ZH

RU

EN

Electrónica flexible e impresa

Electrónica flexible e impresa, Total: 161 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Electrónica flexible e impresa son: Circuitos impresos y placas., Materiales aislantes, Tecnología gráfica, Conjuntos de componentes electrónicos., Organización y gestión de la empresa., pruebas de metales, Protección contra el fuego, Productos de caucho y plástico., Componentes electromecánicos para equipos electrónicos y de telecomunicaciones., Pruebas eléctricas y electrónicas., Pilas y baterías galvánicas., Tintas. Tintas de impresión, Fluidos aislantes, Optoelectrónica. Equipo láser.


IPC - Association Connecting Electronics Industries, Electrónica flexible e impresa

  • IPC 2292-2018 Estándar de diseño para productos electrónicos impresos sobre sustratos flexibles
  • IPC 9204-2017 Directrices sobre pruebas de flexibilidad y capacidad de estiramiento para productos electrónicos impresos
  • IPC 4202A AMD 2-2010 Dieléctricos de base flexible para uso en circuitos impresos flexibles
  • IPC 4202A-2010 Dieléctricos de base flexible para uso en circuitos impresos flexibles
  • IPC 4202A AMD 1-2014 Dieléctricos de base flexible para uso en circuitos impresos flexibles
  • IPC 4202A CHINESE-2010 Dieléctricos de base flexible para uso en circuitos impresos flexibles
  • IPC 4202A CD-2010 Dieléctricos de base flexible para uso en circuitos impresos flexibles
  • IPC 4202A CHINESE CD-2010 Dieléctricos de base flexible para uso en circuitos impresos flexibles
  • IPC FC-231B-1986 Dieléctricos desnudos flexibles para uso en cableado impreso flexible
  • IPC FC-231C-1992 Dieléctricos de base flexible para uso en cableado impreso flexible
  • IPC 4204 CD-2002 Dieléctricos revestidos de metal flexibles para uso en la fabricación de circuitos impresos flexibles
  • IPC 4204A CHINESE-2011 Dieléctricos revestidos de metal flexibles para uso en la fabricación de circuitos impresos flexibles
  • IPC 4204A CHINESE CD-2011 Dieléctricos revestidos de metal flexibles para uso en la fabricación de circuitos impresos flexibles
  • IPC TM-650 2.6.3D-1988 Resistencia a la humedad y al aislamiento@ Rígido@ Tableros de cableado impresos rígidos/flexibles y flexibles
  • IPC 4203A AMD 1-2014 Material de cubierta y unión para circuitos impresos flexibles
  • IPC 4203B-2018 Material de cubierta y unión para circuitos impresos flexibles
  • IPC 4203A-2013 Material de cubierta y unión para circuitos impresos flexibles
  • IPC 4203A CD-2013 Material de cubierta y unión para circuitos impresos flexibles
  • IPC FA-251 CD-1992 Directrices de montaje para circuitos impresos flexibles de una y dos caras
  • IPC FA-251-1992 Directrices de montaje para circuitos impresos flexibles de una y dos caras
  • IPC 4204A AMD 1-2013 Dieléctricos revestidos de metal flexibles para su uso en la fabricación de circuitos impresos flexibles (Incorporado Amd 1: 10/2013)
  • IPC 4204A-2011 Dieléctricos revestidos de metal flexibles para su uso en la fabricación de circuitos impresos flexibles (Incorporado Amd 1: 10/2013)
  • IPC 4204A CD-2011 Dieléctricos revestidos de metal flexibles para uso en la fabricación de circuitos impresos flexibles (incorpora AMD 1: 10/2013)
  • IPC FC-234 CD-1998 Directrices de montaje de PSA para circuitos impresos flexibles de una y dos caras
  • IPC FC-241-1995 Dieléctricos revestidos de metal flexibles para uso en la fabricación de cableado impreso flexible (incorpora la enmienda 1)
  • IPC FC-232C AMD 1-1995 Películas dieléctricas recubiertas con adhesivo para uso como láminas de cubierta para cableado impreso flexible y películas de unión flexibles
  • IPC FC-232C-1992 Películas dieléctricas recubiertas con adhesivo para uso como láminas de cubierta para cableado impreso flexible y películas de unión flexibles
  • IPC 4203 CD-2002 Películas dieléctricas recubiertas de adhesivo para uso como láminas de cubierta para circuitos impresos flexibles y películas de unión adhesiva flexibles
  • IPC FC-241C-1992 Dieléctricos revestidos de metal flexibles para uso en la fabricación de cableado impreso flexible (incorpora la enmienda 1: octubre de 1995)
  • IPC FC-232C-1994 Películas dieléctricas recubiertas de adhesivo para uso como láminas de cubierta para cableado impreso flexible y películas de unión flexibles (incorpora la enmienda 1: abril de 1995)

