecimiento por radiación de dispositivos semiconductores Prueba de irradiación de neutrones
GJB 762.3-1989 Método de prueba de endurecimiento por radiación del dispositivo semiconductor γ prueba de irradiación instantánea
GJB 597/4-1990 Especificación detallada para reguladores de voltaje de salida positiva fija de tres terminales para circuitos integrados de semiconductores
GJB 762.2-1989 Dispositivo semiconductor método de prueba de endurecimiento por radiación prueba de irradiación de dosis total gamma
GJB 762.1A-2018 Métodos de prueba para el endurecimiento por radiación de dispositivos semiconductores Parte 1: Prueba de irradiación de neutrones
GJB 597/4A-1996 Especificación detallada para una serie de reguladores de voltaje de salida fija de tres terminales para circuitos integrados de semiconductores
GJB 762.3A-2018 Métodos de prueba para el endurecimiento por radiación de dispositivos semiconductores. Parte 3: Prueba de irradiación instantánea gamma.
GJB 762.2-1989(XG1-2015) Método de prueba de endurecimiento por radiación de dispositivos semiconductores γ Hoja de modificación de la prueba de irradiación de dosis total 1-2015
GJB 597/14-1996 Especificaciones detalladas para circuitos integrados semiconductores JW78L, reguladores de voltaje de salida fija de tres terminales de las series JW79L

Association Francaise de Normalisation, Semiconductor UV sólido

NF ISO 10677:2011 Cerámica técnica: fuentes de luz ultravioleta para probar materiales fotocatalíticos semiconductores
NF B44-103*NF ISO 10677:2011 Cerámica fina (cerámica avanzada, cerámica técnica avanzada) - Fuente de luz ultravioleta para probar materiales fotocatalíticos semiconductores
NF C96-045:1992 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 11: especificación seccional para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
NF C96-013-4/A2*NF EN 60191-4/A2:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores.
NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2014 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores.
NF EN 60191-6:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes para dispositivos semiconductores de montaje superficial
NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2000 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores.
NF C96-013-4/A1*NF EN 60191-4/A1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores.
NF C96-013-6*NF EN 60191-6:2011 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie.
NF C96-013-4/A1*NF EN 60191-4/A1:2018 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores.
NF C96-013-6-10*NF EN 60191-6-10:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-10: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Dimensiones de P-VSON
NF EN 60191-6-6:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-6: Reglas generales para preparar dibujos acotados de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño de dispositivos FLGA
NF EN 60191-6-12:2012 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Directrices de diseño para...
NF EN 60191-6-10:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-10: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Dimensiones de los paquetes P-VSON
NF EN 60191-6-22:2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño para paquetes matriciales...
NF EN 60191-6-1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-1: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño para paquetes de distribución de pines...
NF EN 60191-6-21:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-21: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes para dispositivos semiconductores de montaje superficial - Métodos de medición de dimensiones...
NF EN 60191-6-2:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño para paquetes de distribución de pines...
NF EN 60191-6-20:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes para dispositivos semiconductores de montaje superficial - Métodos de medición de dimensiones...
NF EN 60191-6-17:2012 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-17: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño para paquetes apilados...
NF EN 60191-6-5:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-5: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño para paquetes matriciales...
NF EN 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño para paquetes matriciales...
NF EN 60191-6-4:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-4: reglas generales para la preparación de planos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Métodos de medición para las dimensiones del paquete...
NF C96-013-6-18*NF EN 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
NF EN 60191-6-8:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-8: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño para paquetes cuádruples planos...
NF EN 60191-6-3:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Métodos de medición para paquetes cuádruples planos...
NF C96-022-3*NF EN 60749-3:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: examen visual externo.
NF EN 60749-3:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: examen visual externo.
NF C96-013-6-21*NF EN 60191-6-21:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-21: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes esquemáticos pequeños (SOP).
NF C96-013-6-20*NF EN 60191-6-20:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño
NF C96-013-6-12*NF EN 60191-6-12:2012 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA)
NF C96-013-6-22*NF EN 60191-6-22:2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Conjunto de rejilla de bolas de paso fino de silicio y silicio
NF EN 60191-3:2000 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 3: reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados
NF EN IEC 60191-1:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos
NF C96-013-6-4*NF EN 60191-6-4:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-4: reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA)
NF EN 2714-008:2007 Serie aeroespacial - Cables eléctricos, monoconductores y multiconductores para uso general - Temperaturas de funcionamiento entre -55 oC y 260 oC - Parte 008: blindados (trenzados) y enfundados, marcables con láser UV - Norma de producto
NF C86-431:1988 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. SISTEMA ARMONIZADO DE EVALUACIÓN DE CALIDAD DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS. REDES DE RESISTENCIAS DE PELÍCULA FIJA. ESPECIFICACIÓN SECCIONAL. ESPECIFICACIÓN CECC 64 100.
NF C96-022-14*NF EN 60749-14:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 14: robustez de las terminaciones (integridad de los cables).

Indonesia Standards, Semiconductor UV sólido

SNI 19-0429-1989 Guía para muestreo de materiales líquidos y semisólidos.

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Semiconductor UV sólido

GB/T 37131-2018 Nanotecnologías: método de prueba de nanopolvo semiconductor mediante espectroscopía de reflectancia difusa UV-Vis
GB/T 7092-2021 Dimensiones esquemáticas de circuitos integrados de semiconductores.
GB/T 15879.4-2019 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores.
GB/T 36646-2018 Equipos para la preparación de materiales semiconductores de nitruro mediante epitaxia en fase vapor de hidruro.
GB/T 8446.3-2022 Disipadores de calor para dispositivos semiconductores de potencia. Parte 3: Aisladores y sujetadores.
GB/T 4937.14-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables).

