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Formación

Formación, Total: 500 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Formación son: ingeniería de energía solar, Maquinaria rotativa, Equipos para industrias de petróleo y gas natural., Estructuras mecánicas para equipos electrónicos., Aplicaciones de la tecnología de la información., Accesorios electricos, Ciencias de la información. Publicación, Materiales magnéticos, Comunicaciones de fibra óptica., Optoelectrónica. Equipo láser, Sistemas de automatización industrial, Medicina de laboratorio, Protección del medio ambiente, Vocabularios, Terminal de TI y otros equipos periféricos, Equipos de interfaz e interconexión., Circuitos integrados. Microelectrónica, Biología. Botánica. Zoología, Lámparas y equipos relacionados., Fotografía, Materiales de construcción, ingeniería de energía nuclear, Pruebas no destructivas, Circuitos impresos y placas., Química analítica, Dispositivos semiconductores, Equipo medico, Mediciones de radiación, Dispositivos piezoeléctricos y dieléctricos., Minas y canteras, Resistencias, Sistemas de microprocesador, Ingeniería de audio, vídeo y audiovisual., Té. Café. Cacao, Sistemas de telecomunicaciones, Materiales semiconductores, Soldadura, soldadura fuerte y soldadura fuerte., Corrosión de metales, Fibras textiles, Equipo óptico, Símbolos gráficos, Dibujos tecnicos, Materiales para la construcción aeroespacial., Movimientos de tierras. Excavaciones. Construcción de cimientos. Obras subterráneas, Agricultura y silvicultura, ingeniería civil en general, Pruebas eléctricas y electrónicas., Radiocomunicaciones, Métodos generales de pruebas y análisis para productos alimenticios., Servicios móviles, Protección contra el fuego, Componentes y accesorios para equipos de telecomunicaciones., Equipos terminales de telecomunicaciones, Telecomunicaciones en general, Electricidad. Magnetismo. Mediciones eléctricas y magnéticas., Difusión de radio y televisión, Pesticidas y otros agroquímicos.


RU-GOST R, Formación

  • GOST R 56978-2016 Conjuntos fotovoltaicos. Especificaciones
  • GOST R 59743.1-2021 Óptica y fotónica. Conjuntos de microlentes. Parte 1. Términos y definiciones. Clasificación
  • GOST R 51800-2001 Recepción de conjuntos de antenas multihaz para ondas decámétricas. Parámetros básicos, requisitos técnicos, métodos de medición.

Professional Standard - Petroleum, Formación

  • SY/T 6912-2012 Herramienta de registro de imágenes laterales de matriz de alta resolución
  • SY 6912-2012 herramienta de laterología de matriz
  • SY/T 6800-2010 Herramienta de registro de imágenes por inducción de matrices múltiples
  • SY 6800-2010 Herramienta de registro de imágenes por inducción de matrices
  • SY/T 6906-2012 Herramienta de registro acústico de matriz multipolar
  • SY 6906-2012 Herramienta de registro acústico de subconjuntos multipolares
  • SY/T 6993-2014
  • SY 6993-2014 Especificación para el procesamiento de datos y la interpretación del registro de inducción de matrices.
  • SY/T 6937-2013 Especificaciones para el procesamiento e interpretación de datos de registro de sistemas acústicos multipolares.
  • SY 6937-2013 Especificación para el procesamiento e interpretación de datos de registro acústico de subconjuntos de niveles múltiples

U.S. Military Regulations and Norms, Formación

IEC - International Electrotechnical Commission, Formación

  • IEC 60604:1980 Conjunto de lámparas fotográficas "Topflash/Flipflash"
  • TS 62548-2013 Conjuntos fotovoltaicos (PV): requisitos de diseño (Edición 1.0)
  • IEC 62777:2016 Método de evaluación de la calidad del campo sonoro de sistemas de arreglos de altavoces direccionales (Edición 1.0)
  • PAS 62085-1998 Implementación de Ball Grid Array y otras tecnologías de alta densidad (Edición 1.0; sin reemplazo)