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Electrónica flexible e impresa

  • KS C 6510-1996(2001) TABLEROS IMPRESOS RIGID-FLEX
  • KS C 6488-1997 PLACAS DE CABLEADO IMPRESAS FLEXIBLES - UNA CARA, DOBLE CARA
  • KS C 6471-1999(2009) Métodos de prueba para placas de cableado impreso flexible.
  • KS C 6473-1996(2001) MÉTODOS DE PRUEBA DE LAMINADOS REVESTIDOS DE COBRE PARA TABLEROS DE CABLEADO IMPRESO FLEXIBLES
  • KS C 6473-1996 MÉTODOS DE PRUEBA DE LAMINADOS REVESTIDOS DE COBRE PARA TABLEROS DE CABLEADO IMPRESO FLEXIBLES
  • KS C IEC 62899-401:2020 Electrónica impresa - Parte 401: Imprimibilidad - Descripción general
  • KS C IEC 62899-402-1:2020 Electrónica impresa. Parte 402-1: Imprimibilidad. Medición de calidades. Ancho del patrón.
  • KS C IEC 61188-7:2012 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos-Diseño y uso-Parte 7: Orientación cero de componentes electrónicos para la construcción de bibliotecas CAD
  • KS C IEC 62899-502-1:2020 Electrónica impresa. Parte 502-1: Evaluación de calidad. Elementos de diodos emisores de luz orgánicos (OLED). Pruebas de tensión mecánica de elementos OLED formados sobre sustratos flexibles.
  • KS C IEC 61249-3-3-2003(2008) Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 3 - 3: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales base no reforzados, revestidos y no revestidos (destinados a tableros impresos flexibles) - Coa adhesivo
  • KS C IEC 61249-3-4-2003(2008) Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Parte 3 - 4: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales base no reforzados, revestidos y no revestidos (destinados a tableros impresos flexibles) - Coa adhesivo
  • KS C IEC 61249-3-5-2003(2008) Material para tableros impresos y otras estructuras de interconexión -Parte 3-5: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales base no reforzados, revestidos y no revestidos (destinados a tableros impresos flexibles) -Transfer adh