British Standards Institution (BSI), Semiconductor UV sólido

BS IEC 60747-14-11:2021 Dispositivos semiconductores - Sensores semiconductores. Método de prueba de sensores integrados basados en ondas acústicas de superficie para medir ultravioleta, iluminación y temperatura.
19/30390371 DC BSIEC 60747-14-11. Dispositivos semiconductores. Parte 14-11. Sensores semiconductores. Método de prueba de sensor integrado basado en ondas acústicas de superficie para medir rayos ultravioleta, iluminación y temperatura.
18/30362458 DC BSIEC 60747-14-11. Dispositivos semiconductores. Parte 14-11. Sensores semiconductores. Método de prueba de sensor integrado basado en ondas acústicas de superficie para medir rayos ultravioleta, iluminación y temperatura.
BS IEC 60748-11:2000 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Especificación seccional para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
BS IEC 60748-11:1991 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificación seccional para circuitos integrados de semiconductores, excluidos los circuitos híbridos.
BS ISO 10677:2011 Cerámica fina (cerámica avanzada, cerámica técnica avanzada). Fuente de luz ultravioleta para probar materiales fotocatalíticos semiconductores.
BS EN 60191-4:2014 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Sistema de codificación y clasificación en formas de contornos de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores.
BS EN 60191-4:2014+A1:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores: sistema de codificación y clasificación en formas de contornos de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores.
BS EN 60191-6:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie.
BS EN 60191-6:2005 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie.
BS EN 60191-6:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie.
BS EN 60191-6:2009 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie.
BS EN 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
BS EN 60191-6-10:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Dimensiones de P-VSON
BS EN 60191-6-21:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición de las dimensiones de los paquetes de contorno pequeño (SOP)
BS 5424-2:1987 Equipo de control de baja tensión: especificación para contactores semiconductores (contactores de estado sólido)
PD IEC/PAS 62240:2001 Uso de dispositivos semiconductores fuera de los rangos de temperatura especificados por el fabricante.
BS EN 60749-3:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Examen visual externo.
BS IEC 63229:2021 Dispositivos semiconductores. Clasificación de defectos en la película epitaxial de nitruro de galio sobre sustrato de carburo de silicio
BS EN 60191-6-1:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota
BS EN 60191-6-1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota
BS EN 60191-6-5:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para una matriz de cuadrícula de lanzamiento fino (FBGA)
BS EN 60191-6-20:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición de las dimensiones de los bultos de plomo J (SOJ) de contorno pequeño
BS EN 60191-6-4:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA)
BS EN 60191-6-12:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Directrices de diseño para una red terrestre de paso fino (FLGA)
BS EN IEC 60191-1:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos.
BS IEC 60191-1:2007 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la preparación de planos de dispositivos discretos.
BS EN 60191-3:2000 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de esquemas de circuitos integrados.
BS EN 60191-6-3:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes planos cuádruples (QFP)
18/30386543 DC BS EN 63229 Ed.1.0. Dispositivos semiconductores. Clasificación de defectos en obleas epitaxiales de nitruro de galio sobre sustrato de carburo de silicio.
BS EN 60191-6-8:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para paquete plano cuádruple de cerámica sellada con vidrio (G-QFP)
19/30404655 DC BS EN IEC 63229. Dispositivos semiconductores. Clasificación de defectos en la película epitaxial de nitruro de galio sobre sustrato de carburo de silicio.
BS QC 790106:1995 Especificación para un sistema armonizado de evaluación de la calidad de componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Circuitos integrados digitales. Especificación detallada en blanco. MOS luz ultravioleta borrable eléctricamente programable sólo lectura...
BS EN 60191-6-6:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para una red terrestre de paso fino (FLGA). Enmienda propuesta sobre terminología
BS EN 60191-6-2:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm
BS EN 60749-32:2003
BS EN 60749-32:2003+A1:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente)

Group Standards of the People's Republic of China, Semiconductor UV sólido

T/JGXH 008-2020 Láser de estado sólido con bomba de diodo
T/SZBSIA 006-2022 Norma técnica de semiconductores di e bonder
T/SZBSIA 007-2022 Especificación de prueba de unión de matrices de semiconductores
T/CASME 479-2023 Marco de conductores perforados para embalaje plástico de contorno pequeño de circuitos integrados semiconductores
T/ZJATA 0017-2023 Equipo de epitaxia por deposición química de vapor (CVD) para preparar materiales semiconductores de carburo de silicio

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Semiconductor UV sólido

GB/T 7092-1993 Dimensiones de Qutline de circuitos integrados semiconductores.
GB/T 7581-1987 Dimensiones de contornos para dispositivos semiconductores discretos.
GB/T 11493-1989 Especificación detallada en blanco de paquetes para circuitos integrados de semiconductores.
GB/T 15878-2015 Circuitos integrados semiconductores. Especificación de marcos conductores para paquetes de contorno pequeño.
GB/T 8446.3-1988 Aisladores y sujetadores para disipadores de calor para dispositivos semiconductores de potencia.
GB/T 14862-1993 Métodos de prueba de resistencia térmica de unión a caja de paquetes para circuitos integrados de semiconductores
GB/T 4937.3-2012 Dispositivos semiconductores. Métodos de pruebas mecánicas y climáticas. Parte 3: Examen visual externo.
GB/T 17574.9-2006 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2-9: Circuitos integrados digitales. Especificación detallada en blanco para memorias de solo lectura programables eléctricamente y borrables con luz ultravioleta MOS.
GB/T 8446.3-2004 Disipador de calor para dispositivos semiconductores de potencia Parte 3: Aisladores y sujetadores
GB/T 29856-2013 Caracterización de nanotubos de carbono semiconductores de pared simple mediante espectroscopia de fotoluminiscencia en el infrarrojo cercano
GB/T 15879.604-2023 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-4: Reglas generales para dibujar esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores de montaje superficial Métodos de medición dimensional para paquetes Ball Array (BGA)