SCC, Formación

  • BS ISO 14880-1:2001 Conjunto de microlentes-Vocabulario
  • DANSK DS/IEC 62548:2016 Conjuntos fotovoltaicos (PV): requisitos de diseño
  • DANSK DS/EN 60604:2016 'Topflash/Flipflash' conjunto de lámparas de flash fotográfico
  • CEI EN 60604:1998 Conjunto de lámparas de flash fotográfico “Topflash/Flipflash”
  • JIS C 8957:2019 Interrelación de módulos y matrices fotovoltaicos.
  • DIN 58557-1:2023 Equipos de producción para microsistemas. Método para medir la forma de conjuntos de microlentes. Parte 1: Medición unilateral de un conjunto de microlentes.
  • AS/NZS 5033:2012 Requisitos de instalación y seguridad para conjuntos fotovoltaicos (PV)
  • 11/30246431 DC BS EN 62548. Requisitos de diseño para conjuntos fotovoltaicos (PV)
  • DIN 58557-1 E:2022 Borrador de documento - Equipos de producción para microsistemas - Método para medir la forma de conjuntos de microlentes - Parte 1: Medición unilateral de un conjunto de microlentes
  • CIE 233:2019 Calibración, caracterización y uso de espectrorradiómetros de matriz.
  • BS PD ISO/TR 14880-5:2010 Óptica y fotónica. Conjuntos de microlentes: orientación sobre las pruebas
  • BS 9501:1990 Reglas para la preparación de especificaciones detalladas para enchufes en línea y en red de pines.
  • DANSK DS/EN 61829:2016 Conjunto fotovoltaico (PV): medición in situ de las características de corriente y tensión
  • DANSK DS/ISO 14880-1:2019 Óptica y fotónica – Conjuntos de microlentes – Parte 1: Vocabulario
  • BS 5841-10:1983 Especificación para equipos de flash fotográfico.-Matriz de lámparas de flash fotográfico Topflash/flipflash
  • DANSK DS/ISO 23243:2020 Ensayos no destructivos – Ensayos ultrasónicos con matrices – Vocabulario
  • DANSK DS/EN 62777:2016 Método de evaluación de la calidad del campo sonoro de un sistema de matriz de altavoces direccional.
  • CEI EN 62777:2016 Método de evaluación de la calidad del campo sonoro de un sistema de matriz de altavoces direccional.
  • CEI EN 60191-6-13:2017 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-13: Guía de diseño de zócalos de tipo abierto para arreglos de rejilla de bolas de paso fino (FBGA) y arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FLGA)
  • DIN EN 62548 E:2015 Borrador de documento - Conjuntos fotovoltaicos (PV) - Requisitos de diseño (IEC 82/894/CD:2014)
  • AWWA WQTC55194 Uso de microarrays de ADN para identificar cepas y especies de Cryptosporidium
  • AWWA PATH56519 Uso de microarrays de ADN para detectar múltiples amenazas de patógenos en el agua
  • DANSK DS/EN 60191-6-13:2016 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: Directrices de diseño de zócalos de tipo abierto para arreglos de rejilla de bolas de paso fino (FBGA) y arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FLGA)
  • AWWA WQTC55162 Uso de un conjunto de sensores químicos y una celda de flujo en línea para monitorear la calidad del agua
  • DANSK DS/EN ISO 23243:2020 Ensayos no destructivos – Ensayos ultrasónicos con matrices – Vocabulario (ISO 23243:2020)
  • NS-EN ISO 23243:2020 Ensayos no destructivos. Ensayos ultrasónicos con matrices. Vocabulario (ISO 23243:2020)
  • DANSK DS/CLC/TR 50670:2016 Exposición de tejados al fuego externo en combinación con sistemas fotovoltaicos (PV): método(s) de prueba
  • DANSK DS/ISO 24057:2022 Geotecnia: medición de conjuntos de microtemblores para estimar el perfil de velocidad de las ondas de corte
  • 05/30132033 DC CEI 60191-6-13. Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-13. Directrices de diseño de zócalo de tipo abierto para matriz de rejilla de bolas de paso fino y matriz de rejilla terrestre de paso fino (FBGA/FLGA)
  • NS-EN ISO 14880-1:2019 Óptica y fotónica. Conjuntos de microlentes. Parte 1: Vocabulario (ISO 14880-1:2019)
  • DANSK DS/EN ISO 14880-1:2019 Óptica y fotónica – Conjuntos de microlentes – Parte 1: Vocabulario (ISO 14880-1:2019)
  • AWWA MTC61226 Fabricación y caracterización de membranas de microfiltración poliméricas mediante litografía de matriz de apertura
  • NS-EN ISO 20339:2017 Ensayos no destructivos. Equipos para el examen por corrientes parásitas. Características y verificación de la sonda de matriz (ISO 20339:2017).
  • DANSK DS/EN ISO 20339:2017 Ensayos no destructivos – Equipos para el examen por corrientes parásitas – Características y verificación de la sonda de matriz (ISO 20339:2017)
  • NS-EN ISO 14880-1:2005 Conjunto de microlentes - Parte 1: Vocabulario (ISO 14880-1:2001, incluido el corrigendum 1:2004)
  • DANSK DS/EN 120002:2016 Especificación detallada en blanco: diodos emisores de infrarrojos, conjuntos de diodos emisores de infrarrojos
  • DIN EN 61829 E:2012 Borrador de documento - Conjunto fotovoltaico (PV) de silicio cristalino - Medición in situ de las características IV (IEC 82/693/CDV:2012); Versión alemana FprEN 61829:2012
  • AWWA WQTC52749 Resistencia a los antimicrobianos e identificación bacteriana mediante una matriz de chips microelectrónicos
  • CEI EN IEC 63112:2022 Conjuntos fotovoltaicos (PV) - Equipos de protección contra fallas a tierra - Seguridad y funcionalidad relacionada con la seguridad
  • DANSK DS/EN IEC 63112:2021 Conjuntos fotovoltaicos (PV) – Equipos de protección contra fallas a tierra – Seguridad y funcionalidad relacionada con la seguridad
  • BS EN IEC 62148-21:2019 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de interfaz y paquetes: guía de diseño de interfaz eléctrica de paquetes PIC que utilizan una matriz de rejilla de bolas de paso fino de silicio (S-FBGA) y una matriz de rejilla terrestre de paso fino de silicio (S-FLGA)
  • DIN EN 60191-6-13 E:2013 Borrador de documento - Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: Directrices de diseño de zócalos de tipo abierto para matrices de rejilla de bolas de paso fino y matrices de rejilla terrestre de paso fino (FBGA/FLGA) (IEC 47D/834/CD: 2013)
  • ULC 8754-2014 Estándar para soportes, bases y conectores para conjuntos y motores de luz de estado sólido (LED) (CAN/ULC S8754)
  • DANSK DS/EN ISO 14880-2:2007 Óptica y fotónica - Conjuntos de microlentes - Parte 2: Métodos de prueba para aberraciones del frente de onda

British Standards Institution (BSI), Formación

  • BS EN 60191-6-16:2007 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Glosario de pruebas de semiconductores y casquillos precintados para BGA, LGA, FBGA y FLGA
  • BS PD IEC/TS 62548:2013 Conjuntos fotovoltaicos (PV). Requerimientos de diseño
  • BS IEC 62548-1:2023 Conjuntos fotovoltaicos (PV): requisitos de diseño
  • BS IEC 62548:2016 Cambios rastreados. Conjuntos fotovoltaicos (PV). Requerimientos de diseño
  • BS EN ISO 23243:2020 Pruebas no destructivas. Pruebas ultrasónicas con matrices. Vocabulario
  • 20/30387044 DC BS IEC 62548. Conjuntos fotovoltaicos (PV). Requerimientos de diseño
  • BS EN ISO 14880-1:2019 Cambios rastreados. Óptica y fotónica. Conjuntos de microlentes. Vocabulario
  • BS EN 61191-6:2010
  • PD ISO/TR 14880-5:2010 Óptica y fotónica. Conjuntos de microlentes. Orientación sobre las pruebas
  • BS EN 61829:2016 Cambios rastreados. Conjunto fotovoltaico (PV). Medición in situ de las características corriente-tensión.
  • BS EN 62777:2016 Método de evaluación de la calidad del campo sonoro de un sistema de matriz de altavoces direccional.
  • 21/30394867 DC BS ISO 24057. Medición de matriz de microtemblores para estimar el perfil de velocidad de onda de corte
  • BS EN ISO 14880-2:2006 Óptica y fotónica. Conjuntos de microlentes. Métodos de prueba para aberraciones del frente de onda.
  • BS EN 60191-6-13:2008 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores: guía de diseño de enchufes de tipo abierto para redes de bolas de paso fino y redes terrestres de paso fino (FBGA/FLGA)
  • BS EN 60191-6-13:2016 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Directrices de diseño de zócalos de tipo abierto para arreglos de rejilla de bolas de paso fino (FBGA) y arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FLGA)
  • BS EN 60191-6-13:2007 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-13: Directrices de diseño de zócalos de tipo abierto para arreglos de rejilla de bolas de paso fino y arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FBGA/FLGA).
  • BS ISO 23449:2020 Corrosión de metales y aleaciones. Conjuntos de electrodos múltiples para medición de corrosión.
  • BS ISO 24057:2022 Geotecnia. Medición de matriz de microtemblores para estimar el perfil de velocidad de onda de corte
  • BS ISO 16578:2022 Cambios rastreados. Análisis de biomarcadores moleculares. Requisitos para la detección por microarrays de secuencias de ácidos nucleicos específicas
  • BS EN IEC 63112:2021 Conjuntos fotovoltaicos (PV). Equipos de protección de falla a tierra. Seguridad y funcionalidad relacionada con la seguridad
  • BS EN IEC 62148-21:2021 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de interfaz y paquetes: pautas de diseño de interfaz eléctrica de paquetes PIC que utilizan una matriz de rejilla de bolas de paso fino de silicio (S-FBGA) y una matriz de rejilla terrestre de paso fino de silicio (S-FLGA)
  • 20/30382328 DC BS ISO 23449. Corrosión de metales y aleaciones. Conjuntos de electrodos múltiples para medición de corrosión.