British Standards Institution (BSI), Electrónica flexible e impresa

  • BS IEC 62899-202-7:2021 Electrónica impresa. Materiales. Película impresa. Medición de la resistencia al pelado de una capa impresa sobre un sustrato flexible mediante el método de pelado a 90°
  • BS IEC 62899-401:2017 Electrónica impresa. Imprimibilidad. Descripción general
  • BS IEC 62899-403-1:2018 Electrónica impresa - Imprimibilidad. Requisitos de reproducibilidad. Patrones básicos para la evaluación de la máquina de impresión.
  • BS IEC 62899-402-2:2020 Electrónica impresa - Imprimibilidad. Medición de cualidades. Ondulación del borde
  • BS IEC 62899-202-6:2020 Electrónica impresa. Materiales. Tinta conductora. Método de medición para cambios de resistencia bajo alta temperatura y humedad. Capa conductora impresa sobre un sustrato flexible.
  • BS IEC 62899-505:2020 Electrónica impresa - Evaluación de calidad. Sensores de gases flexibles. Pruebas mecánicas y térmicas.
  • 18/30369151 DC BS EN 62899-202-7. Electrónica impresa. Parte 202-7. Materiales. Tinta conductora. Medición de la resistencia al pelado de una capa conductora impresa sobre un sustrato flexible
  • PD IEC/TR 63017:2015 Placas de circuito impreso flexibles (FPCB). Método de compensación de variaciones de impedancia.
  • 18/30366168 DC BS EN 62899-202-6. Electrónica impresa. Parte 202-6. Materiales. Película conductora. Prueba ambiental de una capa conductora impresa a base de metal sobre sustrato flexible
  • BS IEC 62899-402-1:2017 Electrónica impresa. Imprimibilidad. Medición de cualidades. Ancho del patrón
  • 23/30445197 DC BS EN 62899-401. Electrónica impresa - Parte 401. Imprimibilidad. Descripción general
  • BS IEC 62899-202-4:2021 Electrónica impresa - Materiales. Tinta conductora. Métodos de medición de propiedades de capas impresas estirables (conductoras y aislantes)
  • BS IEC 62899-501-1:2019 Electrónica impresa - Evaluación de calidad. Modos de falla y pruebas mecánicas. Células primarias o secundarias flexibles o plegables.
  • 18/30364414 DC BSIEC 62899-505. Electrónica impresa. Parte 505. Evaluación de la calidad. Sensor de gas flexible: pruebas mecánicas y térmicas
  • BS IEC 62899-204:2019 Electrónica impresa - Materiales. Tinta aislante. Métodos de medición de propiedades de tintas aislantes y capas aislantes impresas.
  • PD IEC/TR 63018:2015 Placas de circuito impreso flexibles (FPCB). Método para disminuir la pérdida de señal mediante el uso de materiales de supresión de ruido.
  • PD IEC TR 62899-402-4:2021 Electrónica impresa. Imprimibilidad. Medición de cualidades. Métodos de clasificación y medición de la morfología.
  • BS PD IEC TR 62899-402-4:2021 Electrónica impresa. Imprimibilidad. Medición de cualidades. Métodos de clasificación y medición de la morfología.
  • BS IEC 62899-201-2:2021 Electrónica impresa - Materiales. Sustratos. Métodos de medición de propiedades de sustratos estirables.
  • 19/30355742 DC BSIEC 62899-503. Electrónica impresa. Parte 503. Evaluación de la calidad. Método de prueba para las propiedades del canal del transistor de película delgada impreso.
  • BS IEC 62899-402-3:2021 Electrónica impresa. Imprimibilidad. Medición de cualidades. Huecos en un patrón impreso utilizando una imagen óptica bidimensional.
  • 19/30399798 DC BSIEC 62899-402-3. Electrónica impresa. Parte 402-3. Imprimibilidad. Medición de cualidades. Huecos en patrón impreso usando imagen óptica bidimensional.
  • 19/30392908 DC BSIEC 62899-402-3. Electrónica impresa. Parte 402-3. Imprimibilidad. Medición de cualidades. Huecos en patrón impreso usando imagen óptica bidimensional.
  • 20/30399381 DC BSIEC 62899-503-2. Electrónica impresa. Parte 503-2. Evaluación de calidad. Método de prueba para la caracterización eléctrica de matriz activa TFT impresa en rollo-toroll.
  • 17/30352670 DC BSIEC 62899-402-2. Electrónica impresa. Parte 402-2. Imprimibilidad. Medición de cualidades. Ondulación del borde
  • BS IEC 62899-502-2:2019 Electrónica impresa - Evaluación de calidad. Elementos de diodos orgánicos emisores de luz (OLED). Métodos combinados de prueba de estrés mecánico y ambiental para elementos OLED flexibles
  • BS EN 123700:1997 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de componentes electrónicos - Especificación seccional - Tableros impresos flex-rígidos de doble cara con conexiones pasantes
  • 23/30474639 DC BS EN IEC 62899-402-1. Electrónica impresa - Parte 402-1. Imprimibilidad. Medición de cualidades. Anchos de patrón de línea
  • BS EN 123800:1997 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de componentes electrónicos - Especificación seccional - Placas impresas multicapa flexibles con conexiones pasantes
  • BS EN 123600:1997 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de componentes electrónicos - Especificación seccional - Placas impresas multicapa flex-rígidas con conexiones pasantes
  • BS CECC 23300-801:1998 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de componentes electrónicos. Especificación detallada de capacidades: placas impresas multicapa.
  • PD IEC TR 62899-550-1:2022 Electrónica impresa. Evaluación de calidad. Documento marco sobre ensayos de durabilidad. Pruebas mecánicas y térmicas.
  • BS EN 123400:1990 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de componentes electrónicos. Especificación seccional: placas impresas flexibles sin conexiones pasantes.
  • BS IEC 62899-502-1:2017 Electrónica impresa - - Parte 502-1: Evaluación de calidad - Elementos de diodos orgánicos emisores de luz (OLED) - Pruebas de tensión mecánica de elementos OLED formados sobre sustratos flexibles
  • BS EN 123400:1992 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Especificación seccional: tableros impresos flexibles sin conexiones pasantes
  • BS CECC 23800-801:1998 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de componentes electrónicos. Especificación detallada de capacidades: placas impresas multicapa flexibles con conexiones pasantes.
  • 19/30357467 DC BSIEC 62899-201-2. Electrónica impresa. Parte 201-2. Materiales. Método de evaluación de sustratos estirables.
  • BS CECC 23100-801:1998 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de componentes electrónicos - Especificación detallada de capacidades: placas impresas a una y dos caras con orificios lisos