机械工业部, Semiconductor UV sólido

JB/T 6306-1992 Dimensiones del módulo semiconductor de potencia

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Semiconductor UV sólido

KS D 2717-2008(2018) Evaluación de la relación metálica/semiconductora de hollines de nanotubos de carbono de pared simple mediante espectroscopia de absorción UV-VIS-NIR
KS C IEC 60748-11:2004 Dispositivos semiconductores －Circuitos integrados－Parte 11: Especificación seccional para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
KS C IEC 60748-11-1:2004 Dispositivos semiconductores －Circuitos integrados－Parte 11－1: Examen visual interno de circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
KS I 0588-2018 Emisiones de fuentes estacionarias: determinación de emisiones de gases de efecto invernadero (GEI) en procesos de visualización y semiconductores
KS C IEC PAS 62240-2008(2018) Uso de dispositivos semiconductores fuera del rango de temperatura especificado por el fabricante
KS C IEC 60749-3:2002 Dispositivos semiconductores discretos－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 3:Examen visual externo
KS C IEC 60749-3:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
KS C IEC 60749-3:2019 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
KS C IEC 60748-2-9:2002 Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2:Circuitos integrados digitales－Sección 9:Especificación detallada en blanco para memorias de solo lectura programables eléctricamente y borrables con luz ultravioleta MOS
KS C IEC 60748-2-9-2002(2017) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2:Circuitos integrados digitales－Sección 9:Especificación detallada en blanco para memorias de solo lectura programables eléctricamente y borrables con luz ultravioleta MOS
KS C IEC 60748-2-9-2002(2022) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2:Circuitos integrados digitales－Sección 9:Especificación detallada en blanco para memorias de solo lectura programables eléctricamente y borrables con luz ultravioleta MOS
KS C IEC 60747-7-4-2006(2021) Dispositivos semiconductores －Dispositivos discretos－Parte 7: Transistores bipolares －Sección cuatro: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de alta frecuencia
KS C IEC 60747-7-4-2006(2016) Dispositivos semiconductores －Dispositivos discretos－Parte 7: Transistores bipolares －Sección cuatro: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de alta frecuencia
KS C IEC 60747-7-2-2006(2016) Dispositivos semiconductores －Dispositivos discretos－Parte 7: Transistores bipolares －Sección dos: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de baja frecuencia
KS C IEC 60747-7-2-2006(2021) Dispositivos semiconductores －Dispositivos discretos－Parte 7: Transistores bipolares －Sección dos: Especificación detallada en blanco para transistores bipolares con clasificación de caja para amplificación de baja frecuencia
KS C IEC 60749-14:2006 Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables)
KS C IEC 60749-32:2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos externamente).

Professional Standard - Machinery, Semiconductor UV sólido

JB/T 5631-1991 Horno epitaxial para dispositivos semiconductores. Estándar de eficiencia energética
JB/T 8175-1999 Dimensiones generales del disipador de calor extruido para dispositivos semiconductores de potencia

IN-BIS, Semiconductor UV sólido

IS 5000 OD.15-1973 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD15
IS 5000 OD.16-1973 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD16
IS 5000 OD.30-1981 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD30
IS 5000 OB.1-1969 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA BASE OB1
IS 5000 OB.5-1969 DIMENSIONES DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA BASE OB5
IS 5000 OB.2-1969 DIMENSIONES DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA BASE OB2
IS 5000 OB.6-1969 DIMENSIONES DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA BASE OB6
IS 5000 OB.7-1969 DIMENSIONES DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA BASE OB7
IS 5000 OB.4-1969 DIMENSIONES DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA BASE OB4
IS 5000 OD.4-1969 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD4
IS 5000 OD.7-1969 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD7
IS 5000 OD.9-1969 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD9
IS 5000 OD.1-1969 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD1
IS 5000 OD.6-1969 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD6
IS 5000 OD.2-1969 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD2
IS 5000 OD.5-1969 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD5
IS 5000 OD.8-1969 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD8
IS 5000 OD.31-1981 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD31
IS 5000 OD.13-1971 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD13
IS 5000 OD.19-1974 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD19
IS 5000 OD.12-1971 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD12
IS 5000 OD.18-1974 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD18
IS 5000 OD.14-1971 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD14
IS 5000 OD.33-1981 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD33
IS 5000 OD.10-1971 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD1O
IS 5000 OD.17-1974 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD17
IS 5000 OD.35-1981 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD35
IS 5000 OD.11-1971 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD11
IS 5000 OD.21-1979 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 21
IS 5000 OD.23-1978 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 23
IS 5000 OD.28-1978 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 28
IS 5000 OD.20-1978 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 20
IS 5000 OD.26-1978 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 26
IS 5000 OD.27-1978 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 27
IS 5000 OD.22-1978 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 22
IS 5000 OD.25-1978 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 25
IS 5000 OD.24-1979 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 24
IS 5000 OD.29-1979 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 29
IS 5000 OD.36-1981 DIMENSIÓN DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO 36
IS 5000 OD.37-1982 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 37

PL-PKN, Semiconductor UV sólido

PN T01305-1992 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificaciones seccionales para circuitos integrados de semiconductores, excluidos los circuitos híbridos.