Professional Standard - Electron, Formación

  • SJ/T 11527-2015 Especificación general para matriz redundante de discos independientes
  • SJ/T 10607-1994 Generalidades del diseño de conjuntos de puertas para circuitos integrados de semiconductores
  • SJ 20758-1999 Circuitos integrados semiconductores Especificación para dispositivos de matriz de puertas COMS
  • SJ 20957-2006 Especificaciones generales para conjuntos de diodos láser semiconductores de gran potencia
  • SJ 50597/53-2000 Circuitos integrados semiconductores. Especificación detallada para matrices de transistores tipo JB3081, JB3082.
  • SJ 51420/3-2003 Especificación detallada de PGA cerámico para circuitos integrados semiconductores.

Electronic Industrial Alliance (U.S.), Formación

Standard Association of Australia （SAA）, Formación

  • AS/NZS 5033:2005 Instalación de conjuntos fotovoltaicos (PV)
  • AS/NZS 5033:2014 Requisitos de instalación y seguridad para conjuntos fotovoltaicos (PV)
  • AS/NZS 5033:2021 Requisitos de instalación y seguridad para conjuntos fotovoltaicos (PV)
  • AS/NZS IEC 61829:2020 Conjunto fotovoltaico (PV): medición in situ de las características de corriente y tensión

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Formación

  • ECA EIA-886-A-2014 Especificación de matriz de resistencias de película gruesa
  • EIA_ECA-963-2006 ESPECIFICACIÓN DE PELÍCULA DELGADA EN LA MATRIZ DE RESISTENCIA CERÁMICA
  • EIA/ECA-963-2006 ESPECIFICACIÓN DE PELÍCULA DELGADA EN LA MATRIZ DE RESISTENCIA CERÁMICA
  • ECA EIA-540B0AE-2000 Especificación detallada para el zócalo LGA (Land Grid Array) de producción para uso en equipos electrónicos

ECIA - Electronic Components Industry Association, Formación

  • EIA-886-2001 Especificación de matriz de resistencias de película gruesa
  • EIA/ECA-886-A-2006 ESPECIFICACIÓN DEL DISPOSITIVO DE RESISTENCIAS DE PELÍCULA GRUESA
  • EIA-886-A-2014 Especificación de matriz de resistencias de película gruesa
  • IS-701-1996 Especificación de prueba de zócalo de producción Ball Grid Array (BGA)
  • EIA-540B0AE-2000 Especificación detallada para el zócalo LGA (Land Grid Array) de producción para uso en equipos electrónicos

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Formación

  • KS X ISO 7154-2003(2008) Documentación－Principios de presentación bibliográfica
  • KS C IEC 62548-2014(2020) Conjuntos fotovoltaicos (PV): requisitos de diseño
  • KS C IEC 62548:2022 Conjuntos fotovoltaicos (PV): requisitos de diseño
  • KS C IEC 62548:2014 Conjuntos fotovoltaicos (PV): requisitos de diseño
  • KS C 8534-1995 Mediciones in situ de las características del conjunto fotovoltaico IV.
  • KS B ISO 23243:2022 Ensayos no destructivos — Ensayos ultrasónicos con matrices — Vocabulario
  • KS C 8534-2023 Mediciones in situ de las características del conjunto fotovoltaico IV.
  • KS C 8534-2002(2018) Mediciones in situ de las características del conjunto fotovoltaico IV.
  • KS C IEC 61829-2021 Matriz fotovoltaica (PV) de silicio cristalino: medición in situ de las características I-V
  • KS P 1019-2012(2017) La tecnología para el análisis de la expresión génica utilizando microarrays de ADN－Procedimientos experimentales para microarrays de ADN con etiquetado directo y medición de la expresión génica.
  • KS P 1019-2022 La tecnología para el análisis de la expresión génica utilizando microarrays de ADN－Procedimientos experimentales para microarrays de ADN con etiquetado directo y medición de la expresión génica.
  • KS C IEC 61829-2016(2021) Matriz fotovoltaica (PV) de silicio cristalino: medición in situ de las características I-V
  • KS B ISO 14880-1:2019 Óptica y fotónica. Conjuntos de microlentes. Parte 1: Vocabulario y propiedades generales.
  • KS L 1619-2013(2018) Métodos de prueba para la resistividad de películas delgadas cerámicas conductoras con una matriz de sondas de cuatro puntos
  • KS P 1017-2023 La tecnología para el análisis de la expresión genética mediante microarrays de ADN. Requisitos generales y definiciones.
  • KS K 0312-2017 Método de prueba para la longitud y distribución de longitud de fibras de algodón: método de matriz
  • KS L 1619-2023 Métodos de prueba para la resistividad de películas delgadas cerámicas conductoras con una matriz de sondas de cuatro puntos
  • KS P 1017-2018 La tecnología para el análisis de la expresión genética mediante microarrays de ADN. Requisitos generales y definiciones.
  • KS B ISO 14880-2:2018 Óptica y fotónica. Conjuntos de microlentes. Parte 2: Métodos de prueba para detectar aberraciones del frente de onda.
  • KS M 3517-2012(2017) Tuberías termoplásticas para el transporte de fluidos －Uniones por electrofusión de polietileno mediante método ultrasónico de matriz de fases

International Electrotechnical Commission (IEC), Formación

  • IEC 62548:2016 Conjuntos fotovoltaicos (PV): requisitos de diseño
  • IEC TS 62548:2013 Requisitos de diseño para conjuntos fotovoltaicos (PV)
  • IEC 82/746/DTS:2012 IEC/TS 62548: Requisitos de diseño para conjuntos fotovoltaicos (PV)
  • IEC 62548-1:2023 Conjuntos fotovoltaicos (PV) - Parte 1: Requisitos de diseño
  • IEC 61829:2015 Conjunto fotovoltaico (PV): medición in situ de las características de corriente y tensión
  • IEC 60191-6-13:2007 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: Guía de diseño para enchufes de tipo abierto para arreglos de rejilla de bolas de paso fino y arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FBGA/FLGA)
  • IEC 60191-6-13:2016 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: Directrices de diseño de zócalos de tipo abierto para arreglos de rejilla de bolas de paso fino (FBGA) y arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FLGA)
  • IEC 62148-21:2019 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica - Estándares de interfaz y paquetes - Parte 21: Guía de diseño de interfaz eléctrica de paquetes PIC que utilizan una matriz de rejilla de bolas de paso fino de silicio (S-FBGA) y silico
  • IEC 63112:2021 Conjuntos fotovoltaicos (PV) - Equipos de protección contra fallas a tierra - Seguridad y funcionalidad relacionada con la seguridad