Professional Standard - Press and Publication, Electrónica flexible e impresa

  • CY/T 248-2021 Requisitos de calidad para dispositivos electrónicos impresos con película transparente flexible.
  • CY/T 130.3-2020 Requisitos técnicos generales y métodos de evaluación para la impresión ecológica Parte 3: Impresión flexográfica en papel
  • CY/T 130.4-2020 Requisitos técnicos generales y métodos de evaluación para la impresión ecológica Parte 4: Impresión flexográfica de plástico

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Electrónica flexible e impresa

International Electrotechnical Commission (IEC), Electrónica flexible e impresa

  • IEC 62899-202-7:2021 Electrónica impresa - Parte 202-7: Materiales - Película impresa - Medición de la resistencia al pelado de una capa impresa sobre un sustrato flexible mediante el método de pelado a 90°
  • IEC 62899-401:2017 Electrónica impresa - Parte 401: Imprimibilidad - Descripción general
  • IEC 62899-403-1:2018 Electrónica impresa - Parte 403-1: Imprimibilidad - Requisitos de reproducibilidad - Patrones básicos para la evaluación de una máquina de impresión
  • IEC 62899-202-6:2020 Electrónica impresa - Parte 202-6: Materiales - Tinta conductora - Método de medición para cambios de resistencia bajo alta temperatura y humedad - Capa conductora impresa sobre un sustrato flexible
  • IEC TR 63017:2015 Placas de circuito impreso flexibles (FPCB) - Método de compensación de variaciones de impedancia
  • IEC 62899-505:2020 Electrónica impresa - Parte 505: Evaluación de calidad - Sensor de gas flexible - Pruebas mecánicas y térmicas
  • IEC 62899-402-2:2020 Electrónica impresa - Parte 402-2: Imprimibilidad - Medición de cualidades - Ondulación del borde
  • IEC 62899-402-1:2017 Electrónica impresa - Parte 402-1: Imprimibilidad - Medición de calidades - Ancho del patrón
  • IEC 62899-301-2:2017 Electrónica impresa - Parte 301-2: Equipo - Impresión por contacto - Patrón rígido - Método de medición de la dimensión del patrón de placa maestra
  • IEC 62899-402-3:2021 Electrónica impresa - Parte 402-3: Imprimibilidad - Medición de calidades - Huecos en un patrón impreso utilizando una imagen óptica bidimensional
  • IEC TR 62899-402-4:2021 Electrónica impresa - Parte 402-4: Imprimibilidad - Medición de cualidades - Clasificación y métodos de medición de la morfología
  • IEC 62899-202-4:2021 Electrónica impresa - Parte 202-4: Materiales - Tinta conductora - Métodos de medición de las propiedades de las capas impresas estirables (conductoras y aislantes)
  • IEC 62899-301-1:2017 Electrónica impresa - Parte 301-1: Equipo - Impresión por contacto - Maestro rígido - Método de medición de la dimensión externa del maestro de placa
  • IEC TR 63018:2015 Placas de circuito impreso flexibles (FPCB): método para disminuir la pérdida de señal mediante el uso de materiales de supresión de ruido
  • IEC 62899-501-1:2019 Electrónica impresa - Parte 501-1: Evaluación de calidad - Modos de falla y pruebas mecánicas - Celdas primarias o secundarias flexibles y/o doblables
  • IEC 62899-204:2019 Electrónica impresa - Parte 204: Materiales - Tinta aislante - Métodos de medición de las propiedades de las tintas aislantes y de las capas aislantes impresas
  • IEC 62899-201-2:2021 Electrónica impresa - Parte 201-2: Materiales - Sustratos - Métodos de medición de las propiedades de sustratos estirables
  • IEC 62899-502-1:2017 Electrónica impresa - Parte 502-1: Evaluación de calidad - Elementos de diodos orgánicos emisores de luz (OLED) - Pruebas de tensión mecánica de elementos OLED formados sobre sustratos flexibles