German Institute for Standardization, Semiconductor UV sólido

DIN 41885:1976 Estuches tipo 101 para dispositivos semiconductores; dimensiones principales
DIN 41877:1971 Caso 6 A 3 para dispositivos semiconductores; dimensiones principales
DIN EN 60191-4:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores (IEC 60191-4:1999 + A1:2001 + A2:2002); Versión alemana EN 60191-4:1999 + A1:2002 + A2:2002
DIN 41888:1976 Casos tipo 106 y 107 para dispositivos semiconductores; dimensiones principales
DIN 41871:1971 Casos 1 A 2 y 1 A 3 para dispositivos semiconductores; dimensiones principales
DIN 41884:1971 Caso 118 A 2 para dispositivos semiconductores; dimensiones principales
DIN 41814-2:1976 Estuches para dispositivos semiconductores; maletas tipo 160 a 168, dimensiones principales
DIN EN 60191-6:2010-06 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie (IEC 60191-6:2009); Versión alemana EN 60191-6:2009 / Nota: DIN EN 60191-6 (2005-04) re...
DIN 50449-2:1998
DIN EN 60191-6-8:2002-05 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-8: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquete plano cuádruple de cerámica sellada con vidrio (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); G...
DIN EN 60191-6-2:2002-09 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bolas con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm...
DIN EN 60191-6-6:2002-02 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001); versión alemana...
DIN EN 60191-6-3:2001-06 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes planos quat (QFP) (IEC 60191-6-3:200...
DIN EN 60191-6-1:2002-08 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-1: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota (IEC 60191-6-1:2001); Versión alemana EN 60...
DIN EN 60191-6-5:2002-05 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para redes de bolas de paso fino (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); versión alemana...
DIN 50443-1:1988 Pruebas de materiales para su uso en tecnología de semiconductores; Detección de defectos cristalinos y faltas de homogeneidad en monocristales de silicio mediante topografía de rayos X.
DIN 41867:1972 Casos 50 B3 y 50 B4 para dispositivos semiconductores; dimensiones principales
DIN EN 60191-6-22:2013-08 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Sil...
DIN 41891:1971 Casos 200 A 3 y 200 B 3 para dispositivos semiconductores; dimensiones principales
DIN EN 60191-6:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie (IEC 60191-6:2009); Versión alemana EN 60191-6:2009
DIN EN 60191-6-10:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Dimensiones de P-VSON (IEC 60191-6-10:2003); Versión alemana EN 60191-6-10:2003
DIN 50449-1:1997 Ensayos de materiales para la tecnología de semiconductores. Determinación del contenido de impurezas en semiconductores mediante absorción infrarroja. Parte 1: Carbono en arseniuro de galio.
DIN EN 60191-6-10:2004-05 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Dimensiones de P-VSON (IEC 60191-6-10:2003); Versión alemana EN 60191-6-10:2003
DIN EN 60191-4:2019-02 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); Versión alemana EN 60191-4:2014 + A1:2018 / Nota: DIN EN 60191-...
DIN EN 60191-6-21:2011-03 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-21: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes esquemáticos pequeños (SOP) (IEC 6019...
DIN EN 60749-3:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Inspección visual externa (IEC 60749-3:2002); Versión alemana EN 60749-3:2002
DIN 48088-4:1985-07 Punto de conexión para dispositivos de puesta a tierra y cortocircuito; Punto de fijación de carcasa para conductores de fase.
DIN EN 60191-6-3:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Métodos de medición de las dimensiones de los paquetes planos quat (QFP) (IEC 60191-6-3:2000);
DIN EN 60191-6-4:2004-01 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-4: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA) (IEC 60191-6-4:20...
DIN EN 60191-6-18:2010-08 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor.:2010) ; Alemán ...
DIN EN 60191-4:2014 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores (IEC 60191-4:2013); Versión alemana EN 60191-4:2014
DIN EN 60191-6-20:2011-03 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño (I...
DIN 41881-1:1976 Dispositivos semiconductores; Cajas metálicas con aislamiento de vidrio, requisitos y pruebas.
DIN 41881-2:1978 Dispositivos semiconductores; Cajas metálicas con aislamiento cerámico, requisitos y pruebas.
DIN 50437:1979 Ensayos de materiales inorgánicos semiconductores; medición del espesor de la capa epitaxial de silicio mediante el método de interferencia infrarroja
DIN EN 60749-3:2018-01 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo (IEC 60749-3:2017); Versión alemana EN 60749-3:2017 / Nota: DIN EN 60749-3 (2003-04) sigue siendo válida junto con esta norma hasta el 2020-04-07.
DIN EN 60749-14:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables) (IEC 60749-14:2003); Versión alemana EN 60749-14:2003
DIN EN 60191-6-20:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño (IEC
DIN EN 60191-6-21:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-21: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes esquemáticos pequeños (SOP) (IEC 60191-6
DIN EN 60191-6-1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-1: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota (IEC 60191-6-1:2001); Versión alemana EN 60191
DIN EN 60191-6-12:2011-12 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Directrices de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); Ger...
DIN EN 60191-3:2000-07 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 3: Reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados (IEC 60191-3:1999); Versión alemana EN 60191-3:1999
DIN EN IEC 60191-1:2018-10 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: Reglas generales para la preparación de planos de dispositivos discretos (IEC 60191-1:2018); Versión alemana EN IEC 60191-1:2018 / Nota: DIN EN 60191-1 (2007-11) sigue siendo válida junto con esta...
DIN EN 60191-6-4:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-4: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
DIN EN 60191-1:2007 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: Reglas generales para la preparación de planos de dispositivos discretos (IEC 60191-1:2007); Versión alemana EN 60191-1:2007

