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Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles.

Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles., Total: 37 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles. son: Productos de metales no ferrosos., Circuitos impresos y placas., Protección contra el fuego.


工业和信息化部, Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles.

  • YS/T 1039-2015 Lámina de cobre calandrada para placas de circuito impreso flexibles
  • YS/T 1571-2022 Lámina de cobre laminada para placas de circuito impreso de alta frecuencia y alta velocidad.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles.

  • GB/T 13556-1992 Película flexible de poliéster revestida de cobre para circuitos impresos.
  • GB 13556-1992 Película de poliéster revestida de cobre flexible para circuitos impresos.
  • GB/T 13555-1992 Película flexible de poliimida revestida de cobre para circuitos impresos.
  • GB/T 13557-1992 Métodos de prueba para material revestido de cobre flexible para circuitos impresos.
  • GB 13555-1992 Película de poliimida revestida de cobre flexible para circuitos impresos
  • GB/T 12629-1990 Hoja fina laminada revestida de cobre de tejido de vidrio tejido con epóxido de inflamabilidad definida, para uso en la fabricación de tableros impresos multicapa
  • GB/T 16315-1996 Hoja laminada revestida de cobre de tejido de vidrio tejido de poliimida de inflamabilidad definida para circuitos impresos
  • GB/T 16317-1996 Hoja fina laminada revestida de cobre de tejido de vidrio tejido de poliimida de inflamabilidad definida para uso en la fabricación de tableros impresos multicapa

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles.

  • KS C 6457-1997 Lámina de cobre laminada para placas de cableado impreso
  • KS C 6452-1995 Lámina de cobre electrodepositada para placas de cableado impreso.
  • KS C 6452-2002 LÁMINA DE COBRE ELECTRODEPOSITADA PARA TARJETAS DE CABLEADO IMPRESO
  • KS C 6453-1995 Métodos de prueba de láminas de cobre para placas de cableado impreso.
  • KS C 6453-2002 MÉTODOS DE PRUEBA LÁMINA DE COBRE PARA TARJETAS DE CABLEADO IMPRESO
  • KS C IEC 61249-3-1:2012 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión -Parte 3-1: Laminados revestidos de cobre para tableros flexibles (tipos adhesivos y no adhesivos)
  • KS C 6455-2002 LAMINADOS REVESTIDOS DE COBRE PARA TABLEROS DE CABLEADO IMPRESOS-BASE DE TEJIDO DE VIDRIO, RESINA DE POLIIMIDA MODIFICADA Y NO MODIFICADA
  • KS C 6455-1995 Laminados revestidos de cobre para tableros de cableado impresos: base de tela de vidrio, resina de poliimida modificada y no modificada
  • KS C 6515-2002 COBRE DELGADO - LAMINADOS CLAD PARA TABLAS DE CABLEADO IMPRESO MULTICAPA - BASE DE TEJIDO DE VIDRIO, RESINA DE POLIIMIDA MODIFICADA O NO MODIFICADA
  • KS C 6515-1997 COBRE DELGADO - LAMINADOS CLAD PARA TABLAS DE CABLEADO IMPRESO MULTICAPA - BASE DE TEJIDO DE VIDRIO, RESINA DE POLIIMIDA MODIFICADA O NO MODIFICADA

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles.

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles.

  • GB/T 13557-2017 Métodos de prueba para materiales revestidos de cobre para circuitos impresos flexibles.
  • GB/T 13556-2017 Laminados de película de poliéster revestidos de cobre para circuitos impresos flexibles
  • GB/T 13555-2017 Laminados de película de poliimida revestida de cobre para circuitos impresos flexibles
  • GB/T 4722-2017 Métodos de prueba para laminados rígidos revestidos de cobre para placas de circuitos impresos.

RU-GOST R, Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles.

  • GOST 26246.8-1989 Película de poliéster laminada para planchas impresas flexibles. Especificaciones
  • GOST 26246.13-1989 Película revestida con lámina de poliimida de combustibilidad nominal para placas impresas flexibles. Especificaciones

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles.

  • GB/T 4721-2021 Reglas generales para laminados rígidos revestidos de cobre para circuitos impresos.

Professional Standard - Electron, Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles.

  • SJ 20224-1992 Especificación detallada para láminas laminadas revestidas de cobre de tejido de vidrio tejido con epóxido de resistencia a la inflamabilidad para placas de cableado impreso

European Committee for Standardization (CEN), Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles.

  • HD 313.2.8 S1-1989 Materiales base para circuitos impresos; parte 2: especificaciones; especificación 8: película flexible de poliéster revestida de cobre (PETP)
  • HD 313.2.15 S1-1991 Materiales base para circuitos impresos; parte 2: especificaciones; especificación No. 15: película flexible de poliimida revestida de cobre, de inflamabilidad definida

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles.

  • HD 313.2.13 S1-1989 Materiales base para circuitos de impresora: Parte 2: Especificaciones Especificación n.° 13: Película flexible de poliimida revestida de cobre, grado de uso general
  • HD 313.2.1 S2-1990 Materiales base para circuitos impresos Parte 2: Especificaciones Especificación nº 1: Papel de celulosa fenólica Hoja laminada revestida de cobre Alta calidad eléctrica

未注明发布机构, Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles.

  • BS 4584-103.3:1992(1999)*IEC 249-3A:1976 Materiales de base revestidos de metal para placas de cableado impreso. Parte 103: Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos. Sección 103.2 Especificación para láminas de cobre para uso en la fabricación de materiales de base revestidos de cobre.

British Standards Institution (BSI), Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles.

  • BS DD IEC/PAS 61249-3-1:2007 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión - Laminados revestidos de cobre para tableros flexibles (tipos adhesivos y no adhesivos)

American Society for Testing and Materials (ASTM), Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles.

  • ASTM D5109-99 Métodos de prueba estándar para laminados termoestables revestidos de cobre para tableros de cableado impreso

Defense Logistics Agency, Lámina de cobre para placas de circuitos flexibles.

  • DLA MIL-PRF-31032/4 A (3)-2008 PLACA DE CABLEADO IMPRESA, RÍGIDA FLEX O FLEXIBLE, MULTICAPA, CON ORIFICIOS PASANTES CHAPADOS, CON O SIN REFUERZOS, PARA MONTAJE DE PIEZA SOLDADA




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