(U.S.) Ford Automotive Standards, Electrónica flexible e impresa

  • FORD ESF-M6A92-A-2003 LÁMINA DE COBRE, CIRCUITO IMPRESO FLEXIBLE ***PARA UTILIZAR CON FORD WSS-M99P1111-A***
  • FORD WSF-M22P5-A1-2014 TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO, PTF, DOBLE CARA, FLEXIBLE ***PARA UTILIZAR CON FORD WSS-M99P1111-A***
  • FORD WSF-M22P1-A1-2014 TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO, SOLDERABILIDAD ***PARA UTILIZAR CON FORD WSS-M99P1111-A***
  • FORD WSB-M4D780-A2-2006 CLORURO DE POLIVINILO (PVC), FLEXIBLE, COMPUESTO PARA MOLDEO DE DUREZA DE 65 DURÓMETRO A, EXTERIOR, PINTABLE ***PARA UTILIZAR CON FORD WSS-M99P1111-A*** Se muestra en WSB-M4D780-A

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Electrónica flexible e impresa

  • GB/T 17497.2-2012 Productos decorativos mediante impresión flexográfica.Parte 2: Películas y láminas de plástico.

KR-KS, Electrónica flexible e impresa

  • KS C IEC 62899-401-2020 Electrónica impresa - Parte 401: Imprimibilidad - Descripción general
  • KS C IEC 62899-402-1-2020 Electrónica impresa. Parte 402-1: Imprimibilidad. Medición de calidades. Ancho del patrón.
  • KS C IEC 62899-502-1-2020 Electrónica impresa. Parte 502-1: Evaluación de calidad. Elementos de diodos emisores de luz orgánicos (OLED). Pruebas de tensión mecánica de elementos OLED formados sobre sustratos flexibles.

未注明发布机构, Electrónica flexible e impresa

  • BS EN 123800:1997(1999) Sistema armonizado de evaluación de la calidad de componentes electrónicos. Especificación seccional: Placas impresas multicapa flexibles con conexiones pasantes.
  • BS EN 123700:1997(1999) Sistema armonizado de evaluación de la calidad de componentes electrónicos. Especificación seccional: Tableros impresos flexibles y rígidos de doble cara con conexiones pasantes.
  • BS EN 123600:1997(1999) Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Especificación seccional: Placas impresas multicapa flexibles y rígidas con conexiones pasantes.