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Semiconductor UV sólido

JEDEC JESD22-B118-2011 Inspección visual externa de la parte posterior de matrices y obleas semiconductoras
JEDEC JEP78-1969 Curvas de respuesta espectral relativa para detectores infrarrojos semiconductores
JEDEC JESD4-1983 Definición de distancias de fuga y espacio libre externo de paquetes de semiconductores discretos para tiristores y diodos rectificadores

Professional Standard - Aerospace, Semiconductor UV sólido

QJ 3006-1998 Método de prueba de semibomba de misil de superficie sólida (barco) a aire
QJ 2502-1993 Especificaciones generales para dispositivos discretos semiconductores endurecidos por radiación.

Defense Logistics Agency, Semiconductor UV sólido

DLA SMD-5962-88635 REV A-1993 MICROCIRCUITO, DIGITAL, CMOS UV BORRABLE, DISPOSITIVO LÓGICO PROGRAMABLE
DLA SMD-5962-94510 REV A-2007 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, MATRIZ LÓGICA PROGRAMABLE BORRABLE UV, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-88549 REV A-1992 MICROCIRCUITO, DIGITAL, CMOS, DISPOSITIVO LÓGICO PROGRAMABLE BORRABLE UV, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-93144 REV B-2007 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, PROGRAMABLE BORRABLE UV, DISPOSITIVO LÓGICO, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-90989 REV A-2006 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS MATRIZ LÓGICA PROGRAMABLE BORRABLE UV, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-91772-1993
DLA SMD-5962-93248-1993 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS MATRIZ LÓGICA PROGRAMABLE BORRABLE UV, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-88548 REV A-1992 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS DISPOSITIVO LÓGICO PROGRAMABLE BORRABLE UV, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-88678 REV B-2005 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, BORRABLE UV, MATRIZ LÓGICA PROGRAMABLE, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-88724 REV D-2007 MICROCIRCUITO, DIGITAL, MEMORIA, CMOS BORRABLE UV, MATRIZ LÓGICA PROGRAMABLE, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-88726 REV E-2007 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, BORRABLE ULTRAVIOLETA, MATRIZ LÓGICA PROGRAMABLE, SILICIO MONOLÍTICO
DLA QPL-28830-QPD-2011 Cable, radiofrecuencia, coaxial, semirrígido, conductor exterior corrugado, especificación general para
DLA QPL-28830-2013 Cable, radiofrecuencia, coaxial, semirrígido, conductor exterior corrugado, especificación general para
DLA SMD-5962-85102 REV E-2005 MICROCIRCUITOS, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, 8K X 8 UV BORRABLE PROM, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-91584-1992 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, MATRIZ LÓGICA PROGRAMABLE BORRABLE UV, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-92062 REV B-2007 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, DISPOSITIVO LÓGICO PROGRAMABLE BORRABLE UV, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-89468 REV C-2007 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, MATRIZ LÓGICA PROGRAMABLE BORRABLE UV, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-89469 REV B-1994 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS DISPOSITIVO LÓGICO PROGRAMABLE BORRABLE UV, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-89476-1992 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, DISPOSITIVO LÓGICO PROGRAMABLE BORRABLE UV, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-93245-1993 MICROCIRCUITOS, DIGITALES, MEMORIA, CMOS, TENSIÓN EXTENDIDA, BORRABLE UV, MATRIZ LÓGICA PROGRAMABLE, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-86805 REV F-2006 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS 64K X 16 UV EPROM, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-89817 REV C-2007 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, UVEPROM DE 32K X 8 BITS, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-90658 REV A-2006 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, 4K X 8 UVEPROM, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-86063 REV H-2006 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, 262, 144 BITS (32K X 8) PROM BORRABLE UV, SILICIO MONOLÍTICO
DLA MIL-DTL-28830 D-2005 CABLE, RADIOFRECUENCIA, COAXIAL, SEMIRIGIDO, CONDUCTOR EXTERIOR CORRUGADO, ESPECIFICACIÓN GENERAL PARA [Uso en lugar de: DLA MIL-C-0028830 A]
DLA QPL-28830-13 NOTICE 1-2008 Cable, radiofrecuencia, coaxial, semirrígido, conductor exterior corrugado, especificación general para
DLA SMD-5962-87648 REV E-2006 MICROCIRCUITOS, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, 64K X 8 UVEPROM, SILICIO MONOLÍTICO
DLA QPL-28830-13-2007 CABLE, RADIOFRECUENCIA, COAXIAL, SEMIRIGIDO, CONDUCTOR EXTERNO CORRUGADO, ESPECIFICACION GENERAL PARA
DLA SMD-5962-89614 REV F-2003 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, UVEPROM 128K X 8 BITS, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-89815 REV B-2007 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, UVEPROM REGISTRADO 2K X 8, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-93122-1993 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS 2K X 16 BITS MÁQUINA DE ESTADOS UVEPROM, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-87529 REV E-2006 MICROCIRCUITO, DIGITAL, CMOS, UVEPROM REGISTRADO 2K X 8, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-94642-1994 MICROCIRCUITO, DIGITAL, CMOS, PERIFÉRICO MULTIFUNCIONAL MEJORADO, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-90754 REV A-1992 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS DISPOSITIVO LÓGICO PROGRAMABLE REGISTRADO ASÍNCRONO BORRABLE UV, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-89484 REV A-2007 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, UVEPROM REGISTRADO 8K X 8 BITS, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-84066 REV G-2006 MICROCIRCUITO, DIGITAL, CMOS, INTERFAZ PERIFÉRICA PROGRAMABLE, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-91752 REV B-2006 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS 512K X 8-BIT UVEPROM, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-92071-1994 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS 64K X 8-BIT UVEPROM, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-92140-1992 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS 128K X 16-BIT UVEPROM, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-90912 REV A-2006 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS 256K X 8-BIT UVEPROM, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-89538 REV A-1993 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS 16K X 8 UV EPROM, APAGADO, SILICIO MONOLÍTICO
DLA DSCC-DWG-89100 REV B-2002 DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, CONJUNTO DEL REGULADOR DE CONMUTACIÓN DE ENERGÍA
DLA SMD-5962-91744 REV B-2006 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS REGISTRADO UVEPROM 32K X 8 BITS, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-96817 REV B-1997 MICROCIRCUITO, DIGITAL, CMOS AVANZADO DE ALTA VELOCIDAD, CUÁDRUPLE 2 ENTRADAS EXCLUSIVAS O PUERTA, ENTRADAS COMPATIBLES TTL, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-84190 REV E-2005 MICROCIRCUITO, DIGITAL, CANAL N, MOS MICROCOMPUTADORA DE 8 BITS CON UVEPROM DE 32 K-BIT, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-91624-1993 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS ALIMENTACIÓN CONMUTADA 8K X 8-BIT UVEPROM, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-90930 REV A-2006 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS 8K X 8-BIT UVEPROM DE DIAGNÓSTICO REGISTRADO, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-89971-1992 MICROCIRCUITO, DIGITAL, HMOS, INTERFAZ PERIFÉRICA UNIVERSAL REMOTA, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-90799-1994 MICROCIRCUITO, MEMORIA, DIGITAL, CMOS, DISPOSITIVO LÓGICO PROGRAMABLE BORRABLE UV, SILICIO MONOLÍTICO
DLA SMD-5962-96646 REV C-2003
DLA SMD-5962-96816-1996 MICROCIRCUITO, DIGITAL, CMOS AVANZADO DE ALTA VELOCIDAD, CUÁDRUPLE 2 ENTRADAS EXCLUSIVAS O PUERTA, SILICIO MONOLÍTICO