Group Standards of the People's Republic of China, Formación

  • T/ZZB 0965-2019 Sistema de altavoces de matriz en línea activa
  • T/CAEPI 17-2019 Requisitos técnicos del silenciador de matriz
  • T/CSTM 00032-2020 Matriz de LYSO: cristal de centelleo Ce
  • T/JSSIA 0001-2017 Programas en serie para el paquete Flip Chip Ball Grid Array
  • T/CAB 0180-2022 Método de medición de parámetros característicos del cristal GAGG y la matriz de cristales.
  • T/GDMA 39-2021 Especificaciones del conjunto de sensores de ondas acústicas de superficie retardada
  • T/QGCML 969-2023 Especificaciones técnicas generales para farolas modulares de matriz LED.
  • T/COOA 7-2023 Lentes de microestructura: lentes de matriz de microlentes
  • T/JSSIA 0002-2017 Dimensiones generales del paquete Flip Chip Ball Grid Array
  • T/QGCML 1015-2023 Ensayos no destructivos: especificaciones técnicas para ensayos de soldaduras con matrices de corrientes parásitas
  • T/ASCQ 001-2023 Especificaciones técnicas para el sistema de reproducción del campo sonoro uniforme en el aula.
  • T/QGCML 3152-2024 Especificación técnica para la identificación del té verde mediante el método de detección de matriz visual
  • T/CAIACN 005-2021 Método para medir las características del campo sonoro de una matriz de altavoces desde un avión
  • T/CIE 151-2022 Método de prueba de envejecimiento dinámico para chips de matriz de puertas programables en campo (FPGA)
  • T/CIE 150-2022 Especificaciones de prueba de confiabilidad de sincronización de chip de matriz de puertas programables en campo (FPGA)
  • T/CI 156-2023 Método de microarrays de ADN para la detección de patógenos importantes en peces de cultivo
  • T/CI 157-2023 Método de microarrays de ADN para la detección de patógenos importantes en crustáceos cultivados
  • T/JSJTQX 51-2024 Código técnico para la inspección de defectos internos en hormigón de cemento mediante el método de ensayo ultrasónico de matriz.
  • T/CSEE /Z0028-2017 Lineamientos para la detección y ubicación de puntos de descarga en subestaciones basadas en conjuntos de antenas
  • T/QDAS 038-2020 Método de detección rápida de ingredientes añadidos ilegalmente en pesticidas mediante el método de cromatografía líquida con matriz de diodos

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Formación

  • JEDEC JESD12-3-1986 Estándar de macrocélula de matriz de puertas CMOS
  • JEDEC JESD12-1985 Estándar para el conjunto de referencia de matriz de puertas
  • JEDEC JESD217-2010 Métodos de prueba para caracterizar el vacío en paquetes de matrices de rejilla de bolas anteriores a SMT
  • JEDEC JESD75-4-2004 Distribución de pines de matriz de rejilla de bolas para funciones lógicas de 1, 2 y 3 bits
  • JEDEC JESD75-1999 Distribución de pines de matriz de rejilla de bolas estandarizada para funciones lógicas de 32 bits
  • JEDEC JESD75-2-2001 Distribución de pines de matriz de rejilla de bolas estandarizada para funciones lógicas de 16 bits
  • JEDEC JESD75-3-2001 Distribución de pines de matriz de rejilla de bolas estandarizada para funciones lógicas de 8 bits
  • JEDEC JESD12-1B-1993 Términos y definiciones para matrices de puertas y circuitos integrados digitales basados en células

IPC - Association Connecting Electronics Industries, Formación

  • IPC J-STD-032 CD-2002 Estándar de rendimiento para bolas con matriz de rejilla de bolas
  • IPC 7095D-2018 Implementación del proceso de diseño e ensamblaje para Ball Grid Arrays (BGA)

KR-KS, Formación

  • KS C IEC 62548-2022 Conjuntos fotovoltaicos (PV): requisitos de diseño
  • KS B ISO 23243-2022 Ensayos no destructivos — Ensayos ultrasónicos con matrices — Vocabulario
  • KS C 8534-2002(2023) Mediciones in situ de las características del conjunto fotovoltaico IV.
  • KS C 4514-1988(2023) Relé de control remoto e interruptor de control remoto
  • KS P 1019-2012(2022) La tecnología para el análisis de la expresión génica utilizando microarrays de ADN－Procedimientos experimentales para microarrays de ADN con etiquetado directo y medición de la expresión génica.
  • KS C IEC 61829-2016 Matriz fotovoltaica (PV) de silicio cristalino: medición in situ de las características I-V
  • KS B ISO 14880-1-2019 Óptica y fotónica. Conjuntos de microlentes. Parte 1: Vocabulario y propiedades generales.
  • KS K 0312-2017(2022) Método de prueba para la longitud y distribución de longitud de fibras de algodón: método de matriz
  • KS K 0312-2023 Método de prueba para la longitud y distribución longitudinal de fibras de algodón: método de matriz
  • KS P 1017-2018(2023) La tecnología para el análisis de la expresión genética mediante microarrays de ADN. Requisitos generales y definiciones.
  • KS L 1619-2013(2023) Métodos de prueba para la resistividad de películas delgadas cerámicas conductoras con una matriz de sondas de cuatro puntos

工业和信息化部, Formación

  • YD/T 3024-2016 Amplificador de fibra dopada con erbio de matriz
  • SJ/T 11647-2016 Requisitos de interfaz de matriz de discos de tecnología de la información
  • YD/T 3541-2019 Conjunto de fibras ópticas para dispositivos de guía de ondas ópticas planas.
  • SJ/T 11523-2015 Método de prueba de rendimiento de altavoces para sistemas de altavoces line array
  • SJ/T 11714-2018 Principales métodos de prueba de rendimiento de guías de ondas acústicas para sistemas lineales de altavoces
  • SJ/T 11706-2018 Método de prueba de matriz de puertas programables en campo de circuito integrado semiconductor
  • YD/T 3626-2019 5GRed de comunicación móvil celular digitalMétodo de prueba de conjunto de antenas pasivas
  • YD/T 3625-2019 5GRed de comunicación móvil celular digitalRequisitos técnicos del conjunto de antenas pasivas

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Formación

  • GJB 7677-2012 Método de prueba de matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • GJB 8864-2016 Especificaciones generales para radares de matriz digital.
  • GJB 8314-2015 Especificaciones generales del módulo de matriz digital
  • GJB 8960-2017 Especificaciones del radar de matriz digital de alerta temprana aerotransportado
  • GJB 4907-2003 Requisitos generales para el montaje de dispositivos empaquetados con matriz de rejilla de bolas.
  • GJB 5169-2004 Especificación general para matrices de discos de computadora de alto rendimiento
  • GJB 597A/18-2003 Especificaciones del dispositivo de matriz de puertas CMOS de circuito integrado semiconductor
  • GJB 9207-2017 Especificación general para el subsistema de transmisión óptica de radar de matriz digital
  • GJB 10176-2021 Especificaciones generales para condensadores fijos cerámicos multicapa de matriz de placas
  • GJB/J 3599-1999 Procedimientos de verificación para estándares de voltaje de estado sólido utilizando estándares de voltaje de matriz Josephson