Underwriters Laboratories (UL), Electrónica flexible e impresa

  • UL 746F-2012 Materiales poliméricos: materiales de película dieléctrica flexible para uso en tableros de cableado impreso y construcciones de interconexión de materiales flexibles.
  • UL 746F BULLETIN-2009 Normas UL para seguridad MATERIALES POLIMÉRICOS: MATERIALES DE PELÍCULA DIELÉCTRICA FLEXIBLE PARA USO EN TABLAS DE CABLEADO IMPRESO Y CONSTRUCCIONES DE INTERCONEXIÓN DE MATERIALES FLEXIBLES
  • UL 746F BULLETIN-2014 Norma UL para materiales poliméricos de seguridad: materiales de película dieléctrica flexible para uso en placas de cableado impreso y construcciones de interconexión de materiales flexibles
  • UL 746F BULLETIN-2011 Norma UL para seguridad MATERIALES POLIMÉRICOS: MATERIALES DE PELÍCULA DIELÉCTRICA FLEXIBLE PARA USO EN TABLAS DE CABLEADO IMPRESO Y CONSTRUCCIONES DE INTERCONEXIÓN DE MATERIALES FLEXIBLES
  • UL 746F BULLETIN-2012 Norma UL para materiales poliméricos de seguridad: materiales de película dieléctrica flexible para uso en placas de cableado impreso y construcciones de interconexión de materiales flexibles
  • UL 746F BULLETIN-2007 Normas UL para seguridad MATERIALES POLIMÉRICOS: MATERIALES DE PELÍCULA DIELÉCTRICA FLEXIBLE PARA USO EN TABLAS DE CABLEADO IMPRESO Y CONSTRUCCIONES DE INTERCONEXIÓN DE MATERIALES FLEXIBLES
  • UL 746F BULLETIN-2018 Norma UL para materiales poliméricos de seguridad: materiales de película dieléctrica flexible para uso en placas de cableado impreso y construcciones de interconexión de materiales flexibles
  • UL 746F-2006 Normas UL para seguridad MATERIALES POLIMÉRICOS: MATERIALES DE PELÍCULA DIELÉCTRICA FLEXIBLE PARA USO EN TABLAS DE CABLEADO IMPRESO Y CONSTRUCCIONES DE INTERCONEXIÓN DE MATERIALES FLEXIBLES
  • UL 746F BULLETIN-2006 Normas UL para seguridad MATERIALES POLIMÉRICOS: MATERIALES DE PELÍCULA DIELÉCTRICA FLEXIBLE PARA USO EN TABLAS DE CABLEADO IMPRESO Y CONSTRUCCIONES DE INTERCONEXIÓN DE MATERIALES FLEXIBLES
  • UL 746F BULLETIN-2013 Norma UL para materiales poliméricos de seguridad: materiales de película dieléctrica flexible para uso en placas de cableado impreso y construcciones de interconexión de materiales flexibles
  • UL SUBJECT 746F-2005 ESQUEMA DE LA INVESTIGACIÓN PARA MATERIALES POLIMÉRICOS: MATERIALES DE PELÍCULA DIELÉCTRICA FLEXIBLE PARA USO EN TABLAS DE CABLEADO IMPRESO Y CONSTRUCCIONES DE INTERCONEXIÓN DE MATERIALES FLEXIBLES (Número de edición: 3)
  • UL SUBJECT 746F-2004 Esquema de la investigación para materiales poliméricos: materiales de película dieléctrica flexible para uso en placas de cableado impreso y construcciones de interconexión de materiales flexibles (Número de edición: 1)
  • UL 746F BULLETINS-2005 Normas UL para seguridad MATERIALES POLIMÉRICOS: MATERIALES DE PELÍCULA DIELÉCTRICA FLEXIBLE PARA USO EN TABLAS DE CABLEADO IMPRESO Y CONSTRUCCIONES DE INTERCONEXIÓN DE MATERIALES FLEXIBLES (09/12/2005 (108p); 06/06/2005 (6p))
  • UL 746F BULLETIN-2015 Norma UL para materiales poliméricos de seguridad: materiales de película dieléctrica flexible para uso en placas de cableado impreso y construcciones de interconexión de materiales flexibles (COMENTARIOS DEBIDOS: 18 de enero de 2016)
  • UL 746F BULLETIN-2008 Normas UL para seguridad MATERIALES POLIMÉRICOS - MATERIALES DE PELÍCULA DIELÉCTRICA FLEXIBLE PARA USO EN TABLAS DE CABLEADO IMPRESO Y CONSTRUCCIONES DE INTERCONEXIÓN DE MATERIALES FLEXIBLES (COMENTARIOS DEBIDO: 05 de enero de 2009)
  • UL 746F BULLETIN-2010 Norma UL para seguridad MATERIALES POLIMÉRICOS - MATERIALES DE PELÍCULA DIELÉCTRICA FLEXIBLE PARA USO EN TABLAS DE CABLEADO IMPRESO Y CONSTRUCCIONES DE INTERCONEXIÓN DE MATERIALES FLEXIBLES (COMENTARIOS DEBIDO: 8 de noviembre de 2010)
  • UL 796F CRD-2012 Norma UL para construcciones de interconexión de materiales flexibles de seguridad - Referencia de sección/párrafo: Tema múltiple: Tableros de cableado impreso (Edición 2: 25 de octubre de 2010)