International Electrotechnical Commission (IEC), Semiconductor UV sólido

IEC 60747-14-11:2021 Dispositivos semiconductores. Parte 14-11: Sensores semiconductores. Método de prueba de sensores integrados basados en ondas acústicas de superficie para medir ultravioleta, iluminación y temperatura.
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IEC 60191-4:2002
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IEC 60191-4:1999 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores.
IEC 60191-4:2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores
IEC 60191-4:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores
IEC 60191-6:1990 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores; parte 6: reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
IEC 60191-6:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
IEC 60191-6:2009 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
IEC PAS 62240:2001 Uso de dispositivos semiconductores fuera de los rangos de temperatura especificados por el fabricante.
IEC 60191-4/AMD1:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores; Enmienda 1
IEC 60191-4/AMD2:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores; Enmienda 2
IEC 60191-6/AMD1:1999 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Enmienda 1
IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores; Enmienda 1
IEC 60191-6-10:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Dimensiones de P-VSON
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IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
IEC 60748-2-9:1994 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2: Circuitos integrados digitales; Sección 9: Especificación detallada en blanco para memorias de solo lectura programables eléctricamente y borrables con luz ultravioleta MOS
IEC 60749-3:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
IEC 60191-6-22:2012 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Silico
IEC 60191-6-21:2010
IEC 60191-6-20:2010
IEC 60191-6-1:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-1: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota
IEC 60191-6-12:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA); tipo rectangular
IEC PAS 60191-6-18:2008 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
IEC 60191-6-3:2000 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes planos cuádruples (QFP)
IEC 60747-8-3:1995 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 8: Transistores de efecto de campo - Sección 3: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo con clasificación de caja para aplicaciones de conmutación
IEC 60747-7-2:1989 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 7: transistores bipolares; sección dos: especificación detallada en blanco para transistores bipolares clasificados en caja para amplificación de baja frecuencia
IEC 60747-7-4:1991 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 7: transistores bipolares; sección 4: especificación detallada en blanco para transistores bipolares de caja para amplificación de alta frecuencia
IEC 60749-14:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables).
IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
IEC 60191-1:2007 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos
IEC 60191-1:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos
IEC 60191-6-5:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para una matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA)
IEC 60747-8-2:1993 Dispositivos semiconductores; dispositivos discretos; parte 8: transistores de efecto de campo; sección 2: especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo para aplicaciones de amplificador de potencia con clasificación de caja
IEC 60191-6-6:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para una matriz de cuadrícula terrestre de paso fino (FLGA)
IEC 60191-3:1974 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 3: Reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados.

RU-GOST R, Semiconductor UV sólido

GOST 23900-1987 Dispositivos semiconductores de potencia. Dimensiones totales y de montaje.
GOST 23448-1979 Diodos semiconductores emisores de infrarrojos. Dimensiones básicas
GOST 27591-1988 Módulos semiconductores de potencia. Dimensiones generales y de montaje
GOST 19834.4-1979 Diodos semiconductores radiantes de infrarrojos. Métodos de medición de la potencia de radiación.
GOST 19834.5-1980 Semiconductor que emite diodos infrarrojos. Método para medir los tiempos de conmutación de los impulsos de radiación.
GOST 19656.9-1979 Variactores semiconductores de microondas y diodos multiplicadores. Métodos para medir la constante de tiempo y la frecuencia límite.
GOST 19656.9-1974 Métodos de medición de tiempo fijo y frecuencia límite de diodos semiconductores paramétricos y multiplicación de frecuencia ultraalta

KR-KS, Semiconductor UV sólido

KS L ISO 10677-2023 Cerámica fina (cerámica avanzada, cerámica técnica avanzada): fuente de luz ultravioleta para probar materiales fotocatalíticos semiconductores
KS C IEC 60749-3-2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
KS C IEC 60749-3-2019 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
KS C IEC 60749-32-2021 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos externamente).