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Formación

GSO, Formación

  • GSO IEC/TS 62548:2014 Conjuntos fotovoltaicos (PV): requisitos de diseño
  • OS GSO IEC/TS 62548:2014 Conjuntos fotovoltaicos (PV): requisitos de diseño
  • GSO ASTM E2736:2023 Guía estándar para radiografía de matriz de detectores digitales
  • OS GSO IEC 61829:2015 Conjunto fotovoltaico (PV) de silicio cristalino: medición in situ de las características IV
  • BH GSO IEC 61829:2016 Conjunto fotovoltaico (PV) de silicio cristalino: medición in situ de las características IV
  • BH GSO ASTM E2736:2023 Guía estándar para radiografía de matriz de detectores digitales
  • GSO IEC 61829:2015 Conjunto fotovoltaico (PV) de silicio cristalino: medición in situ de las características IV
  • GSO ISO 14880-1:2015 Óptica y fotónica - Conjuntos de microlentes - Parte 1: Vocabulario
  • BH GSO ISO 14880-1:2016 Óptica y fotónica - Conjuntos de microlentes - Parte 1: Vocabulario
  • GSO ISO 21094:2013 Óptica y fotónica – Sistemas telescópicos – Especificaciones para dispositivos de visión nocturna
  • GSO IEC 60191-6-13:2024 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: Directrices de diseño de zócalos de tipo abierto para arreglos de rejilla de bolas de paso fino (FBGA) y arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FLGA)
  • GSO IEC 63112:2023 Conjuntos fotovoltaicos (PV) - Equipos de protección contra fallas a tierra - Seguridad y funcionalidad relacionada con la seguridad
  • BH GSO IEC 63112:2023 Conjuntos fotovoltaicos (PV) - Equipos de protección contra fallas a tierra - Seguridad y funcionalidad relacionada con la seguridad
  • BH GSO ISO 14880-2:2016 Óptica y fotónica - Conjuntos de microlentes - Parte 2: Métodos de prueba para detectar aberraciones del frente de onda

Defense Logistics Agency, Formación

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Formación

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Formación

  • GB/T 33752-2017 Portaobjetos de aldehído para microarrays
  • GB/T 35297-2017 Tecnología de la información: especificaciones generales para la matriz de discos
  • GB/T 34324-2017 Requisito técnico del observador de biochips de microarrays.
  • GB/T 35891-2018 Requisito técnico de la lavadora de microarrays.
  • GB/T 35895-2018 Requisito técnico del hibridador de microarrays.
  • GB/T 34362-2017 Pruebas no destructivas: guía para pruebas de corrientes parásitas utilizando conjuntos de sensores conformables
  • GB/T 33806-2017 Requisito técnico del escáner de microarrays de imágenes fluorescentes de área

JP-JEITA, Formación

  • JEITA EDR-7316C-2007 Guía de diseño de circuitos integrados para Ball Grid Array de paso fino y Land Grid Array de paso fino
  • JEITA EDR7315B-2006 Guía de diseño para paquetes de semiconductores Ball Grid Array (BGA)

Danish Standards Foundation, Formación

Professional Standard - Medicine, Formación

  • YY/T 1153-2009 Microarrays de ADN para diagnóstico in vitro
  • YY/T 1151-2009 Microarrays de proteínas para diagnóstico in vitro.
  • YY/T 1869-2023 Rendimiento del sistema de medición de dosis de matriz de detectores y métodos de prueba

IET - Institution of Engineering and Technology, Formación

Xinjiang Provincial Standard of the People's Republic of China, Formación

  • DB65/T 3462-2013 Especificaciones técnicas de la caja combinadora de conjuntos fotovoltaicos

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Formación

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  • GB/T 28639-2012 Requisito técnico general para microarrays de ADN.
  • GB/T 17444-2013 Métodos de medición de parámetros de conjuntos de plano focal infrarrojo.
  • GB/T 19247.6-2024 Conjunto de placa impresa, parte 6: Requisitos de evaluación de huecos de juntas de soldadura y métodos de prueba de Ball Grid Array (BGA) y Land Grid Array (LGA)
  • GB/T 28641-2012 Requisito técnico general para microarrays de proteínas.
  • GB/T 12604.13-2023 Terminología de pruebas no destructivas, Parte 13: Pruebas ultrasónicas de matriz
  • GB/T 17444-1998
  • GB/T 41869.1-2022 Óptica y fotónica. Conjunto de microlentes. Parte 1: Vocabulario.
  • GB/T 43798-2024 Método de prueba para materiales fotorresistentes positivos para conjuntos de pantallas planas
  • GB/T 14027.3-1992 Series y productos de circuitos de comunicación para circuitos integrados semiconductores. Productos de conjuntos de interruptores analógicos.
  • GB/T 14025-1992 Series y productos para circuitos integrados de matriz de compuertas semiconductoras-Productos de la serie ECL

Lithuanian Standards Office , Formación

  • LST EN 60604-2002 Conjunto de lámparas de flash fotográfico "Topflash/Flipflash" (IEC 60604:1980)
  • LST EN ISO 23243:2021 Ensayos no destructivos - Ensayos ultrasónicos con matrices - Vocabulario (ISO 23243:2020)
  • LST EN 61829-2001 Conjunto fotovoltaico (PV) de silicio cristalino. Medición in situ de características IV (IEC 61829:1995)
  • LST EN ISO 14880-1:2005 Conjunto de microlentes - Parte 1: Vocabulario (ISO 14880-1:2001, incluido el corrigendum 1:2004)
  • LST ETS 300 640 Leid.1-2006 Factores humanos (HF); Asignación de letras alfabéticas a dígitos en matrices de teclados telefónicos estándar
  • LST EN 120002-2001 Especificación detallada en blanco. Diodos emisores de infrarrojos, conjuntos de diodos emisores de infrarrojos

未注明发布机构, Formación

  • DNV-SE-0120-2023 Certificación de convertidores y matrices de energía de las olas.
  • ANSI/EIA 886-B:2020 Resistencias, conjunto de resistencias de película gruesa sobre cerámica
  • DIN 58557-1:2023-03 Equipos de producción para microsistemas. Método para medir la forma de conjuntos de microlentes. Parte 1: Medición unilateral de un conjunto de microlentes.
  • ANSI/IES LM-85-20 MEDICIONES ÓPTICAS Y ELÉCTRICAS DE PAQUETES Y Matrices LED
  • DIN EN ISO 23243 E:2018-11 Vocabulario de pruebas ultrasónicas de matriz de pruebas no destructivas (borrador)
  • DIN EN 62777 E:2015-02 Método para determinar la calidad del campo sonoro de sistemas formados por grupos de altavoces direccionales.
  • ANSI/IES TM-35-19 PROYECCIÓN DEL CAMBIO DE COORDENADAS DE CROMATICIDAD A LARGO PLAZO DE PAQUETES, Matrices y MÓDULOS LED
  • ANSI/IES LM-80-20 MEDICIÓN DEL FLUJO LUMINOSO Y MANTENIMIENTO DEL COLOR DE PAQUETES, Matrices y módulos LED
  • DIN EN 60191-6-13 E:2013-07 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: Directrices de diseño para zócalos abiertos para conjuntos de rejillas de bolas de paso fino y conjuntos de rejillas terrestres de paso fino (FBGA/FLGA)
  • DIN EN ISO 20339 E:2016-01 Pruebas no destructivas Características y verificación de la sonda del conjunto de equipos de prueba de corrientes parásitas (borrador)
  • DIN EN ISO 18563-2 E:2016-08 Caracterización y validación de equipos ultrasónicos Phased Array para pruebas no destructivas Parte 2: Sondas de matriz (borrador)