Association Francaise de Normalisation, Electrónica flexible e impresa

  • NF UTE C93-717:1994 Componentes electrónicos - Placas impresas - Características y controles del drenaje térmico
  • NF C93-715:1981 Placas impresas de componentes electrónicos. Características e inspección de aceptación de un maestro de producción.
  • NF C93-716:1983 Componentes electrónicos. Tableros impresos. Continuidad y cortocircuito de conductores. Pruebas automáticas. Requerimientos generales.

American National Standards Institute (ANSI), Electrónica flexible e impresa

  • ANSI/UL 746F-2012 Estándar de seguridad para materiales poliméricos: materiales de película dieléctrica flexible para uso en placas de cableado impreso y construcciones de interconexión de materiales flexibles
  • PD IEC TR 61191-9:2023 Conjuntos de placas impresas Fiabilidad electroquímica y contaminación iónica en conjuntos de placas de circuitos impresos para uso en aplicaciones automotrices. Mejores prácticas (estándar británico)

IN-BIS, Electrónica flexible e impresa

  • IS 5921 Pt.8-1988 ESPECIFICACIÓN PARA MATERIALES BASE REVESTIDOS DE METAL PARA CIRCUITOS IMPRESOS PARA USO EN EQUIPOS ELECTRÓNICOS Y DE TELECOMUNICACIONES PARTE 8 PELÍCULA DE POLIÉSTER ( PETP ) FLEXIBLE REVESTIDA DE COBRE

American Society for Testing and Materials (ASTM), Electrónica flexible e impresa

  • ASTM F1842-15 Método de prueba estándar para determinar la adherencia de tinta o recubrimiento sobre sustratos flexibles para un interruptor de membrana o un dispositivo electrónico impreso

RU-GOST R, Electrónica flexible e impresa

  • GOST 29137-1991 Conformación de cables e inserción de componentes electrónicos en placas de PC. Requisitos generales y especificaciones de diseño.