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., Semiconductor UV sólido

IEEE 216-1960 NORMAS SOBRE DISPOSITIVOS DE ESTADO SÓLIDO: DEFINICIONES DE TÉRMINOS DE SEMICONDUCTOR

Danish Standards Foundation, Semiconductor UV sólido

DS/EN 60191-4/A2:2002
DS/EN 60191-4:2001
DS/EN 60191-4/A1:2002
DS/EN 60191-6:2010
DS/EN 60191-6-22:2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Silico
DS/EN 60191-6-21:2010
DS/EN 60191-6-10:2004
DS/EN 60191-6-20:2010
DS/EN 60749-3:2003
DS/IEC 748-11:1992 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 11: Especificación de la sección para circuitos integrados de semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
DS/EN 60191-6-1:2002
DS/EN 60191-6-18:2010
DS/EN 60749-3/Corr.1:2004
DS/EN 60191-6-4:2004
DS/EN 60191-6-5:2002
DS/EN 60191-6-12:2011
DS/EN 60191-6-6:2002
DS/EN 60191-6-3:2001
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Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Semiconductor UV sólido

IEEE Std 216-1960 Estándares IRE sobre dispositivos de estado sólido: definiciones de términos de semiconductores
IEEE 216*61 IRE 28 S1 Estándares IEEE sobre dispositivos de estado sólido: definiciones de términos de semiconductores 1960
IEEE 592-1990 Blindajes semiconductores expuestos en empalmes de cables de alta tensión y conectores aislados separables

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, Semiconductor UV sólido

CNS 11900-1987 Condensadores cerámicos fijos para equipos electrónicos (semiconductores)

JP-JEITA, Semiconductor UV sólido

JEITA ED 7300A-2008 Práctica recomendada sobre normas para la preparación de esquemas de paquetes de semiconductores.

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Semiconductor UV sólido

EN 60191-6:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
EN 60191-4:2014 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores (Incorpora la Enmienda A1: 2018)
EN 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
EN 60191-6-12:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Directrices de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA)
EN 60191-6-12:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie Guía de diseño para el tipo rectangular de matriz de rejilla terrestre de paso fino (FLGA)

工业和信息化部, Semiconductor UV sólido

SJ/T 11702-2018 Método de prueba de interfaz periférica serie de circuito integrado semiconductor
SJ/T 2658.15-2016 Métodos de medición de diodos semiconductores emisores de infrarrojos. Parte 15: Resistencia térmica.
SJ/T 2658.14-2016 Métodos de medición para diodos semiconductores emisores de infrarrojos Parte 14: Temperatura de unión

Lithuanian Standards Office , Semiconductor UV sólido

LST EN 60191-4+A1-2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores (IEC 60191-4:1999+A1:2001).
LST EN 60191-4+A1-2002/A2-2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores (IEC 60191-4:1999/A2:2002)
LST EN 60191-6-2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie (IEC 60191-6:2009)
LST EN 60191-6-22-2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Conjunto de rejilla de bolas de paso fino de silicio y silicio
LST EN 60191-4-2014 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores (IEC 60191-4:2013)
LST EN 60191-6-10-2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Dimensiones de P-VSON (IEC 60191-6-10:2003)
LST EN 60191-6-21-2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-21: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes esquemáticos pequeños (SOP) (IEC 60191-
LST EN 60191-6-20-2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño (IEC
LST EN 60191-6-18-2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA) (IEC 60191-6-18:2010)
LST EN 60191-6-1-2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-1: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota (IEC 60191-6-1:2001)
LST EN 60749-3-2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo (IEC 60749-3:2002)
LST EN 60191-6-5-2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para una matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001)
LST EN 60191-6-4-2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-4: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición para las dimensiones del paquete de una red de bolas (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
LST EN 60191-6-12-2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Directrices de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011)

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Semiconductor UV sólido

EN 60191-6:2009 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
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EN 60749-3:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
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EN 60191-4:1999 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores.
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EN 60191-6-5:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA)
EN 60191-6-20:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño

ES-UNE, Semiconductor UV sólido

UNE-EN 60191-6:2009 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores -- Parte 6: Normas generales para la elaboración de planos generales de envases de dispositivos semiconductores de superficie (Ratificada por AENOR en abril de 2010.)
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BE-NBN, Semiconductor UV sólido

NBN C 63-158-2-1989 Equipos de control de baja tensión Contactores semiconductores (contactores de estado sólido)

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc., Semiconductor UV sólido

NAS4118-1996 Disipador de calor @ Componentes eléctricos y electrónicos @ Dispositivos semiconductores @ Tipo de clip de retención
NAS4118-2012 DISIPADOR DE CALOR@ ELÉCTRICO@ COMPONENTE ELECTRÓNICO@ DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR@S TIPO DE CLIP DE RETENEDOR (Rev 1)

RO-ASRO, Semiconductor UV sólido

SR CEI 748-11-1-1992 Dispositivos semiconductores Circuitos integrados Parte 11: Sección 1: Examen visual internacional de circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
STAS 12258/6-1987 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES OPTOELECTRÓNICOS DIODOS EMM1TING INFRARROJOS Terminología y características esenciales