European Committee for Standardization (CEN), Formación

  • EN ISO 23243:2020 Ensayos no destructivos - Ensayos ultrasónicos con matrices - Vocabulario (ISO 23243:2020)
  • EN ISO 20339:2017 Ensayos no destructivos - Equipos para examen por corrientes parásitas - Características y verificación de la sonda de matriz

Association Francaise de Normalisation, Formación

  • NF A09-023*NF EN ISO 23243:2020 Ensayos no destructivos - Ensayos ultrasónicos con matrices - Vocabulario
  • NF C57-108*NF EN 61829:2016 Conjunto fotovoltaico (PV): medición in situ de las características de corriente y tensión
  • NF C72-310*NF EN 60604:1993 Conjunto de lámparas de flash fotográfico "Topflash/flipflash".
  • NF C90-708*NF EN 61191-6:2010 Conjuntos de placas impresas - Parte 6: criterios de evaluación de huecos en uniones soldadas de BGA y LGA y método de medición
  • NF C57-108:2000 Conjunto fotovoltaico (PV) de silicio cristalino: medición in situ de las características IV.
  • NF S10-132-1*NF EN ISO 14880-1:2019 Óptica y fotónica - Conjuntos de microlentes - Parte 1: vocabulario
  • NF C97-327*NF EN 62777:2016 Método de evaluación de la calidad del campo sonoro de un sistema de matriz de altavoces direccional.
  • NF C93-404-Ⅲ:1991 Requisitos de detalle del tipo SC 05 del zócalo del arsenal de la rejilla del Pin de los componentes electrónicos
  • NF EN ISO 14880-1:2019 Óptica y fotónica - Conjuntos de microlentes - Parte 1: vocabulario
  • NF A09-162*NF EN ISO 20339:2017 Ensayos no destructivos - Equipos para examen por corrientes parásitas - Características y verificación de la sonda de matriz
  • NF C93-404-Ⅳ:1991 Requisitos de detalle del tipo SC 06 del zócalo del arsenal de la rejilla del Pin de los componentes electrónicos
  • NF C96-013-6-13:2008 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: guía de diseño de zócalo de tipo abierto para matriz de rejilla de bolas de paso fino y matriz de rejilla terrestre de paso fino (FBGA/FLGA).
  • NF C96-013-6-13*NF EN 60191-6-13:2017 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: guía de diseño de enchufes de tipo abierto para matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA) y matriz de rejilla terrestre de paso fino (FLGA)
  • NF C57-312*NF EN IEC 63112:2021 Conjuntos fotovoltaicos (PV) - Equipos de protección contra fallas a tierra - Seguridad y funcionalidad relacionada con la seguridad
  • NF EN IEC 63112:2021 Conjuntos fotovoltaicos (PV) - Equipos de protección contra fallas a tierra - Seguridad y características relacionadas con la seguridad
  • NF EN ISO 14880-4:2006 Óptica y fonótica - Conjunto de microlentes - Parte 4: métodos de prueba para propiedades geométricas
  • NF EN ISO 14880-2:2007 Óptica y fotónica - Conjuntos de microlentes - Parte 2: métodos de prueba para aberraciones del frente de onda
  • NF A89-512:2012 Ensayos no destructivos de soldaduras - Ensayos ultrasónicos - Uso de tecnología de matriz en fase automatizada
  • NF C93-120-002*NF EN 120002:1992 Especificación de detalle en blanco: diodos emisores de infrarrojos, conjuntos de diodos emisores de infrarrojos

IT-UNI, Formación

Professional Standard - Machinery, Formación

  • JB/T 11279-2012 Instrumentos de prueba no destructivos. Sonda de matriz lineal de corrientes de Foucault
  • JB/T 11780-2014 Instrumento de prueba no destructivo. Caracterización y verificación del instrumento de prueba de corrientes parásitas de matriz.

International Organization for Standardization (ISO), Formación

  • ISO 23243:2020 Ensayos no destructivos - Ensayos ultrasónicos con matrices - Vocabulario
  • ISO 14880-1:2019 Óptica y fotónica. Conjuntos de microlentes. Parte 1: Vocabulario.
  • ISO 23449:2020 Corrosión de metales y aleaciones. Conjuntos de electrodos múltiples para medición de la corrosión.
  • ISO 24057:2022 Geotecnia: medición de conjuntos de microtemblores para estimar el perfil de velocidad de las ondas de corte
  • ISO 16578:2022 Análisis de biomarcadores moleculares. Requisitos para la detección por microarrays de secuencias de ácidos nucleicos específicas.
  • ISO/DIS 18563-2:2011 Ensayos no destructivos. Caracterización y verificación de equipos ultrasónicos de matriz en fase. Parte 2: Sondas de matriz.
  • ISO/DIS 14880-2 Óptica y fotónica. Conjuntos de microlentes. Parte 2: Métodos de prueba para detectar aberraciones del frente de onda.
  • ISO/DIS 14880-4 Óptica y fotónica. Conjuntos de microlentes. Parte 4: Métodos de prueba para propiedades geométricas.

GOSTR, Formación

  • GOST R 58649-2019 Arreglo fotovoltico. Medición in situ de las características corriente-tensión.