AENOR, Electrónica flexible e impresa

  • UNE-EN 61249-3-4:2000 MATERIALES PARA TABLAS IMPRESAS Y OTRAS ESTRUCTURAS DE INTERCONEXIÓN. PARTE 3-4: CONJUNTO DE ESPECIFICACIONES SECCIONALES PARA MATERIALES BASE NO REFORZADOS, REVESTIDOS Y NO REVESTIDOS (DESTINADOS A TABLEROS IMPRESOS FLEXIBLES). PELÍCULA DE POLIIMIDA FLEXIBLE RECUBIERTA ADHESIVA
  • UNE-EN 60249-2-8/A1:1996 MATERIALES BASE PARA CIRCUITOS IMPRESOS. PARTE 2: ESPECIFICACIONES. ESPECIFICACIÓN No 8: PELÍCULA DE POLIÉSTER (PETP) FLEXIBLE REVESTIDA DE COBRE.
  • UNE-EN 60249-2-8:1996 MATERIALES BASE PARA CIRCUITOS IMPRESOS. PARTE 2: ESPECIFICACIONES. ESPECIFICACIÓN No 8: PELÍCULA DE POLIÉSTER (PETP) FLEXIBLE REVESTIDA DE COBRE.
  • UNE-EN 61249-3-5:2000 MATERIALES PARA TABLAS IMPRESAS Y OTRAS ESTRUCTURAS DE INTERCONEXIÓN. PARTE 3-5: CONJUNTO DE ESPECIFICACIONES SECCIONALES PARA MATERIALES BASE NO REFORZADOS, REVESTIDOS Y NO REVESTIDOS (DESTINADOS A TABLEROS IMPRESOS FLEXIBLES). TRANSFERIR PELÍCULAS ADHESIVAS.
  • UNE-EN 60249-2-13:1996 MATERIALES BASE PARA CIRCUITOS IMPRESOS. PARTE 2: ESPECIFICACIONES. ESPECIFICACIÓN No 13: PELÍCULA FLEXIBLE DE POLIIMIDA REVESTIDA DE COBRE, GRADO DE USO GENERAL.
  • UNE-EN 60249-2-13/A1:1996 MATERIALES BASE PARA CIRCUITOS IMPRESOS. PARTE 2: ESPECIFICACIONES. ESPECIFICACIÓN No 13: PELÍCULA FLEXIBLE DE POLIIMIDA REVESTIDA DE COBRE, GRADO DE USO GENERAL.
  • UNE-EN 60249-2-15/A1:1996 MATERIALES BASE PARA CIRCUITOS IMPRESOS. PARTE 2: ESPECIFICACIONES. ESPECIFICACIÓN No 15: PELÍCULA FLEXIBLE DE POLIIMIDA REVESTIDA DE COBRE, DE INFLAMABILIDAD DEFINIDA.
  • UNE-EN 60249-2-15:1996 MATERIALES BASE PARA CIRCUITOS IMPRESOS. PARTE 2: ESPECIFICACIONES. ESPECIFICACIÓN No 15: PELÍCULA FLEXIBLE DE POLIIMIDA REVESTIDA DE COBRE, DE INFLAMABILIDAD DEFINIDA.

IX-IX-IEC, Electrónica flexible e impresa

  • IEC TR 61191-9:2023 Conjuntos de placas impresas. Parte 9: Fiabilidad electroquímica y contaminación iónica en conjuntos de placas de circuitos impresos para uso en aplicaciones automotrices. Mejores prácticas.

RO-ASRO, Electrónica flexible e impresa

  • STAS SR EN 60249-2-8+A1-1995 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones. Especificación No.8: Película flexible de poliéster revestida de cobre (PETP)

Defense Logistics Agency, Electrónica flexible e impresa

  • DLA MIL-PRF-31032/4 B (2)-2013 PLACA DE CABLEADO IMPRESA, RÍGIDA FLEX O FLEXIBLE, MULTICAPA, CON ORIFICIOS PASANTES CHAPADOS, CON O SIN REFUERZOS, PARA MONTAJE DE PIEZA SOLDADA

Lithuanian Standards Office , Electrónica flexible e impresa

  • LST EN 61249-3-3-2001 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 3-3: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales base no reforzados, revestidos y no revestidos (destinados a tableros impresos flexibles). Película de poliéster flexible recubierta de adhesivo (IEC 61249-3-3:1999)
  • LST EN 61249-3-4-2001 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 3-4: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales base no reforzados, revestidos y no revestidos (destinados a tableros impresos flexibles). Película de poliimida flexible recubierta de adhesivo (IEC 61249-3-4:1999)

IEC - International Electrotechnical Commission, Electrónica flexible e impresa

  • IEC 62899-502-2:2019 Electrónica impresa – Parte 502-2: Evaluación de calidad – Elementos de diodos orgánicos emisores de luz (OLED) – Métodos combinados de prueba de estrés mecánico y ambiental para elementos OLED flexibles (Edición 1.0)




©2007-2023 Reservados todos los derechos.