Aerospace Industries Association, Semiconductor UV sólido

AIA NAS 4118-1996 Disipador de Calor, Componente Eléctrico-Electrónico, Dispositivos Semiconductores, Tipo Clip de Retención

AENOR, Semiconductor UV sólido

UNE-EN 60191-6-10:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Dimensiones de P-VSON
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Government Electronic & Information Technology Association, Semiconductor UV sólido

GEIA-4900-2001 ¿Uso de dispositivos semiconductores fuera de los fabricantes? Rangos de temperatura específicos
GEIA SP4900-2002 ¿Uso de dispositivos semiconductores fuera de los fabricantes? Rangos de temperatura específicos El período para comentarios vence: 27 de mayo de 2002; ANSI/EIA-4900

American Society for Testing and Materials (ASTM), Semiconductor UV sólido

ASTM F584-06 Práctica estándar para la inspección visual de cables semiconductores
ASTM F584-06e1 Práctica estándar para la inspección visual de cables semiconductores
ASTM D3004-08 Especificación estándar para materiales semiconductores, conductores y de blindaje de aislamiento extruidos termoplásticos y reticulados
ASTM D3004-08(2013) Especificación estándar para materiales semiconductores, conductores y de blindaje de aislamiento extruidos termoplásticos y reticulados
ASTM F2160-16 Especificación estándar para conductos de polietileno de alta densidad (HDPE) de pared sólida basada en el diámetro exterior (OD) controlado

SAE - SAE International, Semiconductor UV sólido

SAE EIA-4900-2016 Uso de dispositivos semiconductores fuera de los rangos de temperatura especificados por los fabricantes

GM North America, Semiconductor UV sólido

GM GM6078M-1989 Recubrimientos lubricantes de película sólida MOS2 y PTFE unidos con resina

CZ-CSN, Semiconductor UV sólido

CSN 35 4102-1997 Equipo de control de baja tensión Parte 2: Contactores semiconductores (contactores de estado sólido)

European Committee for Standardization (CEN), Semiconductor UV sólido

HD 419.2 S1-1987 Equipos de control de baja tensión; parte 2: contactores semiconductores (contactores de estado sólido)
CWA 17857:2022 Sistema adaptador basado en lentes para acoplar fibra óptica a láseres semiconductores infrarrojos

Aerospace Industries Association/ANSI Aerospace Standards, Semiconductor UV sólido

AIA/NAS NAS4118-2012 DISIPADOR DE CALOR, COMPONENTE ELÉCTRICO, ELECTRÓNICO, DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR, TIPO CLIP DE RETENCIÓN (Rev 1)

IEC - International Electrotechnical Commission, Semiconductor UV sólido

PAS 62240-2001 Uso de dispositivos semiconductores fuera de los rangos de temperatura especificados por el fabricante (Edición 1.0)
PAS 60191-6-18-2008 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA) (Edición 1.0)

Standard Association of Australia （SAA）, Semiconductor UV sólido

AS/NZS 1660.2.5:1998 Métodos de prueba para cables, cordones y conductores eléctricos - Aislamientos, pantallas semiconductoras extruidas y cubiertas no metálicas - Métodos específicos para cables superiores a 1 kV
AS/NZS 1660.2.2:1998 Métodos de prueba para cables, cordones y conductores eléctricos - Aislamientos, pantallas semiconductoras extruidas y fundas no metálicas - Métodos específicos para materiales elastoméricos, XLPE y XLPVC
AS/NZS 1660.2.3:1998 Métodos de ensayo para cables, cordones y conductores eléctricos - Aislamientos, pantallas semiconductoras extruidas y fundas no metálicas - Métodos específicos para PVC y materiales termoplásticos libres de halógenos

未注明发布机构, Semiconductor UV sólido

BS 5424-2:1987(1999) Equipos de control de baja tensión. Parte 2: Especificaciones para contactores semiconductores (contactores de estado sólido).

IX-EU/EC, Semiconductor UV sólido

87/54/EEC-1986 Directiva del Consejo sobre la protección jurídica de las topografías de productos semiconductores

International Organization for Standardization (ISO), Semiconductor UV sólido

ISO/DIS 19694-7 Emisiones de fuentes estacionarias. Determinación de las emisiones de gases de efecto invernadero en industrias con uso intensivo de energía. Parte 7: Industrias de semiconductores y pantallas.
ISO 20179:2005 Calidad del agua - Determinación de microcistinas - Método mediante extracción en fase sólida (SPE) y cromatografía líquida de alta resolución (HPLC) con detección ultravioleta (UV)
ISO/FDIS 19694-7:2023 Emisiones de fuentes estacionarias. Determinación de las emisiones de gases de efecto invernadero en industrias con uso intensivo de energía. Parte 7: Industrias de semiconductores y pantallas.

TH-TISI, Semiconductor UV sólido

TIS 2124-2002 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Parte 8: Transistores de efecto de campo. Sección tres: Especificación detallada en blanco para transistores de efecto de campo clasificados por caja para aplicaciones de conmutación.
TIS 1866-1999 Dispositivos semiconductores: dispositivos discretos, parte 7: transistores bipolares, sección 2: especificación detallada en blanco para transistores bipolares clasificados en caja para amplificación de baja frecuencia
TIS 1868-1999 Dispositivos semiconductores: dispositivos discretos, parte 7: transistores bipolares, sección 4: especificación detallada en blanco para transistores bipolares clasificados en caja para amplificación de alta frecuencia