American Society for Testing and Materials (ASTM), Formación

  • ASTM E2597-07e1 Práctica estándar para la caracterización de fabricación de conjuntos de detectores digitales
  • ASTM E2736-17 Guía estándar para radiografía de matriz de detectores digitales
  • ASTM D1769-77(1982)e1 Método de prueba de densidad lineal de fibras de algodón (muestra de matriz)
  • ASTM E2736-10 Guía estándar para radiología con conjuntos de detectores digitales
  • ASTM E2736-17(2022) Guía estándar para radiografía de matriz de detectores digitales
  • ASTM E2597-07 Práctica estándar para la caracterización de fabricación de conjuntos de detectores digitales
  • ASTM E2597/E2597M-22 Práctica estándar para la caracterización de fabricación de conjuntos de detectores digitales
  • ASTM E3052-21 Práctica estándar para el examen de soldaduras de acero al carbono utilizando una matriz de corrientes de Foucault
  • ASTM E2597/E2597M-14 Práctica estándar para la caracterización de fabricación de conjuntos de detectores digitales
  • ASTM E2047-99 Método de prueba estándar para pruebas de integridad del aislamiento húmedo de conjuntos fotovoltaicos
  • ASTM E2047-05 Método de prueba estándar para pruebas de integridad del aislamiento húmedo de conjuntos fotovoltaicos
  • ASTM E2047-10(2019) Método de prueba estándar para pruebas de integridad del aislamiento húmedo de conjuntos fotovoltaicos
  • ASTM E2047-10(2015) Método de prueba estándar para pruebas de integridad del aislamiento húmedo de conjuntos fotovoltaicos
  • ASTM E3052-16 Práctica estándar para el examen de soldaduras de acero al carbono utilizando una matriz de corrientes de Foucault
  • ASTM E2047-10 Método de prueba estándar para pruebas de integridad del aislamiento húmedo de conjuntos fotovoltaicos
  • ASTM E2766-13(2019) Práctica estándar para la instalación de conjuntos fotovoltaicos montados en techos en techos con pendiente pronunciada
  • ASTM E3010-15(2019) Práctica estándar para el proceso de instalación, puesta en servicio, operación y mantenimiento (ICOMP) de conjuntos fotovoltaicos
  • ASTM E2737-10(2018) Práctica estándar para la evaluación del rendimiento y la estabilidad a largo plazo del conjunto de detectores digitales
  • ASTM E2766-13 Práctica estándar para la instalación de conjuntos fotovoltaicos montados en techos en techos con pendiente pronunciada
  • ASTM C1307-15 Método de prueba estándar para el ensayo de plutonio mediante espectrofotometría de matriz de diodos de plutonio (III)
  • ASTM C1307-21 Método de prueba estándar para el ensayo de plutonio mediante espectrofotometría de matriz de diodos de plutonio (III)
  • ASTM E2698-18 Práctica estándar para el examen radiográfico utilizando conjuntos de detectores digitales
  • ASTM E2698-18e1 Práctica estándar para el examen radiográfico utilizando conjuntos de detectores digitales
  • ASTM E2884-13 Guía estándar para pruebas de corrientes de Foucault de materiales conductores de electricidad utilizando conjuntos de sensores conformables
  • ASTM E2737-10 Práctica estándar para la evaluación del rendimiento y la estabilidad a largo plazo del conjunto de detectores digitales
  • ASTM E2698-10 Práctica estándar para el examen radiológico utilizando conjuntos de detectores digitales
  • ASTM E2884-17 Guía estándar para pruebas de corrientes de Foucault de materiales conductores de electricidad utilizando conjuntos de sensores conformables

NEMA - National Electrical Manufacturers Association, Formación

  • NEMA SSL 1-2010 DRIVERS ELECTRÓNICOS PARA DISPOSITIVOS LED@ ARRAYS@ O SISTEMAS
  • NEMA SSL 1-2016 Controladores electrónicos para dispositivos LED @ matrices @ o sistemas

American National Standards Institute （ANSI), Formación

CZ-CSN, Formación

PL-PKN, Formación

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., Formación

  • IEEE 1005-1991 Definiciones estándar y caracterización de matrices de semiconductores de puerta flotante
  • IEEE 1005-1998 Definiciones estándar y caracterización de matrices de semiconductores de puerta flotante
  • IEEE P1562/D1.1-2018 Borrador de guía para el dimensionamiento de conjuntos y baterías en sistemas fotovoltaicos (PV) autónomos
  • IEEE 641-1987 DEFINICIONES ESTÁNDAR Y CARACTERIZACIÓN DE Matrices de semiconductores de óxido de nitruro metálico

Professional Standard - Energy, Formación

  • SY/T 6937-2023 Especificaciones de interpretación y procesamiento de datos de registro sónico de matrices

ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc., Formación

  • ASHRAE 4781-2005 Estudio de enfriamiento y calentamiento de aire por flujo cruzado mediante una matriz de tubos elípticos
  • ASHRAE LV-11-022-2011 Aire acondicionado de energía neta cero mediante matrices de termosifón inteligentes
  • ASHRAE QC-06-001-2006 Absorción solar por cada elemento en una matriz de capas de acristalamiento/sombreado (RP-1311)

GB-REG, Formación

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Formación

ES-UNE, Formación

  • UNE-EN 61829:2016 Conjunto fotovoltaico (PV): medición in situ de las características de corriente y tensión
  • UNE-EN ISO 23243:2022 Ensayos no destructivos - Ensayos ultrasónicos con matrices - Vocabulario (ISO 23243:2020)
  • UNE-EN 62777:2016 Método de Evaluación de la Calidad del Campo Sonoro de un Sistema de Conjunto de Altavoces Direccionales (Ratificado por AENOR en julio de 2016.)
  • UNE-EN ISO 14880-1:2019 Óptica y fotónica - Conjuntos de microlentes - Parte 1: Vocabulario (ISO 14880-1:2019) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2019.)
  • UNE-EN ISO 20339:2018 Ensayos no destructivos - Equipos para el examen por corrientes parásitas - Características y verificación de la sonda de matriz (ISO 20339:2017)
  • UNE-CLC/TR 50670:2016 Exposición de tejados al fuego externo en combinación con paneles fotovoltaicos (PV) - Método(s) de ensayo (Ratificado por la Asociación Española de Normalización en febrero de 2017.)
  • UNE-EN 120003:1992 BDS: FOTOTRANSISTORES, TRANSISTORES FOTOCARLINGTON, Matrices de fototransistores. (Ratificada por AENOR en septiembre de 1996.)
  • UNE-EN 120005:1992 BDS: FOTODIODOS, Matrices de fotodiodos (NO DESTINADOS A APLICACIONES DE FIBRA ÓPTICA). (Ratificada por AENOR en septiembre de 1996.)
  • UNE-EN 120002:1992 Especificación detallada en blanco: diodos emisores de infrarrojos, conjuntos de diodos emisores de infrarrojos
  • UNE-EN IEC 63112:2022 Conjuntos fotovoltaicos (PV) - Equipos de protección contra fallas a tierra - Seguridad y funcionalidad relacionada con la seguridad

AENOR, Formación

  • UNE-EN 61829:2000 Conjunto fotovoltaico (PV) de silicio cristalino. Medición in situ de las características IV.

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Formación

  • EN 62777:2016 Método de evaluación de la calidad del campo sonoro de un sistema de matriz de altavoces direccional.
  • EN 60191-6-13:2007 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: Directrices de diseño de zócalos de tipo abierto para matriz de rejilla de bolas de paso fino y matriz de rejilla terrestre de paso fino (FBGA/FLGA)
  • EN 60191-6-13:2016 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: Directrices de diseño de zócalos de tipo abierto para arreglos de rejilla de bolas de paso fino (FBGA) y arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FLGA)
  • EN IEC 63112:2021 Conjuntos fotovoltaicos (PV) - Equipos de protección contra fallas a tierra - Seguridad y funcionalidad relacionada con la seguridad
  • CLC/TR 50670-2016 Exposición de tejados al fuego externo en combinación con sistemas fotovoltaicos (PV): método(s) de prueba

Professional Standard - Aerospace, Formación

  • QJ 2875-1997 Especificaciones detalladas para circuitos integrados semiconductores, matrices de puertas digitales CMOS.

German Institute for Standardization, Formación

  • DIN EN ISO 23243:2021-03 Ensayos no destructivos - Ensayos ultrasónicos con matrices - Vocabulario (ISO 23243:2020); Versión alemana EN ISO 23243:2020
  • DIN EN 62777:2016-11 Método de evaluación de la calidad del campo sonoro de sistemas de conjuntos de altavoces direccionales (IEC 62777:2016); Versión alemana EN 62777:2016
  • DIN EN ISO 14880-1:2019 Óptica y fotónica. Conjuntos de microlentes. Parte 1: Vocabulario (ISO 14880-1:2019)
  • DIN EN ISO 14880-1:2019-10 Óptica y fotónica - Conjuntos de microlentes - Parte 1: Vocabulario (ISO 14880-1:2019); Versión alemana EN ISO 14880-1:2019
  • DIN EN 60191-6-13:2008 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-13: Directrices de diseño de enchufes de tipo abierto para matrices de rejilla de bolas de paso fino y matrices de rejilla terrestre de paso fino (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007); Versión alemana EN 60191-6-13:2007
  • DIN EN ISO 20339:2017 Ensayos no destructivos - Equipos para el examen por corrientes parásitas - Características y verificación de la sonda de matriz (ISO 20339:2017)
  • DIN EN 120005:1996 Especificación detallada en blanco: fotodiodos, conjuntos de fotodiodos (no destinados a aplicaciones de fibra óptica); Versión alemana EN 120005:1992
  • DIN ETS 300640:1997-04 Factores humanos (HF): asignación de letras alfabéticas a dígitos en conjuntos de teclados telefónicos estándar; Versión en inglés ETS 300640:1996
  • DIN EN 120002:1997-02 Especificación detallada en blanco: diodos emisores de infrarrojos, conjuntos de diodos emisores de infrarrojos; Versión alemana EN 120002:1992
  • DIN EN ISO 20339:2017-08 Ensayos no destructivos - Equipos para examen por corrientes parásitas - Características y verificación de la sonda de matriz (ISO 20339:2017); Versión alemana EN ISO 20339:2017
  • DIN EN ISO 23243:2021 Ensayos no destructivos - Ensayos ultrasónicos con matrices - Vocabulario (ISO 23243:2020); Versión alemana EN ISO 23243:2020
  • DIN EN ISO 14880-4:2006-08 Óptica y fotónica. Conjuntos de microlentes. Parte 4: Métodos de prueba para propiedades geométricas (ISO 14880-4:2006); Versión alemana EN ISO 14880-4:2006
  • DIN EN ISO 14880-2:2007-03 Óptica y fotónica. Conjuntos de microlentes. Parte 2: Métodos de prueba para aberraciones del frente de onda (ISO 14880-2:2006); Versión alemana EN ISO 14880-2:2006

工业和信息化部/国家能源局, Formación

  • JB/T 13150-2017 Instrumento de prueba no destructivo Detector de corrientes de Foucault con sonda de matriz variable

Professional Standard - Post and Telecommunication, Formación

  • YD/T 4414-2023 Requisitos técnicos y métodos de prueba de la matriz de almacenamiento del centro de datos

VDE - VDE Verlag GmbH@ Berlin@ Germany, Formación

  • VDE-AR-E 2283-6-2017 Komponenten fuer Photovoltaik-Systeme: Anforderungen an Teilgeneratorverbindungssysteme

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Formación

  • GB/T 37978-2019 Tecnología de la información: aplicación de la gestión del almacenamiento: interfaz de gestión del almacenamiento de la matriz de discos
  • GB/T 35029-2018 Método basado en microarrays para la detección de mutaciones en pérdida auditiva hereditaria.
  • GB/T 38240-2019 Instrumentos de prueba no destructivos: práctica estándar para la caracterización de fabricación de conjuntos de detectores digitales.

SE-SIS, Formación

  • SIS SS IEC 604:1984 Lámparas — ?Topflash/Flipflash? conjunto de lámparas de flash fotográfico
  • SIS SS CECC 20002-1984 Especificación detallada en blanco: diodos emisores de infrarrojos, conjuntos de diodos emisores de infrarrojos

AT-ON, Formación

CH-SNV, Formación

  • SN EN ISO 23243:2021 Ensayos no destructivos - Ensayos ultrasónicos con matrices - Vocabulario (ISO 23243:2020)

National Electrical Manufacturers Association（NEMA), Formación

  • NEMA MS 9-2008 Caracterización de bobinas Phased Array para imágenes de resonancia magnética de diagnóstico

Illuminating Engineering Society of North America, Formación

  • IESNA LM-80-2015 Medición del flujo luminoso y mantenimiento del color de paquetes, matrices y módulos LED

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, Formación

  • PQC 105-1992 Especificación detallada en blanco para diodos emisores de luz @ matrices de diodos emisores de luz

SAE - SAE International, Formación

  • SAE ARP6415-2019 Uso de un componente de matriz de rejilla de bolas sin Pb soldado con soldadura SnPb

American Welding Society (AWS), Formación

  • WRC 106:1965(1976) Parte 1: Análisis de tensión de una placa circular que contiene una serie rectangular de agujeros
  • WRC 080:1962 Parte 1: Análisis de una placa circular perforada que contiene una serie rectangular de agujeros

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Formación

  • ECA 540H000-1998 Especificación seccional para casquillos precintados utilizados con dispositivos de matriz de rejilla de bolas para uso en equipos electrónicos
  • ECA 540HAAA-2000 Especificación detallada para casquillos precintados utilizados con dispositivos de matriz de rejilla de bolas para uso en equipos electrónicos

International Telecommunication Union (ITU), Formación

  • ITU-T K.149-2020 Métodos de prueba de intermodulación pasiva de sistemas de antenas en sistemas de comunicaciones móviles.

Professional Standard - Electricity, Formación

  • DL/T 2086-2020 Método de medición de matriz de micrófonos para ruido de líneas de transmisión y subestaciones de alta tensión.

ETSI - European Telecommunications Standards Institute, Formación

  • ETS 300 640-1996 Factores Humanos (FH); Asignación de letras alfabéticas a dígitos en matrices de teclados telefónicos estándar
  • PRETS 300 640-1996 Factores Humanos (FH); Asignación de letras alfabéticas a dígitos en matrices de teclados telefónicos estándar

ITU-T - International Telecommunication Union/ITU Telcommunication Sector, Formación

  • SERIES K SUPP 11-2017 UIT-T K.131 – Medidas de error leve de conjuntos de puertas programables en campo (Comisión de Estudio 5)
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国家广播电视总局, Formación

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